Zen 5 a permis à AMD d’offrir toujours plus de performances sur socket AM5 grâce à une microarchitecture toujours plus optimisée, tout en bénéficiant de gain côté lithographie en passant du N5 de chez TSMC au N4P. Cependant, l’absence — pour le moment — de nouvelle génération en vente côté Intel a eu pour conséquence une tarification salée des nouveautés rouges (pourquoi chercher à séduire le consommateur avec un tarif attractif, si Zen 4 est déjà compétitif ?) ainsi que l’absence criarde de modèles X3D, pourtant redoutablement efficaces en jeu. De quoi y voir une version accélérée au 3D V-Cache en attente des Arrow Lake d’Intel ? Cela est plus que probable, mais rien ne nous permet à l’heure actuelle de l’affirmer. Ou plutôt rien ne nous le permettait, jusqu’à ce que Fritzchens Fritz (il vaut mieux le voir écrit…) s’amuse à prendre des clichés de très (très !) près de la bête — le péché mignon du bonhomme.
Le CCD d'un Ryzen 5 9600X
Ça c’est du vrai Hardware Porn, et l’originel (sur flickr, en fin de news) l’en encore plus !
Si le die shot semble on ne peut plus classique avec le L3 partagé au centre (l’amas de rectangles noirs et verts) et les huit cœurs physiques en 4 + 4 de part et d’autre, nous notons distinctement les L2 et L1-D/L1-I reprenant en plus petit la structure du L3 à l’intérieur des cœurs. Plus intéressant encore, sur les côtés droit et gauche, une étrange structure rectangulaire semble dupliquée sur tous les cœurs. Qu’est-ce ? Hé bien, selon toute vraisemblance, il s’agit des unités AVX-512 complètes, puisque Zen5 se décline en une mouture aux unités AVX-512 castrées (des unités AVX2 utilisées par le CPU pour émuler l’AVX-512) utilisée sur les Ryzen AI, et une version complète à l’œuvre sur ces Granite Ridge… composée de deux unités AVX2 collées pour former ces unités natives AVX-512 ! Enfin, la partie inférieure continent l’interconnect, c’est-à-dire de la logique permettant de relier les cœurs au die d’IO via un bus nommé Infinity Fabric ; ainsi que d’autres IP dont la System Management Unit.
C’est tout ? Absolument pas : en regardant plus près dans le L3, il est possible de distinguer des TSV, ou Through-Silicon Vias : des structures permettant d’apporter du courant à un die supplémentaire placé au-dessus. Half-Life 3 3D V-Cache confirmed? Très probablement, d’autant plus que leur taille est réduite et leur arrangement diffère de celui utilisé sur Zen 4. De plus, le L3 est également bien plus dense que celui de Zen4, même rapporté au facteur 1,06 offert par le changement de gravure. De quoi améliorer la bande passante des prochaines versions X3D ? La quantité totale de cache ? Il va falloir attendre l’officialisation de tout cela par AMD pour en avoir le cœur net !
Par ici pour une analyse (anglophone) encore plus complète !
Et par là pour la galerie de Fritzchens Fritz, l’homme qui fantasme sur les CPU nus !
Belle conclusion qui fait chaud au cœur 😜
Interessant merci !
Amd a bien optimisé
Le n4p apporte pas grand chose en densité 6 % il me semble
Le die a bondie de 2 milliards de transistors en plus il est pourtant légèrement plus petit
Chapeau à eu
Apparemment ils ont eu besoin de mettre moils de lien tsv se qui permet de moins laisser de place entre les transistors pour eux
A voir si ça change les versions x3d