Intel 14ème génération

Asus TUF Gaming Z790-Pro WiFi

Pour ce test, ASUS nous a fait parvenir une carte mère Z790 refresh afin d'accueillir nos CPU de 14e génération. Nous avons choisi d'opter pour un modèle un peu plus accessible cette fois pour évaluer une carte plus proche de l'achat moyen. Elle arbore un PCB noir au format ATX, les radiateurs surplombant l'étage d'alimentation, le Z790 et 3 des 4 ports M.2 reprenant la même (non) couleur. Elle intègre pas moins de 5 connecteurs d'extension PCIe dont 3 au format x16. Le premier renforcé par un carénage métallique est alimenté par les 16 lignes 5.0 en provenance du CPU. Le second est câblé via une seule ligne Gen 3 en provenance du Z790. Enfin, le dernier situé tout en bas de la carte, utilise de son côté 4 lignes Gen 4 toujours en provenance du chipset. Le port au format x4 est intégralement câblé via des lignes de 4e génération également. Enfin le port x1 utilise de son côté une ligne de 3e génération PCIe.

L'Asus TUF Gaming Z790-Pro WiFi

Du côté de l'alimentation, un traditionnel connecteur à 24 broches complété par deux connecteurs ATX 12V à 8 broches. Sur la photo, on peut également distinguer 1 connecteur ARGB, un connecteur interne USB 3.2 Gen 1 ainsi qu'un USB 3.2 Gen 2x2 supportant jusqu'à 20 Gbps et une charge de 30 W maximale. Enfin, sont présents les 4 slots DIMM destinés à la DDR 5.

Le connecteur d'alimentation à 24 broches

Le constructeur a opté pour un étage d'alimentation dédié au CPU disposant de 16 + 1 VRM, chacun pouvant délivrer jusqu'à 60 A. Petite précision toutefois, si ASUS n'utilise pas ici de doubleur de phases, il les a toutefois câblées en parallèle, ce qui permet d'après le concepteur, le meilleur compromis chauffe / intensité par phase. Ce qui est certain, c'est que la carte est en capacité de fournir dans d'excellentes conditions, la puissance électrique nécessaire aux monstres que sont les Core i9 par exemple.

Les VRM dévolus au CPU

2 des 4 ports SATA sont présents sur la tranche de la carte. On distingue également le toujours très pratique bouton de déverrouillage du loquet du port PCIe dédié à la carte graphique. Un must have avec les cartes très encombrantes, rendant difficile l'accès au dit loquet.

Les connecteurs SATA

Du côté back panel, en sus de 4 ports USB 3.2 Gen 1 (5 Gbps) Type-A, s'ajoutent 2 ports à ce format, mais Gen 2 à 10 Gbps. Un premier connecteur Type-C reprend la même norme alors que le second double le débit à 20 Gbps. ASUS intègre un HDMI et un Display Port pour ceux désireux d'utiliser l'IGP de leur processeur. Côté réseau, on trouve un port Ethernet RJ45 2.5 Gbps animé par une puce Intel i226-V. Un module Intel AX211, Wi-Fi 6E 2x2 et Bluetooth 5.3 complètent la dotation réseau. Côté audio, ASUS fait appel à un codec Realtek S1220A.

Le panneau arrière de connexions

Petit zoom sur les ports PCIe, ASUS a renforcé par un cerclage métallique celui dédié à la carte graphique, faisant ainsi office de renfort physique et bouclier anti interférences. On retrouve ici 3 des 4 ports M.2 dédiés au stockage (le quatrième est situé juste au-dessus du port PCIe pour la carte graphique). Deux sont dissimulés sous un long radiateur en aluminium, le troisième à gauche du radiateur chipset, dépourvu lui de radiateur. Tous reprennent les très pratiques loquets de verrouillage M.2 Q-Latch.

Les slots d'extension PCIe

Pour finir la description de notre carte mère, jetons un rapide coup d’œil à l'interface graphique de l'UEFI concoctée par le constructeur. C'est en territoire à présent bien connu que l'on s'aventure, le mode EZ (Easy) rappelant l'essentiel, même si l'on se retrouve très vite limité. Bon point pour les anglophobes, ASUS a traduit son interface en français, même si c'est parfois partiel ou approximatif.

