Amd Zen Roadmap Cpu

Comme c'est déjà le cas avec la génération actuelle, la version densifiée de Zen devrait utiliser un procédé de gravure différent.

Zen 5 n’est plus très loin. Des échantillons de la prochaine génération EPYC sont déjà en circulation et la prochaine génération de Ryzen devrait arriver cette année. Nous savons déjà qu’AMD prépare cette fois-ci à la fois d’emblée des cores Zen 5 et une version densifiée Zen 5c, pour des EPYC plus denses que jamais entièrement à base de "petits" cores, mais aussi de nouvelles futures créations hybrides mélangeant les deux types de coeurs, comme AMD a commencé à le faire assez récemment. En décembre dernier, nous avons déjà pu voir passer les diagrammes des EPYC Turin et Turin-Dense. Ceux-ci nous ont permis d’apprendre qu’un CCD de Zen 5 embarque 8 cores et 32 Mo de cache partagés, tandis qu’un CCD de Zen 5c en possède 16 ! Il n’est en revanche pas clair si le procédé de fabrication est bien le même pour les deux, ou variable comme c’est déjà le cas parfois déjà aujourd’hui pour Zen 4 et Zen 4c. En effet, le premier est en 5 nm (N5) et Zen 4c avait initialement été introduit en 5 nm. En revanche, la puce monolithique des derniers APU mélangeant Zen 4 et Zen 4c est en 4 nm.

Cependant, le 4 nm n’est pas au 5 nm, ce que le 3 nm (N3) est au 4 nm, à savoir une évolution bien plus conséquente, même si c’est toujours basé sur du transistor FinFET. Le 4 nm n’est en réalité que légèrement supérieur au 5 nm. Or, il se dit à présent que Zen 5 sera fabriqué sur les lignes du 4 nm EUV, alors que Zen 5c profiterait du 3 nm EUV plus avancé ! En vérité, ce ne serait pas étonnant. Il n’y a pas vraiment de quoi tomber des nues, AMD n’a jamais caché que les deux procédés susmentionnés seront utilisés pour la génération Zen 5. C’est un fait connu au moins depuis 2022 ! Bien entendu, il est vrai qu’une feuille de route n’est jamais figée et que les plans peuvent absolument changer en chemin. Visiblement, dans le cas présent, ce ne fut pas le cas.

Amd Zen Roadmap Cpu

Un slide du programme 2023/2024 tel qu'il fut partagé par AMD en 2022.

Certes, AMD n’avait encore jamais précisé quels seraient les usages réservés aux deux procédés choisis et ne l’a d’ailleurs toujours pas fait. En tout cas, officieusement, Zen 5c bénéficierait donc du procédé le plus avancé, ce qui serait parfaitement cohérent. Hautement compact, un core Zen 4c fonctionne à une tension moindre et avec des fréquences moins élevées. À fréquence égale, ses prestations seraient pourtant identiques à celles d’un core Zen 4, l’IPC et les jeux d’instructions étant identiques. On peut spéculer qu’AMD aurait ainsi élu le 3 nm afin que Zen 5c puisse généralement tenir de meilleures fréquences en dépit de la tension inférieure à Zen 5 et ne pas souffrir d’un écart trop important. Sans oublier qu’un meilleur procédé permet aussi d’obtenir une efficacité supérieure - précisément une autre caractéristique critique pour le type de core en question.

Quoi qu’il en soit, nous ne pouvons qu’être impatients de voir EPYC Turin-Dense, mais surtout les futures puces "hybrides", en action. Pouvons-nous nous attendre à des mélanges Zen 5/Zen 5c pour le haut de gamme Ryzen desktop ? Un hypothétique Ryzen avec 8 cores Zen 5 et 16 cores Zen 5c, soit 24 cores et 48 threads, pourrait se révéler plutôt intéressant ! Et pourquoi pas en X3D ? Mystère néanmoins quant à la compatibilité des cores denses avec le 3D V-Cache d’AMD. Pour finir, le journal à l’origine de l’information affirme que la production en volume de Zen 5 et Zen 5c va commencer au second trimestre et que les lancements des nouveautés s’étaleront durant la seconde moitié de 2024. (Source : UDN, via TPU)

Matt


  • Zen 4 était en 5 nm et zen 4c en 4 nm alors pourquoi pas nous refaire le coup mais l'écart entre les 2 gravures et bien plus grande ça sera n3e je pense

    • En fait non, Zen 4c était en 5 également. Seul les APU ont bénéficié du 4.

      ou différent comme c’est le cas déjà aujourd’hui pour Zen 4 et Zen 4c. En effet, le premier est en 5 nm (N5) et le second en 4 nm (N4).

      Bin alors? C'est vous même qui m'aviez pointé que les Bergamo étaient en 5, récement!

      Mystère néanmoins quant à la compatibilité des cores denses avec le 3D V-Cache d’AMD.

      Peu probable. Les vias prenant beaucoup de surface de silicium. Peu compatible avec les objectifs visés.

      • Bin alors? C'est vous même qui m'aviez pointé que les Bergamo étaient en 5, récement!

        On a corrigé hu hu ! Mais comme le N4 est issu de toute manière du node N5 (tous deux sont "de classe 5nm" normalement...), la confusion est possible 😇 !

        • On a corrigé hu hu ! Mais comme le N4 est issu de toute manière du node N5 (tous deux sont "de classe 5nm" normalement...), la confusion est possible 😇 !

