Des nouvelles officieuses venues de Corée du Sud, mais aussi des États-Unis, suggèrent que ce ne serait toujours pas la joie en matière de rendements obtenus avec certains procédés de gravure chez Samsung. Une information qui sonne assez familière et pour cause, cela fait des années maintenant que la division fonderie du géant coréen semble se trainer ce boulet bien gênant au pied... Contraignant autant pour ses affaires que sa réputation, bien entendu. Pour compenser un peu, Samsung a d’ailleurs décidé d’utiliser son expansion au fab P4 de Pyeongtaek pour fabriquer de la DRAM et de la HBM.
Par exemple, selon les sources coréennes, le pourcentage de rendement que Samsung réussissait à obtenir avec son 3 nm en début d’année n’était que d’un chiffre, pour ensuite passer dans la vingtaine au cours du second trimestre. Aux États-Unis, la mise en œuvre du SF4 (4 nm), SF3 (3 nm avec GAA) et SF2 (anciennement SF3P, reclassé en 2 nm) à l’usine de Taylor au Texas aurait été retardée encore une fois en raison de mauvais rendements. La production de l’usine aurait dû démarrer cette année, mais la situation a fait que Samsung aurait décidé de programmer ça pour 2026 et aurait en attendant retiré la quasi-totalité du personnel de l’usine, n’y laissant que le strict minimum. Un problème ici, c’est que ceci pourrait remettre en question l’attribution des fonds du CHIPS Act à Samsung, puisque pour y prétendre, l’accord prévoit que l’usine doit être opérationnelle. Forcément, la question se pose aussi quant à l’avenir du 2 nm. Vivra-t-il la même galère ?Eh bien, en ce qui concerne cette génération, il y aurait a priori désormais un tel écart entre la R&D et la production à mettre en œuvre que Samsung aurait transféré deux tiers des équipes de recherche vers la production, afin qu’ils puissent mieux appréhender la réalité du terrain, clairement difficile... Bref, l’optimisme ne semble pas de mise.
Ce n’est pas la première fois que des informations font état de ce niveau de rendement. Le hic, c’est que les chiffres rapportés varient en réalité assez fortement selon la source, souvent sur une plage de 10 et 50 % de rendement par wafer. Néanmoins, il est généralement convenu que tout rendement inférieur à 60 % pour ce type de procédé avancé n’est pas viable pour l’entreprise et est par conséquent source de pertes. Le fait que les clients ne font pas la queue pour acheter du wafer chez Samsung est assurément assez révélateur aussi. De plus, actuellement, il n’y a guère que Samsung Electronics pour exploiter les procédés de sa division fonderie pour les puces de certains de ses appareils. Normal, avec en face un TSMC très loin devant, stable et fiable, Samsung Foundry apparait comme une alternative très peu enviable, sauf peut-être en tout dernier recours en cas de crise.
Si nous devons passer d’une usine à l’autre, nous avons la possibilité de le faire. Peut-être que la technologie du processus n’est pas aussi bonne, peut-être que nous ne pourrons pas obtenir le même niveau de performance ou de coût, mais nous serons en mesure de fournir l’approvisionnement. Je pense donc que si quelque chose devait se produire, nous devrions être en mesure d’aller le fabriquer ailleurs. Nous fabriquons chez TSMC parce que c’est le meilleur au monde, et pas seulement avec une petite marge, mais avec une marge incroyable.
Jensen Huang, PDG de NVIDIA, en parlant des risques géopolitiques lors d’une conférence cette semaine. Le message est assez clair.
Samsung n’est évidemment pas sans rien faire. Son président, Lee Yong, fait apparemment des pieds et des mains pour trouver des solutions à ces rendements insuffisants. Hélas, sans grand succès pour l’instant, semblerait-il. Pour sûr, cela devrait aussi servir d’avertissement à Intel et Intel Foundry, pour qui un scénario à la Samsung apparait de prime abord comme un risque assez réel et serait sans doute catastrophique : de belles et grandes usines, des technologies intéressantes et crédibles, mais mal maitrisées, ou encore une proximité entre deux entités et un risque de conflit d’intérêts pouvant dissuader des clients... Reproduire le succès de TSMC n’est clairement pas une mince affaire ! Mais est-ce encore possible ? (Source : Computerbase, Tom’s)
Samsung a des problèmes depuis le 7 nm c'est la ou il a décroché face à tsmc
Tsmc a choisi de passer au 7 nm sans euv puis de faire un 7 nm + avec euv
Ils y sont allés par étape
Samsung a voulu directement faire un 7 nm euv du coup maîtriser les 2 fu compliqué
Tsmc est passé au 5 nm avec une augmentation de densité sans nouvelles technologies associée puis le 3 nm pareil
Ils ont même étaient capables de faire machine arrière si ça ne marche pas bien le second 3 nm est un peu moins dense
Samsung eux avec le 3 nm ont fait la même erreur de faire 2 chose en même temps gain de densité et passage au transistors gaa au lieu de maîtriser une chose à la fois
Tsmc en 2 nm passage "juste" au gaa ils ont compris