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4 nm
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Potentiellement fabriqué en 4 nm, à qui reviendrait la production du futur I/O die pour les Ryzen et EPYC Zen 6 ?
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Loin d'être le succès espéré, les Ryzen 9000 retrouvent de l'intérêt via une baisse de prix et les contreperformances ludiques des Core Ultra 200S. Le moment idéal pour enfoncer le clou avec une version à base de 3D V-Cache, débarrassée des contraintes thermiques limitant ses prédécesseurs.
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Environ 30 % des usines coréennes seraient au chômage technique, et cela ne devrait pas s'améliorer !
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Ce serait toujours le combat pour obtenir des rendements acceptables et rentables avec les wafers fabriqués avec les derniers procédés chez Samsung Foundry...
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Après le lancement des versions à 6 et 8 cœurs des Ryzen 9000, voici venu le tour des hauts de gamme en employant respectivement 12 & 16. De quoi faire oublier la génération précédente ou bien Zen 5 dans ces déclinaisons souffre-t-il toujours de la concurrence interne de la série 7000 ?
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Moins de 2 ans après le lancement de la microarchitecture Zen 4, voici la 5ème itération animant les Ryzen 9000. Les évolutions architecturales sont cette fois plus importantes, de quoi compenser un procédé de gravure évoluant en définitive bien peu afin de créer un écart générationnel sensible ?
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Intel continuerait de se sourcer chez TSMC pour la prochaine génération de CPU, en attendant que la production interne soit au niveau ?
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Trendforce spécule qu'AMD pourrait upgrader sa Instinct MI300 cette année pour contrer rapidement le gros Hopper H200 de NVIDIA.
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La rumeur du jour enverrait AMD faire ses emplettes chez le concurrent TSMC, déjà surbooké avec l'IA de NVIDIA, et Apple !
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Comme c'est déjà le cas avec la génération actuelle, la version densifiée de Zen devrait utiliser un procédé de gravure différent.
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Selon les rumeurs, bien que censées être plus performantes, les RTX 40 SUPER cacheraient un secret plutôt positif !