TSMC serait obligé de s’agrandir rapidement « à cause » de NVIDIA

Malgré une certaine morosité sur le marché du semiconducteur et des ventes globalement (parfois très) à la baisse par exemple pour Intel et AMD, le carnet de commandes de TSMC défie la tendance et n’a pratiquement pas désemplis. Certaines de ses lignes de productions - notamment celles pour les procédés les plus avancés - seraient même à nouveau proches de la saturation. Le fondeur peut tout particulièrement remercier le boom actuel de l’intelligence artificielle et du calcul haute performance (HPC) ayant propulsé la demande de puces forgées avec des technologies de pointes vers de nouveaux sommets, domaines où son gros client NVIDAIIA mène justement la charge avec ses A100 et H100 !

C'est gros un GPU de H100 !

On rappellera au passage que NVIDIA a annoncé s’attendre à ce que ses ventes augmentent encore d’au moins 50 % rien que dans les prochains mois et que le constructeur a à cet effet passé plusieurs commandes urgentes auprès de TSMC, lequel a en retour promis à son client de produire 10 000 wafers CoWos (chip-on-wafer-on-substrates) supplémentaires en 2023 rien que pour sa pomme (non, pas Apple) ! En sachant qu’un wafer permettrait apparemment d’obtenir environ 60 GPU pour A100/H100 (ou d’A800 et H800 spécial Chine), cette quantité additionnelle de wafer permettrait à NVIDIA de produire environ 600 000 GPU en plus cette année. 

Le problème, selon DigiTimes, c’est que les lignes de conditionnement avancé taïwanaises de TSMC fonctionnent apparemment déjà pratiquement au maximum de leurs capacités, qui oscillerait actuellement entre 8000 et 9000 wafers CoWoS par mois. L’augmentation promise à NVIDIA par le fondeur taïwanais correspondrait à une hausse mensuelle de 1000 à 2000 unités. Cette explosion de la demande pourrait éventuellement rendre inaccessibles les services CoWoS de TSMC au reste des acteurs de l’industrie et c’est donc pourquoi TSMC chercherait désormais à accélérer ses efforts pour accroître rapidement la capacité de ses lignes de conditionnement avancé avant que ça ne bloque.

TSMC ne devrait pas être le seul à profiter de ce boom. Son compatriote ASE Technology - dont le domaine d’activité est l’OSAT, c’est-à-dire l’Outsourced Semiconductor Assembly and Test - devrait aussi en bénéficier très largement. Le bruit court que TSMC pourrait par ailleurs externaliser encore davantage une partie du travail de conditionnement chez ASE, chose que le fondeur fait déjà depuis des années. Par ailleurs, ASE a récemment annoncé sa nouvelle technologie de pont fan-out-chip-on-substrate (FOCoS), spécifiquement conçue pour le packaging de puces destinées à l’IA et au HPC. (Source : Tom’s, Digitimes)