Le mode EZ de l'UEFI d'ASUS

En basculant dans le mode Advanced, on découvre là aussi les traditionnels menus du constructeur, très complets et qui permettront d'affiner de (très) nombreux détails de fonctionnement, probablement trop complexes pour les novices.

Le mode Advanced

Voilà c'est tout pour cette carte dont le MSRP est fixé à 409,90 €.

ASUS TUF Gaming LC II 360 ARGB

ASUS bien conscient de la nature des processeurs à tester nous a également donné l'opportunité de tester leur kit AIO TUF Gaming LC II 360 ARGB. Sans surprise avec un tel nom, il s'agit d'un ensemble constitué d'un radiateur 360 mm couplé à 3 ventilateurs RGB de 120 mm.

 Le kit AIO TUF Gaming LC II 360 ARGB

L'installation est plutôt aisée, un kit est fourni pour le montage sur plateforme AMD ou Intel. Il suffit pour ces dernières d'installer la "croix" de serrage au dos de la carte mère, clipser le support ad hoc au niveau du waterblock et de fixer 4 vis à main pour procéder à la mise en place de ce dernier (sans oublier la pâte thermique auparavant bien entendu). Des adaptateurs RGB et 4 pins permettent de raccorder simultanément les 3 ventilateurs et le pilotage des 4 sources RGB via simplement un connecteur de chaque type sur la carte mère. Toute la visserie pour la fixation du radiateur et des ventilateurs est bien entendu de la partie.

Des LED RGB partout !

La spécificité de ce kit tient dans la dissociation de la pompe et du waterblock, alors que ces derniers sont en général couplés au sein d'un kit AIO. Le waterblock dispose bien entendu de son rétroéclairage LED RGB, quant à la pompe, elle est directement positionnée sur les tuyaux (vu avec les Pure Loop 2 FX de be quiet!). Si on peut trouver à redire sur le côté esthétique de l'approche, cette solution permet d'isoler le reste du boitier de ses vibrations, le caoutchouc de la tuyauterie faisant office de silentbloc. Malgré tout, sans être bruyante, cette dernière reste audible au repos, avec un ronronnement grave caractéristique des pompes. Côté performances, c'est plutôt une bonne surprise, puisque cette solution parvient à faire mieux que notre Noctua NH-U12A sous charge sévère, évitant ainsi le léger throttle thermique. Côté tarif, il faudra tout de même compter 169,90 € pour se procurer ce modèle.

Le waterblock et la pompe du kit

Voilà, c'est terminé pour cette carte, passons en page suivante à la description du protocole de test.

Eric


    • Pour le coup AMD en CPU est clairement plus efficient (sauf en IDLE dont je ne comprendrais jamais en faite..)

      La conso en idle craint toujours en effet, surtout en AM5. @Eric : il y a moyen de la diminuer, ou c'est inhérent au design en chiplets et on devra vivre avec quand tout le monde s'y mettra?

      • En fait, il semble que le design en chiplet soit un peu plus énergivore, c'est ce que m'avait indiqué un ingé d'AMD lors de l'event de lancement de Zen4 quand je lui posais la question de savoir si les APU passeraient eux aussi aux chiplets vu l'intégration à présent d'un IGP dans le CIOD. Ces APU sont conçus avec les portables en tête où chaque watt est traqué minutieusement, ce qui explique pourquoi ils sont toujours monolithiques pour l'heure. A noter toutefois qu'une bonne partie du surcoût énergétique en idle pour la plateforme AM5 (à la prise et non sur le 12 V) provient de la carte mère à 2 puces pour le X670E... Qui plus est, il s'agit d'un modèle bardé de phases et de puces additionnelles, et même si j'en désactive la plupart, ça reste un élément jouant significativement, il suffit pour s'en convaincre de regarder la différence à ce niveau entre les séries 13 et 14 d'Intel, testées sur des cartes mères de gamme différentes alors que le die des CPU sont identiques.

        • Merci de ces précisions. Parce que la différence entre Zen 3 et Zen 4 paraissaient quand même énorme, et pouvait laisser supposer un gros manque de maîtrise quelque part. Mais si vous expliquez ça par la plateforme, tout se tient. Ça pourrait être intéressant de tester Zen 4 sur une B650 ou une A620, pour voir si il y a une différence notable.

          En tout cas sur AM4, on voit bien la différence de 10 bons watts pour les versions G.

