Le Ministre taïwanais de l'Économie l'affirme : la Fab 21 de TSMC située en Arizona ne produira pas en 2 nm avant plusieurs années, c'est une question de loi.
Loin d'être le succès espéré, les Ryzen 9000 retrouvent de l'intérêt via une baisse de prix et les contreperformances ludiques des Core Ultra 200S. Le moment idéal pour enfoncer le clou avec une version à base de 3D V-Cache, débarrassée des contraintes thermiques limitant ses prédécesseurs.
Après ses déboires qualitatifs sur les séries 13 & 14, il est temps pour Intel de repartir sur de nouvelles bases avec ses Core Ultra 200S. Au programme, multi-die, procédé de gravure 3 nm TSMC et une nouvelle plateforme LGA 1851 animé par le chipset Z890. L'heure du renouveau pour les bleus ?
Ni l'un ni l'autre n'est au sommet de sa forme dans le domaine de la fonderie. Mais à deux, ils auraient peut-être une meilleure chance pour briller à l'ombre de TSMC ?
Le premier fab américain de TSMC entre petit à petit en action, il lui faut maintenant évidemment des trucs à produire ! Et pourquoi pas des puces pour AMD ?
De nouvelles discussions seraient en cours pour tenter à nouveau d'implanter de la production de semiconducteur dans la région, dans les Émirats en particulier. Cette fois-ci, sera-t-elle la bonne ?
Une cérémonie a lieu, rassemblant partenaires et politiciens, pour célébrer l'inauguration du début de la construction de l'usine européenne de TSMC. Et maintenant ?
Il faut dire que de voir ses propres clients vendre en ce moment autant de produits, notamment pour l'IA, avec des marges si indécentes, ça donne forcément envie !
