Avec le Ryzen 7 9800X3D, AMD a connu un succès retentissant conduisant à une demande supérieure à l'offre durant des mois. A présent que la situation se normalise, les rouges annoncent la commercialisation des deux autres processeurs Zen 5 à 3D-V-Cache : l'occasion de tester le Ryzen 9 9950X3D.
Le fondeur estime que continuer à faire fabriquer chez le concurrent n'est pas une mauvaise chose. Apparemment, Intel Foundry aurait besoin de concurrence...
Alors que les parts de marché d'AMD pour les cartes graphiques dédiées n'en finissent pas de chuter, une opportunité unique semble s'ouvrir en 2025 avec les déboires de Nvidia et sa série RTX 50. Les Radeon RX 9070 et 9070 XT utilisant RDNA 4 vont-elles pouvoir en profiter pour se faire une place ?
Des pourparlers "secrets" auraient eu lieu entre TSMC et l'administration états-unienne, qui aurait laissé 3 choix à l'entreprise taïwanaise pour la suite...
Et si on se montait une configuration à pas de prix pour voir ce que ça peut donner ? En avant pour des composants haut de gamme en provenance d'AMD, Gigabyte, Kingston et Noctua
Sa division fonderie ayant un peu du mal, Samsung aurait tenté d'aller ailleurs pour sécuriser une source d'approvisionnement fiable pour ses futurs Exynos... Finalement, sans succès, semblerait-il !
Quant les choses ne vont pas trop bien à domicile, rien ne vaut de regarder ce qui marche bien ailleurs. En l'occurrence, la Corée du Sud aimerait s'inspirer un peu plus de la réussite taïwanaise dans le semiconducteur...
Le Ministre taïwanais de l'Économie l'affirme : la Fab 21 de TSMC située en Arizona ne produira pas en 2 nm avant plusieurs années, c'est une question de loi.
Loin d'être le succès espéré, les Ryzen 9000 retrouvent de l'intérêt via une baisse de prix et les contreperformances ludiques des Core Ultra 200S. Le moment idéal pour enfoncer le clou avec une version à base de 3D V-Cache, débarrassée des contraintes thermiques limitant ses prédécesseurs.
Après ses déboires qualitatifs sur les séries 13 & 14, il est temps pour Intel de repartir sur de nouvelles bases avec ses Core Ultra 200S. Au programme, multi-die, procédé de gravure 3 nm TSMC et une nouvelle plateforme LGA 1851 animé par le chipset Z890. L'heure du renouveau pour les bleus ?
Ni l'un ni l'autre n'est au sommet de sa forme dans le domaine de la fonderie. Mais à deux, ils auraient peut-être une meilleure chance pour briller à l'ombre de TSMC ?
