TSMC confirme : le wafer "made in ailleurs que Taiwan" sera plus cher

Très longtemps centré et obstiné à rester confiné sur son Ile taïwanaise, TSMC a complètement retourné sa veste en 2020 avec l’annonce de l’usine américaine. Depuis, le Taïwanais a aussi entrepris de faire pousser des usines en Allemagne et au Japon. Le succès sera-t-il au rendez-vous ? C’est encore trop tôt pour le dire, tant de choses peuvent encore évoluer. Mais au fond, il ne fait aucun doute que certains clients apprécieront et seront rassurés d’avoir leur source d’approvisionnement en puces beaucoup plus proche de leurs propres usines. Néanmoins, c’est un luxe et une flexibilité pour lesquels ils vont devoir payer un surplus !

En effet, le PDG de TSMC, Chung Ching Wei (ou C. C. Wei), a expliqué lors d’une conférence audiovisuelle sur les résultats avec des analystes et des investisseurs que les prix ne seront pas les mêmes dès lors que le client demandera à ce que ses wafers soient fabriqués hors de Taïwan. Il n’est pas bien difficile de comprendre pourquoi. En bref, les coûts généraux pour TSMC sont tout simplement plus élevés à l’étranger et l’inflation n’y a rien arrangé, évidemment. Et puis, il faut bien protéger sa marge, n’est-ce pas ? En revanche, nous pouvons imaginer que ce surcoût pourrait être compensé, au moins en partie, par des frais de logistique bien moindres pour le client.

Si mon client demande à être implanté dans une certaine région, il est certain que TSMC et le client doivent partager les coûts supplémentaires. […] Nous sommes confrontés à des coûts plus élevés à l’étranger ou même récemment, à l’inflation et à l’électricité. Nous attendons de nos clients qu’ils partagent avec nous une partie de ces coûts plus élevés, et nous avons déjà entamé des discussions avec nos clients.

Dans le contexte actuel de mondialisation fragmentée, les coûts seront plus élevés pour tout le monde, y compris pour TSMC, nos clients, nos concurrents et l’ensemble de l’industrie des semi-conducteurs. […] Nous prévoyons de gérer et de minimiser l’écart de coût avec l’étranger, premièrement en fixant des prix stratégiques pour refléter la valeur de la flexibilité géographique, deuxièmement en travaillant en étroite collaboration avec les gouvernements pour obtenir leur soutien, et troisièmement en tirant parti de notre avantage fondamental de leadership en matière de technologie de fabrication et de notre base de fabrication à grande échelle, qu’aucun autre fabricant de ce secteur ne peut égaler.

Ce que le PDG n’a pas dit, c’est l’ampleur qu’aura cette prime de proximité sur la facture. Mais pour avoir une petite idée, l’année dernière, le bruit circulait que le wafer de N5 ou N4 fabriqué en Arizona serait plus cher de 20 à 30 % par rapport au même wafer fabriqué à Taïwan. Néanmoins, il y a fort à parier que tous les clients ne seront pas mis à la même enseigne, comme c’est déjà le cas habituellement pour le prix d’un wafer. TSMC doit aussi garder à l’esprit qu’il y a un concurrent cherchant à se positionner en face sur le même marché et dans les mêmes régions (le Japon en moins). Enfin, le surcoût dépendra assurément aussi des rendements obtenus dans les fabs étrangères, en Allemagne, au Japon et aux USA. Pour finir, notons que le PDG semblait suggérer que ce qui coûtera en plus sera la requête d’un site de production spécifique par le client. Autrement dit, pas de supplément si c’est le choix du lieu de production est laissé à TSMC ?

Rappelons que TSMC espère commencer sa production de wafer aux USA en 2025 avec Fab 21 "phase 1", outre-Atlantique en Allemagne à partir de 2027 et côté soleil levant au Japon au Fab 23 dès la deuxième moitié de 2024. Sans oublier, bien entendu, que de gros travaux sont également en cours à domicile. (Source : Tom's)