Hier, Intel a lancé sa nouvelle famille Xeon 6 aux P-cores basés sur le procédé Intel 3 du fondeur. Mais les regards sont indéniablement déjà surtout tournés vers la génération suivante, plus avancée et qui intégrera toutes les dernières technologies du fondeur, celles-là mêmes qui devraient - selon lui - le remettre dans la course avec TSMC et Samsung. En tout cas, ça fait partie intégrante du plan de sauvetage de Pat Gelsinger. Et avec l’annulation du procédé 20A, Intel a encore moins le droit à l’erreur avec le procédé suivant dans la liste, le Intel 18A. La génération de CPU qui pourrait décider de l’avenir d’Intel en tant que fondeur pour les autres, nous la connaissons sous le nom de Clearwater Forest. Avec Phanter Lake, elle devrait être le premier assemblage avec des puces logiques produites en volume avec le procédé 18A de la maison. Et pas n’importe quel assemblage, mais un monstre qu’il faudra tenir à pleine main ! Justement, Tom’s Hardware a eu cette chance lors d’une visite dans le cadre de l’Enterprise Tech Tour à Portland, en Oregon et a même eu le droit d’en prendre quelques clichés, que voici :
Ce très gros CPU utilise la technologie 3-T d’Intel, la fondation du die de base sur laquelle sont empilées les puces logiques en 18A. La technologie 3-T implique des cellules organisées sur 3 pistes et dont la taille a donc pu être réduite pour permettre une densité supérieure. En gros, plus de transistors par puce et de ce fait (en théorie) plus de performances et une efficacité énergétique améliorée. Il en résulte un assemblage complexe, certes, mais qui serait plus flexible. Clearwater Forst sera en principe un concentré de toutes les dernières meilleures technologies d’Intel, comme Foveros Direct 3D, EMIB, RibbonFET et PowerVIA. D’où le statut très particulier et critique de cette génération, puisqu’elle doit en somme prouver qu’Intel est capable de combiner tout ça à grande échelle et que la production en volume avec le procédé Intel 18A est viable.
Bref, pour Intel et son avenir, les enjeux sont énormes ! Mais il n’en faudra pas moins pour rassurer les clients potentiels - et même ceux qui ont déjà signé, comme AWS - qu’Intel est effectivement capable d’offrir une source alternative de semiconducteur avancé à TSMC et Samsung Foundry. Clearwater Forest est attendu courant 2025. Rappelons qu’Intel a récemment annoncé que les premières puces Phanter Lake et Clearwater Forest ont été démarrées avec succès en labo. (Source : Tom's)
Intel appelle se desing 3.5d 3d les die du milieu et "classique" mcm avec 2 die non 3d sur les côtés
Je sais plus si c'est officiel mais la puce est sensé avoir 3 bandes avec 4 die de 24 core e de gen post lunar/arrow lake
Ca donne comme sierra forest 288 core mais avec une hausse de ipc énorme d'au moins 2/3 et sûrement plus intel annonçant + 68 % de meteor à lunar lake