Alors que ASML se prépare à engranger moins de brousoufs du fait d’une demande en baisse du marché chinois, en partie due aux restrictions de l’oncle Sam, le tour est venu à TSMC, leader du marché de la gravure haute performance, de revoir ses ambitions à la baisse. En effet, alors que la firme taïwanaise voyait initialement dans sa technologie CoWoS (consistant à coller deux wafers l’un au-dessus de l’autre pour créer des empilements 2,5 D, dont la plus parlante illustration est le 3D V-Cache d’AMD) la solution parfaite pour le marché en plein essor des accélérateurs d’IA, la situation géopolitique amène le fondeur à modérer ses ardeurs.
En effet, l’élection d’une nouvelle administration Trump inquiéterait le géant du hardware ; notamment du fait d’un probable renforcement des sanctions américaines envers la Chine. Or, le marché du CoWoS est estimé doubler de volume en 2025, passant de 35 000 unités cette année à 75 000 (une baisse de 5 000 unités par rapport aux dernières estimations de la firme). En 2026, le marché resterait juteux avec pas moins de 135 000 unités, mais la projection reste en deçà des attentes initiales de 140 000 wafers. Si cela ne semble pas être si différent, les tendances du CoWoS sont prises comme un indicateur du marché futur des semiconducteurs dans sa globalité (machines, constructions de nouvelles usines, etc), et ont été maintes fois revues à la hausse ces derniers mois.
De quoi y voir un simple rééquilibrage, ou le début d’une descente de la demande de semiconducteurs ? Intel a bien annoncé ne pas s’intéresser dans l’immédiat à la technologie, ce qui fait tendre le baromètre vers un mauvais quart d’heure de l’industrie. D’un autre côté, le géant bleu a tout intérêt à minimiser son retard technologique en préparant en secret son retour ; et TSMC préférera toujours présenter un bilan excédant les attentes qu’une performance en demi-teinte. Rendez-vous d’ici quelques mois pour un premier bilan ! (Source : DigiTimes)
