Le Fab 21 de TSMC situé en Arizona n’est pas encore entièrement opérationnel, mais la production d’essai a déjà démarré avec la participation d’Apple, qui contribue son SoC Bionic A16 pour y servir de cobaye avec le procédé N4P du fondeur taïwanais sur sol américain, pour une production a priori "limitée, mais significative". Les rendements obtenus là-bas seraient d’ailleurs déjà du même niveau que ceux réalisés à Taïwan, ce qui est très encourageant. Quoi qu’il en soit, Apple est donc le premier client majeur de TSMC à avoir franchi le pas d’utiliser les nouvelles installations américaines de TSMC, même si c’est avant tout à titre très symbolique. Qui sera le prochain ? Selon le journaliste indépendant Tim Culpan, AMD est un très bon candidat pour être le second ! Un accord aurait même récemment été signé. Mais conformément à ses habitudes de ne parler ni des contrats ni des clients, le fondeur s’est refusé à tout commentaire. Cependant, le journaliste n’écarte pas la possibilité qu’un autre client arrive à s’y inviter avant AMD, des pourparlers étant apparemment en cours entre TSMC et un certain nombre de clients pour fabriquer des puces en Arizona dès 2025.
Notons que la participation d’Apple et d’AMD dans l’usine américaine de TSMC ne doit en principe surprendre personne. Fin 2022, Tim Cook avait déjà confirmé que son entreprise y serait parmi les premiers clients. La PDG d’AMD, Lisa Su, en avait fait de même simultanément en confirmant qu’AMD sera "un gros client des deux fabs" (comprendre, Phase 1 et Phase 2). Cela fait donc presque deux ans que les dés sont déjà jetés...
Pour l’instant, il n’est pas très clair ce qu’AMD pourrait être amené à y produire. Pour rappel, Fab 21 Phase 1 est équipé pour exploiter tous les procédés de classe 5 nm de TSMC, à savoir N4, N4P, N4X, N5, N5P et N5X. Avec la Phase 2, dont l’opération commencera en principe en 2028, le complexe américain du Taïwanais sera également capable de produire en 3 nm et 2 nm. Enfin, une troisième phase a été vaguement programmée pour les procédés post-2 nm. Autrement dit, en supposant qu’elle soit relativement imminente, la fabrication de toutes puces avec une architecture plus récente que RDNA 3, Zen 4 ou CDNA 3 est donc pour l’instant exclue. Forcément, les spéculations vont bon train. Par exemple, AMD pourrait y transférer, après la vague initiale des premiers batchs, une partie de la production de son futur accélérateur MI325X. Celui-ci est basé sur le procédé N4 et va être lancé durant le dernier trimestre de 2024. Mais on pourrait aussi y imaginer la fabrication d’une nouvelle puce IA ou mobile. Bref, personne de l’extérieur n’en sait rien et les possibilités sont vastes.
En tout cas, quelles qu’elles soient, les puces basées sur une technologie de packaging avancé devront initialement être envoyées hors des USA pour être achevées. Cependant, rappelons que TSMC et Amkor ont récemment signé un accord pour établir une telle chaine d’approvisionnement sur le sol américain. Dans ce cadre, Amkor a commencé la construction d’une usine en Arizona, à proximité de celle de TSMC, pour 2 milliards de dollars, et dont les lignes de productions démarreront "dans les deux ou trois prochaines années", soit 2026 au plus tôt. Amkor a aussi confirmé qu’Apple sera le premier et le plus gros client de cette usine. Mais le plus important (et peut-être surprenant) dans cette opération, c’est qu’Amkro a reçu la bénédiction du fondeur taïwanais pour utiliser ses technologies brevetées CoWos et InFO, ce qui permettra aux puces les plus avancées, par exemple pour l’IA et le HPC, d’être traitées presque intégralement aux USA.
En conclusion, en dépit de l’environnement aride (l’eau est cruciale pour la production de semiconducteur), des conflits passés entre travailleurs et dirigeants américains et taïwanais, d’un homologue hostile du nom d’Intel, des disputes autour de l’attribution de fonds à une entreprise étrangère, ou encore des incertitudes géopolitiques et celles liées aux prochaines élections, Fab 21 semble désormais bien parti pour être un bon investissement de la part de TSMC. Une bonne opération potentielle pour le fondeur, mais aussi pour les USA, probablement. (Source : Tim Culpan, via Tom’s)
Il y a aussi le n4c qui va être je pense très utiliser dans les mcm/chiplet à l'avenir
n5x son vrai nom c'est N5HPC