Premiers coups de pelles donnés pour la fab allemande d'ESMC (TSMC & Co) !

L’année dernière, les fondations administratives d’ESMC furent définitivement posées et approuvées par l’Allemagne et par l’Europe, et le feu vert donné pour démarrer concrètement la première sortie de TSMC en Europe. Rappelons néanmoins que le fondeur taïwanais n’y va pas en solo comme aux USA (ou comme Intel en Europe), mais en collaboration avec d’autres acteurs, comme au Japon. En effet, à l’image de JASM au pays du soleil levant, c’est par l’intermédiaire d’ESMC - European Semiconductor Manufacturing Corporation - que TSMC va construire et opérer sa première usine en Europe, en joint venture avec Bosch, Infineon et NXP. Ces derniers détiennent chacun 10 % des parts du navire, mais c’est bien TSMC qui est à la barre. 

Le 20 aout, les 4 mousquetaires se sont rencontrés pour tenir la cérémonie de la pose symbolique de la première pierre de la future fab, tandis qu’ont commencé les premiers travaux de préparation du terrain (comme planifié en 2023), situé à Dresden, en Allemagne. En plus des grandes pontes de TSMC - tel que C.C. Wei, le PDG - et des entreprises partenaires, l’événement s’est déroulé en présence également de plusieurs personnalités politiques européennes, dont Ursula von der Leyen et le chancelier allemand, Olaf Scholz. La présidente de la Commission européenne en a profité pour annoncer que son institution avait approuvé le programme de financement de 5 milliards d’euros pour la construction et l’exploitation de l’usine. Soit tout de même une part assez conséquente des plus de 10 milliards d’euros que devrait couter l’investissement. Cependant, le projet pourrait donner un joli coup de fouet à l’économie de la région allemande, ainsi qu’à l’ensemble de la chaine d’approvisionnement européenne, en particulier pour l’industrie automobile. 

Avec nos partenaires Bosch, Infineon et NXP, nous construisons notre usine de Dresde pour répondre aux besoins en semi-conducteurs des secteurs européens de l’automobile et de l’industrie, qui connaissent une croissance rapide. Avec ce site de production de pointe, nous mettrons les capacités de fabrication avancées de TSMC à la portée de nos clients et partenaires européens, ce qui stimulera le développement économique de la région et favorisera les avancées technologiques en Europe". 

Déclaration de C.C. Wei, président-directeur général de TSMC. 

La fab de Dresden sera l’une des installations de production de semiconducteur les plus avancées d’Europe. À raison de 40 000 wafers de 300 mm par mois, sa capacité sera toutefois loin d’égaler celle d’une gigfab typique de TSMC, plutôt aux alentours des 100 000. Néanmoins, elle devrait être suffisante pour adresser les besoins des constructeurs européens de l’industrie automobile, de l’équipement de production industrielle et de l’IoT pour les années à venir. L’usine sera équipée pour produire du transistor FinFET et CMOS, avec les procédés 12 nm, 16 nm, 22 nm et 28 nm. Autrement dit, les clients souhaitant fabriquer des puces en 7 nm ou plus avancés devront continuer à exporter cette partie de la production à Taïwan ou à l’avenir, aux États-Unis. Rappelons au passage que TSMC a laissé entendre que le wafer étranger (c’est-à-dire, fabriqué hors de taïwanais) sera en moyenne plus couteux. Si tout va bien, l’usine devrait commencer à débiter du wafer d’ici à trois ans.

Pour l’instant, l’expérience allemande de TSMC semble mieux se dérouler que celle d’Intel. Il faut dire que le fondeur taïwanais n’est pas en proie aux mêmes difficultés financières, très loin de là. À voir si elle sera confrontée au même choc culturel qu’aux USA et aux difficultés de recrutement. Les circonstances sont néanmoins différentes et les participations de Bosch, Infineon et NXP devraient aider TSMC à naviguer plus facilement sur ce nouveau terrain. (Source : TSMC)