Après ses déboires qualitatifs sur les séries 13 & 14, il est temps pour Intel de repartir sur de nouvelles bases avec ses Core Ultra 200S. Au programme, multi-die, procédé de gravure 3 nm TSMC et une nouvelle plateforme LGA 1851 animé par le chipset Z890. L'heure du renouveau pour les bleus ?
Ce serait toujours le combat pour obtenir des rendements acceptables et rentables avec les wafers fabriqués avec les derniers procédés chez Samsung Foundry...
L'aventure japonaise se déroulerait tellement bien, que TSMC planifierait déjà plusieurs expansions dans le pays, pour du 5 nm, mais également du 3 nm !
Le 3 nm GAA se porterait bien mieux. Une bonne nouvelle pour la concurrence sur le marché de la fonderie et pour Samsung face à un TSMC difficile à détrôner ?
Le constat serait plutôt positif pour le 3 nm de TSMC, mais il n'en serait apparemment pas de même pour les autres procédés avancés du fondeur taïwanais.
