Avec le semiconducteur moderne complexe, "graver" un design sur un wafer n’est qu’une des étapes, mais il faut ensuite aussi avoir les installations et les équipements nécessaires pour ensuite empiler ou placer côte à côte les puces gravées. Les technologies de packaging les plus importantes à ce jour sont le SoIC (utilise par exemple pour le 3D V-Cache des Ryzen), InFO (pour les puces mobiles) et le CoWoS (pour les très gros trucs comme une puce de H100). Une étape cruciale de la production devenue assez bloquante dernièrement, avec un manque de capacité qui devrait par ailleurs continuer à se faire ressentir ces prochaines années face à une demande qui ne devrait pas ralentir de sitôt. C’est pourquoi les constructions d’usines de production de wafer doivent maintenant également être accompagnées d’expansions ou de nouvelles d’usines dédiées au packaging avancé.
Le gros du travail se passerait à domicile...
En tant que numéro de la production de semiconducteur et même s’il se porte à ce jour déjà comme un charme, TSMC sait très bien qu’il ne peut négliger ce "détail". Beaucoup de travaux sont en cours à Taïwan et la prochaine installation doit entrer en service courant 2026. Mais ça ne devrait pas s’arrêter-la. Toujours à Taiwan, TSMC aurait encore planifié des fabs supplémentaires dont la construction commencerait en mai 2024 et la mise en service progressivement de 2025 jusqu’en 2027. Ce qui n’est pas clair, c’est combien de fabs seraient prévues. Certaines sources parlent de 2, d’autres de 4, parfois même de 6. Dans le milieu, les fondeurs comme TSMC et Intel tendent à construire leurs usines par "phase" et une "phase" se traduit grosso modo par une nouvelle fab au sein d’un même complexe. Par exemple, la dernière usine de packaging avancé de TSMC ouverte récemment, aka Fab 6, est un complexe composé de 3 phases. La réponse, nous l’aurons lorsque TSMC se décidera à en parler, dans le cas où il y aurait vraiment quelque chose à annoncer.
Mais il y en aurait aussi pour le Japon, nouvelle cible des gros fondeurs ?
En parallèle, toujours dans le cadre de la même rumeur, il n’y en aurait finalement pas que pour Taïwan. Dans ce qui serait une première pour un fondeur dont l’ensemble de la capacité de packaging avancée se trouve à ce jour à domicile, le Taïwanais planifierait aussi la construction d’une fab - de taille modeste, selon TrendForce - pour du packaging de pointe au Japon ! Pourquoi là-bas ? Tout d’abord, le pays s’est déjà montré très généreux et accueillant envers TSMC dans le cadre de l’ambition japonaise de renouer avec un rôle plus important dans le semiconducteur. Depuis 2021, la présence de TSMC s’est beaucoup renforcée dans le pays. D’abord avec l’ouverture d’un centre de recherche et développement précisément pour le packaging avancé, ensuite avec la création du joint venture JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing) avec Sony et Denso et la construction de l’usine de semiconducteur la plus avancée du Japon. Et bien d’autres projets seraient sur la table pour la suite !
En tout cas, le ministère de l’Industrie du Japon a déjà fait savoir qu’une telle initiative de la part de TSMC serait bienvenue. Mais TSMC n’est pas seul sur le coup du packaging avancé. Samsung est aussi déjà en train de construire un complexe dans le pays avec le support du gouvernement et le bruit court qu’Intel aussi songerait maintenant à investir dans un projet équivalent pour se rapprocher de l’industrie japonaise du semiconducteur. (Source : Computerbase, Reuters, Money)
Ça serait cool que ça évolue c'est actuellement ce qui limite la production
La rumeur veut que nvidia reste en monolithe car même sans utiliser de la hbm passer à un mcm ça demande un interposé qui utiliser des usines d emballage avancé
Il garde les capacités pour les puces pro
Donc en augmtant les capacités tout le monde pourra y passer
Un autre question, ca construit à tout va à Taiwan mais la main d'œuvre elle suit ? Car le taux de chômage est assez bas à Taiwan