          Intel sera le premier à se lancer sur mobile avec des versions à "chiplet". Faudra suivre ça de près, si ils ont sût surmonter certains obstacles de conso, ou fait des gains tellement important ailleurs, que le petit "gaspillage" entrainé par ce type de design a peut-être été compensé.

          (edit: wouaw, bonjour les poupées russes dans les reprises de citations. J'ai viré ça 😅 )

        • Pour le coup AMD en CPU est clairement plus efficient (sauf en IDLE dont je ne comprendrais jamais en faite..)

          La conso en idle craint toujours en effet, surtout en AM5. @Eric : il y a moyen de la diminuer, ou c'est inhérent au design en chiplets et on devra vivre avec quand tout le monde s'y mettra?

          En fait, il semble que le design en chiplet soit un peu plus énergivore, c'est ce que m'avait indiqué un ingé d'AMD lors de l'event de lancement de Zen4 lorsque je lui posais la question de savoir si les APU passeraient eux aussi aux chiplets vu l'intégration d'un IGP dans le CIOD. Ces APU sont conçus avec les portables en tête où chaque watt est traqué minutieusement, ce qui explique pourquoi ils sont toujours monolithiques pour l'heure. A noter toutefois qu'une bonne partie du surcoût énergétique en idle pour la plateforme AM5 (à la prise et non sur le 12 V) provient de la carte mère à 2 puces pour le X670E... Qui plus est, il s'agit d'un modèle bardé de phases et de puces additionnelles, et même si j'en désactive la plupart, ça reste un élément jouant significativement, il suffit pour s'en convaincre de regarder la différence à ce niveau entre les séries 13 et 14 d'Intel, testées sur des cartes mères de gamme différentes alors que le die des CPU sont identiques.

          Merci Éric pour ces précisions au top comme d'hab'!

        • Pour le coup AMD en CPU est clairement plus efficient (sauf en IDLE dont je ne comprendrais jamais en faite..)

          La conso en idle craint toujours en effet, surtout en AM5. @Eric : il y a moyen de la diminuer, ou c'est inhérent au design en chiplets et on devra vivre avec quand tout le monde s'y mettra?

          En fait, il semble que le design en chiplet soit un peu plus énergivore, c'est ce que m'avait indiqué un ingé d'AMD lors de l'event de lancement de Zen4 lorsque je lui posais la question de savoir si les APU passeraient eux aussi aux chiplets vu l'intégration d'un IGP dans le CIOD. Ces APU sont conçus avec les portables en tête où chaque watt est traqué minutieusement, ce qui explique pourquoi ils sont toujours monolithiques pour l'heure. A noter toutefois qu'une bonne partie du surcoût énergétique en idle pour la plateforme AM5 (à la prise et non sur le 12 V) provient de la carte mère à 2 puces pour le X670E... Qui plus est, il s'agit d'un modèle bardé de phases et de puces additionnelles, et même si j'en désactive la plupart, ça reste un élément jouant significativement, il suffit pour s'en convaincre de regarder la différence à ce niveau entre les séries 13 et 14 d'Intel, testées sur des cartes mères de gamme différentes alors que le die des CPU sont identiques.

          Merci pour ta réponse. Par contre sur le 12V, on sait d'où vient la "surconsommation" de Zen 4 par rapport à Zen 3? Le GPU dans l'I/O die? Difficile à croire vu que ça semble maîtrisé sur les versions monolithiques.

          • Je tendrais à dire que c'est effectivement imputable au CIOD, pas forcément du fait de l'IGP mais des interfaces plus poussées (en particulier le PCIe), peut-être plus difficiles à passer en mode d'économie d'énergie avancée. Ce n'est toutefois que pure hypothèse de ma part, je n'ai pas d'informations supplémentaires pour étayer cette dernière.

  • Faudra attendre 2025 pour changer sa config, les nouveaux procs Intel, les nouvelle CG Nvidia, la sortie de GTA 6

    Ca sera une bonne année

    • Aux dernières nouvelles, Arrow Lake et Zen 5 sont toujours attendu pour 2024. Mais en attendant 2025, tu bénéficiera sans doute de prix un peu plus doux.

      Si de nouveaux proc sortent en 2025, ça sera sans aucun doute des refresh, ou des versions 3D (encore que, les X3D d'AMD seraient eux aussi attendu avant la fin de l'année 2024...)

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