En pleine phase d'épuration motivée par le nouveau PDG Lip-Bu Tan - publiquement, du moins -, les interrogations autour de l'avenir d'Intel Foundry se font de plus en plus nombreuses. Comme vous le savez déjà, les projets allemands et polonais ont définitivement été annulés, et l'élaboration de la nouvelle méga-usine dans l'Ohio est de moins en moins certaine aussi. Officiellement, les travaux y ont été ralentis au maximum, leur achèvement est désormais vaguement fixé à 2031, au plus tôt.
Ce n'est pas surprenant. Intel n'a réussi à faire signer aucun client notable pour son 18A. En dépit de qualités apparentes (mais encore contestées et incertaines), la technologie souffrirait notamment d'un accès trop exclusif et compliqué, la solution ayant été développée sans la moindre collaboration étroite avec l'un ou l'autre acteur majeur. Ainsi, tous ces travaux d'expansion ne se justifient plus, le fondeur avait clairement essayé de mettre la charrue avant les bœufs...
Il était une fois, Pat Gelsinger...
Dorénavant, il s'avère que tout va bel et bien se décider avec le 14A, le PDG lui-même ne le cache pas. Sans aucun gros client externe, Lip-Bu Tan ne donne pas cher des ambitions d'Intel en matière de fonderie "pure-play", car ce n'est tout simplement pas viable sur le plan économique pour l'entreprise. En tout cas, pour tenter d'y arriver avec le 14A, l'approche sera en principe totalement différente et repensée de sorte à émuler plus ou moins ce que fait TSMC, par exemple.
Nous développons Intel 14A ... à partir de la base, en partenariat étroit avec d'importants clients externes. À l'avenir, notre investissement dans Intel 14A sera basé sur des engagements confirmés de la part des clients.
Autrement dit, le client et ses besoins seront au cœur des préoccupations, plutôt que de mettre la priorité sur les seules ambitions technologiques et commerciales du fondeur. Mais le temps presse, parait-il ! Selon certains analystes, Intel n'aurait guère plus de 18 mois pour trouver au moins un client majeur pour le 14A. Passé ce délai, la messe serait dite et l'affaire pliée pour cette activité d'Intel. Officiellement, voici comment le nouveau PDG envisage la chose pour l'instant :
Nous nous concentrons sur le développement continu de l'Intel 14A, le nœud de la prochaine génération après l'Intel 18A et l'Intel 18A-P, et sur l'obtention d'un client externe important pour ce nœud. Toutefois, si nous ne parvenons pas à obtenir un client externe important et à respecter les étapes importantes pour Intel 14A, nous risquons de ne pas pouvoir développer et fabriquer Intel 14A et les nœuds de pointe qui lui succéderont de manière rentable à l'avenir. Dans ce cas, nous pourrions interrompre ou cesser nos efforts pour développer l'Intel 14A et les nœuds qui lui succéderont, ainsi que plusieurs de nos projets d'expansion de la fabrication.
Bien que nous continuions à évaluer l'utilisation de l'Intel 14A dans les futurs produits Intel et que notre plan comprenne un produit initial conçu pour utiliser l'Intel 14A, nous conservons actuellement l'option de concevoir de futurs produits Intel nécessitant des nœuds avec des performances supérieures à l'Intel 18A et à l'Intel 18A-P, qui seront produits en interne ou par une fonderie externe. Si nous devions interrompre le développement de l'Intel 14A et des nœuds suivants, nous pensons que la majorité de nos produits continueraient à être fabriqués dans nos propres installations en utilisant nos nœuds jusqu'à l'Intel 18A-P au moins jusqu'en 2030.
