Visiblement, Apple a laissé suffisamment de place de libre sur les lignes de production en 2 nm de TSMC. AMD et TSMC ont pu célébrer le "tape-out" officiel du premier produit HPC fabriqué à partir du procédé N2 du fondeur taïwanais : la 6ᵉ génération de CPU EPYC "Venice" ! L'entreprise dirigée par Lisa Su souligne aussi que le silicium de la future génération a été mis sous tension et a passé les premiers tests fonctionnels initiaux.
Annoncé en 2022, le N2 est une étape importante pour TSMC (et ses clients), puisqu'il s'agira du premier procédé du Taïwanais à lâcher le FinFET pour le transistor Gate-all-Around (GAA), que le fondeur appelle aussi "Nanosheets". Sur le papier, les clients de TSMC pourront espérer au mieux 10 à 15 % des performances en plus pour une consommation identique, ou une consommation réduite de 25 à 30 % pour une puissance identique, le tout avec une densité multipliée par 1,15. Le N2 sera amené à lutter avec le 18A d'Intel et le SF2 de Samsung.
Hélas, AMD n'en dit pas encore plus sur les détails techniques de cette prochaine tournée, potentiellement nommée EPYC 9006. En principe, elle sera basée sur les architectures Zen 6 et Zen 6c, montée sur le socket SP7 et prendra en charge 12 ou 16 canaux de DDR5. Officieusement, les CCD seraient beaucoup plus larges et denses, de sorte à pouvoir atteindre jusqu'à 256 cœurs avec seulement 8 chiplets de 32 cœurs chacun pour une configuration "Dense", donc avec des cores Zen 6c. À titre de comparaison, la gamme EPYC 9005 "Turin Classic" plafonne à 128 cœurs Zen 5 avec 16 CCD à 8 cœurs, tandis que la série EPYC 9005 "Turin Dense" monte à 192 cœurs Zen 5c avec 12 CCD à 16 cœurs. À ce jour, le lancement est vaguement anticipé pour 2026. Les futurs EPYC "Venice" seront concurrencés chez Intel par les Xeon "Clearwater Forest" en 18A, qui viennent récemment d'être repoussé de fin 2025 à la première moitié de 2026.
En parallèle, AMD annonce avoir validé une variante américaine du silicium de son EPYC 9005 pour une production "locale" dans le Fab 21 de TSMC, en Arizona. Cette usine est effectivement équipée pour débiter du wafer engravé des procédés de classe 5 nm du fondeur taïwanais. AMD rejoint ainsi Apple et NVIDIA parmi les clients confirmés des usines américaines de TSMC. Autrement dit, certains des EPYC de la génération actuelle seront prochainement fabriqués aux USA. En revanche, les premiers EPYC "Venice" proviendront certainement toujours de Taïwan, étant donné que TSMC pourrait n'utiliser le 2 nm aux USA qu'à l'aube de 2030, avec la "phase 3" de son Fab 21. Naturellement, ces plans peuvent toujours être amenés à changer en fonction de la dynamique et des réalités géopolitiques et économiques.
