Intel ne s’est évidemment pas arrêté à l’annonce de ses (mauvais) chiffres pour le troisième trimestre de 2023, beaucoup d’autres sujets ont été abordés dans la foulée par Patoche Gelsinger, le PDG. L’un d’entre eux a été Lunar Lake, la dernière génération d’Intel pour le segment mobile, une gamme de processeurs composée des Core Ultra 200V. Lunar Lake est particulier à plusieurs égards. Tout d’abord, la grande majorité des constituants du CPU a été fabriquée (à prix fort, semblerait-il) par le fondeur et concurrent taïwanais TSMC. Nul doute que ce choix (largement contraint) d’une production externe plutôt qu’interne a aussi fait mal à la marge brute d’Intel. Avec Lunar Lake, Intel a également expérimenté avec l’intégration de tous les composants sur un même package, y compris la DRAM, avec jusqu’à 32 Go de LPDDR5X-8533 sur une interface 128-bit. Sur le plan technique, il y a certains avantages à procéder ainsi. Apple aussi a adopté ce modèle avec ses CPU de série M. Mais pour Intel, bien que très performante selon le PDG, cette solution s’est aussi avérée couteuse et affecte donc la rentabilité de Lunar Lake. De plus, elle offre moins de flexibilité aux fabricants de PC. Alors, quel avenir pour celle-ci ?
Eh bien, elle n’en aura pas, comme l’a expliqué le PDG lors de la conférence avec les analystes et les investisseurs :
La mémoire on-package est un cas unique avec Lunar Lake. Ce ne sera pas le cas avec Panther Lake, Nova Lake et leurs successeurs. Nous les construirons de manière plus traditionnelle avec de la mémoire hors package dans le CPU, le GPU, le NPU et les capacités d’E/S dans le package. Mais la mémoire en volume sera hors package dans la feuille de route à venir".
Il a continué en expliquant que Lunar Lake avait initialement été prévu pour être un produit de niche, mais que les évolutions des conditions du marché ont changé la donne :
Lunar Lake a été initialement conçu pour être un produit de niche pour lequel nous voulions obtenir les meilleures performances et une grande autonomie de batterie, puis le PC IA est apparu. Avec le PC IA, nous sommes passés d’un produit de niche à un produit à volume élevé. En termes relatifs, nous ne parlons pas de 50 ou 100 millions d’unités, mais d’une part significative de notre mix total à partir d’une part relativement petite. Ainsi, au fur et à mesure que ce changement s’opérait, l’impact sur les marges devenait plus important, à la fois pour Lunar Lake et pour l’ensemble de l’entreprise.
Voilà, le message est assez clair. Pour diverses raisons, a priori principalement financières, Intel n’a aucune intention de poursuivre l’expérience de la DRAM intégrée dans le package CPU. On imagine que la priorité pourrait alors plutôt être donnée à l’adoption de CAMM2.
Intel a aussi parlé de Panther Lake, la prochaine génération de CPU du fondeur. Elle doit faire ses débuts en 2025 et sera importante pour l’image de l’entreprise, car avec Clearwater Forest, ce sera l’une des premières utilisations commerciales à grande échelle de son procédé Intel 18A. L’épreuve du feu, quoi ! Mais contrairement à ce qui a parfois été supputé ces derniers mois, Intel ne fabriquera pas la totalité du CPU Panther Lake. Le PDG a confirmé qu’environ 70 % seront faits maison, dont la tuile de calcul principale (la compute tile). Le reste viendra toujours de chez TSMC.
Dans Panther Lake, certaines tuiles seront externes, mais la majorité des millimètres carrés dans le package est à nouveau fabriquée en interne. Plus de 70 % de la surface de silicium est faite maison. Ainsi, la majorité de la capacité de production de wafer de Panther Lake reviendra à Intel.
Le retour de la production chez Intel Foundry se fera donc progressivement. Avec Nova Lake, la réintégration de la production se poursuivra, mais elle ne sera toujours pas encore totale. En effet, la majorité de la génération et davantage de tuiles seront fabriquées en interne. Ceci sous-entend que certaines références et composantes continueront en partie à être sourcées ailleurs, de toute évidence, chez TSMC. Il se pourrait d’ailleurs que la part Intel/TSMC puisse varier d’un modèle à un autre. Logiquement, la marge sera meilleure avec ceux fabriqués principalement chez Intel Foundry et moindre avec les autres.
Avec Nova Lake, nous avons assurément quelques références que nous envisageons de continuer à exploiter en externe, mais la grande majorité de Nova Lake et davantage de tuiles supplémentaires seront revenues en interne également. Nous avons encore une certaine flexibilité dans le produit Nova Lake, mais la grande majorité est engagée avec Intel Product ou Intel Foundry. Dans l’ensemble, nous exécutons donc parfaitement la stratégie que nous avons définie, qui consiste à ramener les wafers à la maison.
Cette approche progressive et prudente peut se comprendre. Intel n’est jamais à l’abri d’un couac avec le 18A, quand bien même ce serait très peu enviable pour l’entreprise à ce stade. Heureusement, ça semble bien parti. En tout cas, le PDG a clairement pensé à se couvrir, puisqu’il a souligné qu’Intel se garde l’option d’utiliser un procédé externe s’il estime que celui-ci peut s’avérer bénéfique à l’un ou l’autre produit. Autrement dit, il est fort probable que des puces Intel continueront à sortir de chez TSMC, même si l’essentiel est fabriqué à domicile. Rien de neuf sous le soleil, Intel a déjà fait usage des services TSMC à plusieurs reprises pour des composants moins importants, comme des CPU Atom, des FPGA et des ASIC. La situation actuelle est inédite, car Intel fait fabriquer par le Taïwanais des puces majeures de son portfolio. Par exemple, Arrow Lake et Lunar Lake n’ont presque rien de signé Intel, qui n’en fait que l’assemblage et le packaging. (Source : Seeking Alpha via Tom's, Tom's)
TSMC a été un excellent partenaire. Lunar Lake a clairement démontré la force de ce partenariat, que nous utiliserons de manière sélective dans nos gammes de produits à l’avenir.
Pat n’est pas ingrat, il dit merci et ne ferme aucune porte... Assez pour se rabibocher avec le fondeur taiwanais et récupérer sa remise ?
Cest dommage je trouvais çà bien lunar lake avec la ram intégré
Je sais pas ce qu'ils ont avec le pc ia. Pour obtenir de bons résultats d'un chatbot par exemple c'est pas le npu intégré minable qui va faire quoi que ce soit, les modèles sont énormes et tournent dans le cloud... et c'est l'usage grand publique principal. Microsoft a beau avoir publié des spec minimales pour l'IA, c'est bidon, Copilot tourne avec les ressources clous de de MS et openAI.
🤷♂️
IA, le mot clé magique de 2024...
On peut tres bien faire tourner une I.A. elaboree en local chez soi sans pour autant necessiter des puissances de calcul enormes, il suffit d'avoir suffisamment de RAM. Rien qu'avec 192 Go de RAM tu peut deja avoir une I.A. qui depote