          Merci. Oui, comme le 6 et le 7. Mais c'était surtout les rumeurs, avant la sortie, qui parlaient régulièrement de N4 et qui nous ont mis ça en tête (comme quoi, les rumeurs, une fois lancé...). D'ailleurs, comme vous l'indiquiez plus tôt, ça paraissait plutôt logique pour ces cœurs-là. Mais depuis le lancement des Bergamo, plus personne n'en parle. Et les slides AMD et pages produits parlent bien de 5nm. Seul les APU sont indiqué en 4nm.

  • Le procédé plus avancé pour des cœurs plus dense a tout son sens, car moins de tensions et moins de fréquence et moins de surface, donc plus de rendement pour moins de coûts :-). C'est du même acabit que les SoC mobiles

  • Au contraire, je ne suis plutôt pas d'accord avec l'article sur les gravures proposés, ce qui est cohérent c'est plutôt l'inverse, les cores puissant zen 5 en 3 nm et cores zen 5C en 4 nm car moins cadencé, etc, donc moins d'effort possible a demander pour moins consommer.Toujours les meilleurs cores en gravure plus fine, AMD a toujours fait cela sur pc portable, donc je ne le vois pas faire l'inverse sur ses versions fixe.Au pire, ce sera la même type de gravure. Et personnellement, je ne voudrais surtout pas que AMD fasse comme Intel avec les mêmes problèmes de dégagement thermique et de watt avec trop de cores inutiles moins puissant.Je préfère largement avoir moins de cores moins puissant même si ils sont meilleurs que les versions core E d'Intel.Les consommation a 300-400 watt avec 8 cores P et 16 cores E, non merci.Ce n'est que mon avis.Je prefère 12-16 cores P tout court ou avec 4 cores E en plus maximum comme sur soc arm avec les cores les moins puissant en général.

    • AMD a toujours fait cela sur pc portable, donc je ne le vois pas faire l'inverse sur ses versions fixe.

      Justement. Vermeer: N7, Cezanne: N6; Raphael et Bergamo: N5, Phoenix 1 et 2: N4; Granit Ridge et Prometheus: N4, Dragon Range et consort: N3.

      Pour le reste, fait pas s’inquiéter, AMD n'est pas Intel, leur famille d'architecture Zen ont une bien meilleur efficacité énergétique et les process TSMC sont plutôt bons. Aucune raison que le chiplet à 16c consomme plus que celui à 8c. Donc un 8+8 ou un 8+16 ne seront pas nécessairement très différent niveau conso, dont de toute façon, leur fréquences seront ajusté pour matcher le max de celui supporté par le socket AM5, figé dans le marbre pour longtemps.

      • Si AMD n'a justement pas les problèmes d'Intel en terme de consommation et degagement thermique ce n'est pas pour rien.Y a une grosse différence entre un 8P et 8E et +8P+16 E, y a pas de miracle dans le réel.Et comme je l'ai dit vaut mieux un 16 cores P + 4 cores C que 8 cores P + 16 cores E ou C, par exemple en terme de performance pour la même enveloppe thermique et de watt, dans le même genre avec 16 cores zen 5 + 4 cores zen 5C.Après je dis cela grosso modo.Il peut y avoir pas mal de configuration possible.

        Les soc arm aussi réservé toujours plus de cores puissant que de cores qui consomment moins a partir d'une certaine gamme chez Qualcomm et mediatek et Samsung.

        • Nan mais chez Intel, les E-Core ne consomment rien. Ça a toujours été les P-Cores les gros goinfres à watts. Par pour rien qu'ils n'ont jamais dépassé les 8. Un 8+16 ou un 8+8 consomme peu ou prou la même chose.

          Un 7950X de 16 gros coeurs consomme moins que les 8+16 et 8+8 d'Intel, ça veut tout dire.... c'est bien leur architecture qui est plus efficiente. Et pour cause, ils sont repartis de zéro au tout début de l'ère zen il y a quelques années, avec dès le départ ce soucis bien ancrée dans leur design.

          Si AMD se lance là-dedans, ça sera à base de chiplets. Un de 8 et un de 16. Pas d'autres configurations possibles.

          7950X: 338W

          13700K: 364W

          13900K: 370W

          14700K: 393W

          14900K: 392W, d'après les mesures d'Eric. Donc trafiquer le nombre d'E-Cores ne change rien.

          Par contre, retirer 2 P-Cores entre un 13700K et un 13600K, et on passe de 364W à 250W.

          Les cores efficients ont été consu pour consommer peu, c'est écrit dans leur nom. Ils sont d'ailleurs issue des atoms, du monde mobile.

          • Tu oublie des choses importantes qui sont pourtant fondamentale.

            Les 14900K sont triés sur les chaînes pour pouvoir sortir le plus de puissance possible et sont meilleurs en production que les 14700K qui sont des 14900K avec des cores défectueux et désactivé, donc en très haut de gamme qu'il consomme autant poussé a fond c'est normal.Mais les choses sont différentes quand il y a nettement moins de cores E qui n'était pas prévu au départ c'est que la consommation est différente.

            60 watt pour moi c'est pas rien désolé pas pour moi entre un 7950X et un

            14900K pour 8 cores E en plus au final en terme de cores.Apres pour les versions en 14700K on arrive a 20 cores, y a seulement 4 cores E de différence en version E au final.Et au delà d'une certaine fréquence la consommation explose littéralement comme avec les KS avec 450 watt pour 200 MHz en plus au lieu de 390-400 pour les K pour le même nombre de cores.Donc attention a ne pas tout mélanger non plus.

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