Waterblock intégré directement au CPU : Intel Foundry confirme ses intentions et va même plus loin

Fin avril, Intel Foundry tenait son Direct Connect 2025. Un évènement auquel notre Nicolas avait d'ailleurs assisté. Il présentait d'ailleurs déjà le sujet que nous allons aborder dans notre actualité du jour : le souhait d'Intel d'inclure un waterblock directement dans l'IHS de ses processeurs. Afin de tenter de nous adresser au plus grand nombre, désolés du coup pour les passionnés qui savent déjà très bien tout cela, rappelons que les processeurs actuels possèdent à leur surface une petite plaque (généralement en cuivre) baptisée IHS (Integrated Heat Spreader) qui sert à protéger les puces très fragiles du processeur, tout en pénalisant le moins possible les échanges thermiques avec le refroidisseurs que l'utilisateur vient ensuite installer par dessus. Cette interface supplémentaire dans l'échange thermique induit cependant tout de même une légère baisse de performances inévitable, au point que certains utilisateurs avancés vont parfois retirer l'IHS pour grappiller quelques degrés supplémentaires : le fameux "delid".

Du côté d'Intel Foundry, et alors que la consommation des CPU et leur température est un frein notable à l'évolution de leurs performances et caractéristiques, on travaille donc activement à mettre au point des waterblocks qui prennent directement la place de l'IHS à la surface du processeur. Dans l'article de Nicolas en lien un peu plus haut, nous pouvons voir sur le premier cliché à quoi cela pourrait ressembler :

Vous voyez le nom de la personne qui tient ce prototype pendant que Nicolas le prend en photo ? Rajiv Mongia ? Eh bien nous retrouvons en cette mi-aout ce haut responsable de l'architecture thermique chez Intel Foundry, qui nous reparle de cette "Advanced Thermal Interface" dans une courte vidéo mise en ligne sur la chaine YouTube officielle d'Intel :

L'occasion de découvrir que le sujet n'est pas du tout abandonné et même qu'Intel semble vraiment parier donc dessus pour l'avenir. Mongia commence par expliquer les différents niveaux où sont travail d'architecte thermique intervient, avant de présenter un IHS (ou lid) classique et donc d'expliquer qu'Intel Foundry "ne s'arrête pas là et travaille à intégrer la circulation du liquide directement à l'intérieur de l'IHS.". Il montre ensuite, mais la caméra a du mal à faire le focus, l'intérieur d'un prototype. Comme il le confirme, mais Nicolas vous en parlait déjà il y a 3 mois, l'idée est de pouvoir proposer un produit complet aux clients avec la puce et son waterblock intégré directement, dans un packaging prêt à l'emploi où il ne reste plus qu'à brancher les tubes de son watercooling.

Mongia conclut sa vidéo en estimant que ce type de solution avancée de refroidissement devient importante en ces temps où les demandes de performances liées à l'IA sont de plus en plus importantes, afin que les CPU puissent suivre au mieux la cadence des surpuissants GPU afin "d'en extraire le maximum de performance"'. On sent l'appel du pied pour convaincre des partenaires de suive Intel Foundry dans son projet, le mot magique "IA" étant lâché.