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Procédé de gravure

Intel IEDM 2024 : de la fonderie, des transistors et toujours plus de gravure !

Bon, avec un nom comme "International Electron Devices Meeting", on se doutait que le but n'était pas de manger des petits fours entre amis !

L'Intel 18A aurait actuellement un rendement très mauvais : 10 % de puces utilisables !

Une valeur largement insuffisante pour pouvoir passer le bousin en production dans un futur (très) proche !

Envie d'une machine EXE:5000 de chez ASML ? Vous pouvez choper la version Lego pour 227 $ !

Une version officielle de chez ASML, qui plus est ! En revanche, seuls les États-Unis peuvent bénéficier de la chose : dommage...

Le CoWoS de TSMC victime potentielle de l'administration Trump ?

Kiki aura le dernier mot : les projets inconnus du président américain, ou la croissance démesurée de l'IA ?

Plus assez de demande du 7 nm, 5 nm et 4 nm pour Samsung Foundry ?

Environ 30 % des usines coréennes seraient au chômage technique, et cela ne devrait pas s'améliorer !

Votre Intel 3, vous le préférez T, E ou PT ?

Intel dévoiles quelques croustillantes informations sur son procédé Intel 3... ou plutôt ses procédés Intel 3 !

Samsung Foundry dévoilera sa roadmap le mois prochain : l'occasion d'annoncer son 1 nm ?

Le tout pour un procédé prévu pour débuter en 2025 : de quoi challenger Intel ?

En Chine, la gravure 5 nm de SMIC serait prête pour Huawei !

Peu après le 7 nm, la Chine serait déjà prête à graver des puces en 5 nm, mais une fois encore à des coûts très élevés...

Intel évalue ses propres gravures face à celles de TSMC dans un slide intéressant !

Intel nous livre un instant d'introspection sur la qualité de ses différents procédés de gravure, passés comme futurs face à celles de ses concurrents directs.

TSMC, Intel et Samsung se lâchent : le concours de finesse de gravure atteint son paroxysme !

Qui de Samsung, TSMC et Intel aura la finesse de gravure la plus avancée à la fin de la décennie ? Bien malin qui saura le dire après toutes ces déclarations !

Toujours plus cher le wafer de pointe chez TSMC !

Les nouveaux procédés poussent les prix vers le haut et seraient en ce moment la seule vraie source de croissance pour l'industrie.

Le fondateur de TSMC n'est pas très confiant vis-à-vis de la position à long terme de son entreprise

C'en est même une litote, car le Dr. Morris Chang voit la domination de TSMC s'arrêter d'ici 20 ans.

Les rendements du 3 nm de Samsung sont désormais bons ! Qui n'en veut ?

Le 3 nm GAA se porterait bien mieux. Une bonne nouvelle pour la concurrence sur le marché de la fonderie et pour Samsung face à un TSMC difficile à détrôner ?

TSMC dévoile sa nouvelle feuille de route jusqu'en 2026, 3 nm et 2 nm à l'honneur

TSMC a profité du North American Technology Symposium pour faire le point sur ses projets en matière de procédé de gravure, notamment 2 nm et 3 nm.

Où en est donc l'usage des procédés avancés de TSMC actuellement ?

Le constat serait plutôt positif pour le 3 nm de TSMC, mais il n'en serait apparemment pas de même pour les autres procédés avancés du fondeur taïwanais.

Les livraisons de scanners DUV désormais sous restrictions pour ASML

Avec la Chine en ligne de mire, les Pays-Bas limitent les livraisons de scanners DUV pour ASML, en plus des scanners EUV déjà sous restrictions.

Une étape importante franchie pour les procédés 20A et 18A chez Intel

Intel annonce avoir finalisé la conception de ses procédés de classe 1,8 nm et 2 nm, mais qu'est-ce que ça veut dire ?