La question de la validité des subventions américaines se pose à présent aussi. Les investissements d'Intel devaient en principe bénéficier d'aides sous différentes formes de la part de chaque État concerné, ainsi que des subventions via le Chips Act américain. Cependant, avec le changement de planning, voire l'abandon de certains travaux, Intel pourrait ne plus prétendre à grand-chose et même ne plus recevoir aucun paiement au titre du Chips Act. Il faut aussi préciser que le gouvernement de Trump a déjà largement contesté et remodelé le programme d'aides pour l'industrie du semiconducteur et a toujours bien fait comprendre son désamour pour celui-ci, car jugé trop généreux et même inutile. À cet égard, TSMC est souvent salué pour ses gros investissements aux USA et son engagement sans grosses subventions (mais certainement motivé autrement).
En parallèle, la saignée se poursuit chez Intel. Sans surprise, l'ambiance y serait particulièrement morose, face aux incertitudes liées à la réorganisation des différentes équipes. Dans ce contexte, et alors que Lip-Bu Tan a promis un leadership remodelé et allégé, trois personnalités d'Intel auraient récemment quitté le navire pour prendre leur "retraite" (un peu comme Pat Gelsinger, quoi) :
- Kaizad Mistry, vice-président, développement de la technologie logique, chez Intel depuis 1998
- Ryan Russell, vice-président, stratégie et technologie pour l'appui aux entreprises et développement technologique, chez Intel depuis 2001
- Gary Patton, vice-président, organisation de la plate-forme technologique Intel Foundry Design, chez Intel depuis 2022
Rien n'a été communiqué en public à ce sujet, mais un mémo aurait circulé en interne. Le profil LinkedIn respectif (1, 2 et 3) de chaque individu ne laisse encore rien transparaitre pour l'instant.
En revanche, Intel a officiellement "perdu" un expert du domaine du packaging avancé de semiconducteurs : Duang Gang ! Un vétéran ayant fait chez ses débuts chez Intel, avec 17 années de travail et pas moins de 500 brevets à son actif au service du géant américain. Il a été impliqué tout particulièrement dans l'élaboration de la technologie EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) et la progression de la recherche sur les substrats en verre (qui ont des propriétés en tout point supérieures aux substrats organiques traditionnels et dont la production en volume devrait se faire encore cette année chez Intel). Il faut savoir que la technologie en question est prévue pour jouer un rôle crucial dans la conception des prochaines générations de puces.
Ainsi, après tant d'années chez le fondeur, Duan Gang a décidé de rejoindre Samsung Electro-Mechanics America en tant que vice-président "Marketing technique, Ingénierie d'application, Substrat & Solution d'emballage". Ce départ est-il lié à la période de crise que traverse Intel ? Allez savoir. Il n'est pas impossible que Samsung en ait profité. En tout cas, le fondeur coréen aussi a des ambitions dans les domaines d'expertises de Duang Gang et espère sans aucun doute d'exploiter ses compétences pour accélérer son emploi du temps, notamment pour l'adoption des substrats en verre.
Bref, pour certains, Lip-Bu Tan est absolument l'homme de la situation et le meilleur choix pour sauver et redresser l'entreprise. Pour d'autres, l'homme n'est là que pour dépecer le fondeur, pour en préparer et vendre l'entreprise morceau par morceau. De manière générale, l'optimise semble loin d'être de mise actuellement et les sentiments sont plutôt négatifs. Intel vivra-t-il son "moment AMD" (qui ne s'est évidemment pas réalisé en un claquement de doigt) ? Il est évidemment trop tôt pour affirmer quoi que ce soit avec certitude et difficile de voir déjà le bout du tunnel... (Source : Reuters, kontronn, Computerbase)
Nouveau bonhomme, nouvelle vision. Mais est-ce la bonne cette fois-ci ?
C'est bien, il faut degraisser le mammouth.
Les nouveaux procs Intel avec cache 3D devraient redresser la barre, aucune raison qu'ils ne soient pas aussi performants que leurs concurrents AMD
Oui, sur le principe je suis d'accord, MAIS pour les salariés directement concernés c'est dur, et ils n'ont pas la protection sociale comme en France.
Mon cousin travaille à Portland, je pense à lui à chaque plan de réduction du nombre de salariés. Il est 'Senior principal engineer and leader of the Thermal Core Competency Group, Intel Foundry'... Peut-on faire un titre de fonction plus long ?!