Depuis peu associée à un nouveau socket LGA1954, la future génération de CPU Intel Nova Lake planifiée pour 2026 fait à nouveau parler d'elle. Cette fois-ci, le sujet abordé est celui de sa production. Selon le journal taïwanais Economic Daily News, Intel aurait rejoint AMD (qui a récemment annoncé EPYC Venice en 2 nm) et Apple (et sans aucun doute, NVIDIA) parmi les premiers clients du 2 nm (N2) du fondeur taiwanais TSMC. À l'image du 18A, dont la production "à risque" a démarré, la production en volume du N2 est également planifiée pour la seconde moitié de 2025. Intel considérerait TSMC comme une seconde source d'approvisionnement pour Nova Lake et une production expérimentale serait en cours dans le complexe de Hsinchu, domcile du QG et du Fab 12 du taiwanais. La rumeur suggère que la partie concernée de la conception "désagrégée" de Nova Lake serait la Compute Tile.
Ainsi, Intel pourrait une nouvelle fois faire fabriquer la plus grande portion fonctionnelle d'un de ses CPU chez TSMC, comme c'est le cas déjà avec Arrow Lake et sa Compute Tile en N3B. Rappelons qu'Arrow Lake est quasi intégralement fabriqué par TSMC. À ce jour, il n'est pas encore très clair quelle sera la composition et la segmentation exacte de Nova Lake. Intel n'a jamais caché vouloir encore continuer à exploiter les services d'un fondeur tiers. Cependant, la situation pourrait avoir un peu évolué depuis le départ de Pat Gelsinger, qui avait annoncé peu de temps avant sa retraite inattendue que "la grande majorité de Nova Lake et davantage de tuiles supplémentaires seront revenues en interne également".
Effectivement, entre-temps, l'ex-co-PDG par intérim Michelle Holthaus a souligné que Nova Lake sera bel et bien un mélange de production interne et externe, notamment pour les Compute Tiles. Elle avait par ailleurs précisé qu'Intel Products va continuer à mettre en concurrence Intel Foundry et TSMC, pour se garder la possibilité d'aller chez le fournisseur avec la meilleure solution. Finalement, l'ancienne stratégie de ramener rapidement et à tout prix la grosse majorité de la production en interne fut définitivement enterrée par John Pitzer en mars dernier, qualifiant TSMC d'"excellent fournisseur" et soulignant la volonté d'Intel de continuer à faire fabriquer ailleurs. Bref, à ce stade, on se dirigerait vers une gamme Nova Lake mélangeant N2 et 18A, avec le 2 nm de TSMC comme base principalement pour les modèles haut de gamme, tandis que le 18A d'Intel pourrait être réservé avant tout aux plus petits modèles.
En fin de compte, la rumeur du jour n'a rien de très surprenant. Forcément, ce n'est encore une fois pas nécessairement de très bonne presse pour Intel Foundry et son 18A, en dépit des nombreuses communications officielles récentes se voulant rassurantes. Néanmoins, cette stratégie pourrait également s'insérer dans une vision globale qui nous échappe encore. Après tout, le nouveau PDG Lip-bu Tan a bien fait comprendre vouloir une stratégie centrée sur le client, y compris pour Intel Foundry. Or, ce serait sans aucun doute bien plus compliqué à mettre en œuvre si toutes les lignes de productions sont réservées à Intel Products. Enfin, il va de soi qu'Intel optera aussi pour les solutions qui lui seront les plus rentables dans l'immédiat. (Source : TrendForce)
Je vois bien Nova Lake avec encore un mix Intel / TSMC. Le packaging n'a pas de raison de quitter Intel, et (dans le meilleur des mondes), Intel devra caser des modules maisons pour amortir les coûts de développement des nouveaux procédés, mais surtout avoir une production en masse (ce qui est crucial pour mettre au point les machines petit à petit). À voir !