NVIDIA, finalement client chez Intel Foundry Services pour du GPU ?

NVIDIA serait-il l’un des contrats majeurs qu’Intel a déjà annoncé avoir empochés pour son service de fonderie, IFS ? C’est ce que sous-entend une nouvelle rumeur rapportée par le site d’actualité taïwanais United Daily News. Concrètement, en raison du manque de capacité officiellement admit mi-2023 par TSMC pour son activité de packaging CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) et en attendant l’achèvement des nouvelles lignes pour cette étape cruciale de la production, NVIDIA aurait décidé de signer avec Intel pour le traitement de 5000 wafers par mois de puces de GPU à "emballer" ! Un contrat qui serait effectif dès le second trimestre de 2024. Le chiffre peut paraitre bien petit dit ainsi, mais il faut savoir que TSMC avait une capacité de 8000 wafers mensuels pour le packaging CoWoS mi-2023. Entre-temps, ce chiffre est en principe monté à 11 000 depuis fin 2023 et l’objectif est d’atteindre les 20 000 d’ici à la fin de 2024, voire les 30 000 selon la source.

À raison par exemple d'environ 65 puces de H100 par wafer 300 mm et en supposant un rendement parfait, ça ferait déjà plus de 300 000 GPU supplémentaires pouvant être vendus chaque mois ! Ce serait très loin d'être négligeable. Bref, 5000 wafers de plus chaque mois pour NVIDIA correspondraient à une augmentation franchement conséquente du débit de production, mais de quels GPU en fin de compte ?

Au fond, il n’est pas bien difficile d’imaginer que cela pourrait avoir tout à voir avec la volonté de débiter autant d’accélérateurs que possible pour les segments outrageusement rentables de l’IA et du HPC, et accessoirement couper l’herbe sous les pieds d’AMD et ses MI300 ambitionnant entre autres de compenser l’incapacité actuelle qu’à NVIDIA à satisfaire la très forte demande dans ces domaines. À ce jour, NVIDIA est le plus grand client de TSMC pour le procédé CoWoS-S, dont il exploiterait largement plus de la moitié des capacités disponibles, tandis que TSMC est pour l’instant le fournisseur principal de NVIDIA pour ce service. Le packaging CoWoS est utilisé particulièrement pour les GPU spécialisés A100, A30, A800, H100, H800, H200 et GH200 de NVIDIA, chez AMD pour les Instinct MI100, MI200 et MI300.

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Cependant, changer de fournisseur pour y faire produire une puce existante obligera inévitablement à du travail supplémentaire et d'adaptation. L’alternative la plus proche au CoWoS-S de TSMC chez Intel serait Foveros. Mais les différences entre les deux technologies de packaging avancé pourraient apporter des variations dans les caractéristiques des puces. De ce fait, NVIDIA, de même que ses clients, devra en principe repasser par la case de validation et qualification des puces avant commercialisation/déploiement. Il ne serait donc pas à écarter que cette externalisation hypothétique du packaging pourrait se limiter à une poignée de références, voire d’une seule, plutôt que la totalité de son catalogue actuel.

Pour finir, on peut dire que diversifier les sources d’approvisionnement n’est effectivement jamais une mauvaise idée. Accessoirement, ceci permettrait aussi de bloquer des capacités qui ne pourront éventuellement être utilisées par la concurrence. Toutes les stratégiques sont bonnes pour maintenir sa domination du marché, surtout vu la rentabilité de celui-ci. Au fond, la nouvelle est assez crédible, même si certains préféreront certainement continuer à douter des capacités d’Intel à assurer dans ce domaine. Il est vrai que le fondeur a encore toutes ses preuves à y faire.

Mais allez savoir... Lors de la présentation des résultats du 3ᵉ trimestre, Intel annonça qu’IFS avait empoché trois nouveaux contrats pour du packaging avancé, en plus de la production de nombreuses puces de test. Il est plus que probable et très réaliste de penser qu’il y ait bien du NVIDIA dans le tas, d’autant plus si l’on se souvient de ce que le PDG Jensen Huang avait affirmé en mai dernier. En effet, une collaboration avec Intel Foundry Services n’a jusqu’à présent jamais été écartée par NVIDIA. L'heure est-elle arrivée ? (Source : UDN, via Tom’s)