Intel nous livre un instant d'introspection sur la qualité de ses différents procédés de gravure, passés comme futurs face à celles de ses concurrents directs.
Qui de Samsung, TSMC et Intel aura la finesse de gravure la plus avancée à la fin de la décennie ? Bien malin qui saura le dire après toutes ces déclarations !
Le 3 nm GAA se porterait bien mieux. Une bonne nouvelle pour la concurrence sur le marché de la fonderie et pour Samsung face à un TSMC difficile à détrôner ?
Le constat serait plutôt positif pour le 3 nm de TSMC, mais il n'en serait apparemment pas de même pour les autres procédés avancés du fondeur taïwanais.
