L'I/O die est une composante importante des processeurs Ryzen et EPYC d'AMD. En bref, cette puce complémentaire aux CCD des CPU AMD, nommée cIOD dans le cas des Ryzen et sIOD avec les EPYC, gère toutes les fonctions d'entrée et de sortie et intègre notamment le contrôleur mémoire, les interfaces PCIe et les interconnexions Infinity Fabric. Pour l'anecdote, cet I/O die est aussi en grande partie la cause de la consommation élevée des Ryzen au repos. Actuellement, l'I/O die pour Zen 5 est fabriqué par TSMC à partir de son procédé N6, tandis que les CCD sont produits en N4 pour les cores Zen 5 et N3 pour les cores Zen 5c. Voici un p'tit historique de l'évolution de l'I/O die avec les Ryzen :
| AMD | Architecture | Procédé des CCD | Procédé de l'I/O die | Origine de l'I/O die |
|---|---|---|---|---|
| Ryzen 1000 EPYC 7001 |
Zen 1 | 14 nm | 14 nm | GlobalFoundries |
| Ryzen 2000 | Zen+ | 12 nm | 12 nm | GlobalFoundries |
| Ryzen 3000 EPYC 7002 |
Zen 2 | 7 nm | 12 nm | GlobalFoundries |
| Ryzen 5000 EPYC 7003 |
Zen 3 | 7 nm | 12 nm | GlobalFoundries |
| Ryzen 7000 EPYC 7004 |
Zen 4 | 5 nm | 6 nm | TSMC |
| Ryzen 9000 EPYC 9005 |
Zen 5 | 4 nm | 6 nm | TSMC |
| Ryzen 10000 ? | Zen 6 | 3 nm ? | 4 nm ? | ? |
Comme vous pouvez le voir, l'I/O die n'a pas vraiment suivi la même courbe d'évolution que les CCD. Peu surprenant, puisque la puce est quand même vachement moins complexe et le jeu n'en vaudrait probablement pas tellement la chandelle de la faire produire sur un procédé au moins aussi avancé, et donc plus cher. Alors que les Ryzen 9000 ont repris la puce E/S quasi inchangée des Ryzen 7000, avec la prochaine génération basée sur l'architecture Zen 6, un nouveau bond en avant devrait enfin à nouveau être réalisé ! Une telle progression permettrait de réduire la consommation de la puce, d'améliorer la gestion énergétique, mais aussi de prendre en charge une DDR5 toujours plus rapide et surtout les nouveaux formats de DIMM ayant émergé assez récemment (CUDIMM, RDIMM, etc.).
Le bruit court déjà depuis un moment qu'AMD souhaiterait opter pour un procédé de catégorie 4 nm. Et étant donné qu'AMD utilise déjà le N4P de TSMC (un dérivé du N5), assez naturellement, la conclusion a été qu'AMD ferait fabriquer son I/O die Zen 6 en 4 nm chez TSMC. Néanmoins, comme tout bon gros acheteur qui se respecte, AMD explorerait une autre option : Samsung Foundry ! En effet, une nouvelle rumeur établit qu'AMD explore la possibilité de faire produire au moins son futur sIOD (donc pour les EPYC) par Samsung, potentiellement sur les bases de son procédé 4LPP, aka SF4. En production depuis 2022, ce dernier peut être considéré comme un procédé avancé "mature" et bien maitrisé. Sur le papier, il offre une densité de transistor (de 137 millions de transistors par millimètre carré) comparable au N5 de TSMC (138,2 MTr/mm2), ce qui représenterait une bonne progression par rapport au N6 utilisé actuellement (114,2 MTr/mm2).
Au fond, pourquoi pas ? AMD a déjà fait fabriquer des puces chez Samsung par le passé et le fait encore. Par exemple, les FPGA de série Spartan de Xilinx sont produits en Corée du Sud. Par ailleurs, les premiers I/O die en 12/14 nm avaient principalement été fabriqués par GloFo sous licence Samsung. Accessoirement, il fait toujours bon aussi d'entretenir une forme de relation commerciale avec plusieurs fournisseurs. La volonté d'explorer l'option Samsung pourrait également s'expliquer par un manque de capacité chez TSMC, ou tout simplement (et fort probablement) une meilleure offre tarifaire de la part de Samsung Foundry.
Mais attention, rien ne serait encore inscrit dans le marbre. Le projet n'en serait encore qu'à la phase de conception, un contrat de production en volume n'aurait pas encore été signé. Dans le cas d'un accord, la fabrication pourrait déjà commencer durant le second trimestre de 2025, en vue d'un déroulement de Zen 6 vaguement planifié à ce jour à partir de 2026. Enfin, la source coréenne a déclaré qu'une production en volume intégrale chez Samsung est peu probable et qu'elle pourrait en pratique être partagée avec TSMC... (Source : The Bell, via Hardwareluxx, TPU)
Je trouve que c'est une bonne idée
Pour cette puce la différence entre les 2 gravures est négligeable et si ça peut réduire les coûts pourquoi pas
Moi je ne pense pas, bien au contraire, la consommation au repos est bien trop importante par rapport au processeur Intel, AMD doit y remédier depuis le temps, et si vraiment c'est le manque de gravure fine qui en est en partie la cause, il serait vraiment temps que AMD s'y attèle enfin, les ryzen sont mur maintenant depuis le temps.AMD fait assez de bénéfice pour faire évoluer en même temps cette partie pour gagner en consommation au repos.Et comme c'est un media coréen et que Samsung est coréen, faire une rumeur du genre ne semble pas vraiment étonnant.Personnellement je préfèrerais 100 fois que AMD préfère tsmc qui est meilleur sur les gravures fines, donc du 4 nm tsmc ce n'est pas du 4 nm Samsung, comme le dit l'article, donc la priorité est quand même tsmc pour avoir de meilleur résultat au final même sur cette partie de processeur et surtout pour faire graver l'ensemble de sa production de processeur, c'est important pour avoir de meilleur tarif, donc au final je pense que ce ne serait pas même pas intéressant via Samsung a ce niveau là pour une partie de production.Plus AMD fait graver chez tsmc en nombre, plus il peut obtenir des tarifs, etc, c'est factuel.Pourquoi Apple est toujours le premier chez tsmc en terme de gravure, en cause gros chèque pour réserver sa production dans les usines et aussi surtout apple vend énormément donc grosse commande de production, il peut plus facilement négocier les termes...
Après on verra d'ici fin d'année, mais a part un miracle, je n'y crois pas une seconde le coup de Samsung même si on est sur une gravure mature de ce dernier.Mais je peux me tromper, c'est sur que Samsung reste toujours une solution de dépannage en cas de problème chez tsmc.En tous cas je ne l'espère pas au vu de ce que attendent les clients depuis des années sur cette diminution de la consommation au repos des ryzen malgré les bonnes ventes de ses derniers.Rendez vous dans quelques mois pour savoir.
Tu m'as coupé l'herbe sous le pied pour les souhaits 😁 Intel utilise également le N6 pour les I/O et SoC Tiles sur Arrow Lake, et comme tu l'as souligné, ils n'ont pas de soucis de conso en idle. Donc ça ne vient pas de la gravure, ou alors AMD a optimisé le process pour autre chose. On a également pu constater avec Arrow Lake que les chiplets pouvaient ne pas entraîner une hausse de consommation en idle.