Assurément au grand dam d’Intel, la suite de l’aventure américaine de TSMC semble désormais fermement engagée sur la bonne voie. Le fondeur taïwanais avait dû faire face à quelques blocages initialement, tout particulièrement à des difficultés de recrutement d’une main-d’œuvre qualifiée, et d’importantes différences entre la culture du travail américaine et taïwanaise. D’ailleurs, en partie à cause de cela, le déroulement du projet fut retardé. À l’origine, la première usine devait commencer sa production en 2024 et la seconde en 2026. Finalement, ça se fera respectivement en 2025 et 2028. Heureusement, ce serait en très bonne voie.
Tous les voyants seraient effectivement au vert pour que le premier fab puisse commencer à débiter du semiconducteur durant la première moitié de 2025, tel que programmé à présent. Si l’on en croit Bloomberg (encore eux !), les premiers essais de production de wafer N4 (4 nm) auraient été plutôt concluants, avec un taux de défaut très faible. Le rendement des installations américaines de TSMC aurait même déjà atteint la parité avec celui des usines taïwanaises. On pourrait donc considérer que l’aventure américaine de TSMC et l’importation de son savoir-faire sur le sol américain sont une réussite, pour l’instant.
Rappelons que le fondeur n’a pas prévu de s’arrêter au 5/4 nm aux USA. Le second fab censé être opérationnel à partir de 2028 sera en principe équipé pour produire des puces en 2 nm et 3 nm, toujours en Arizona. Enfin, en avril dernier, TSMC a confirmé qu’une troisième usine émergera d’ici à la fin de la décennie à Phoenix et fabriquera du semiconducteur en 2 nm et plus avancé. Cette forte présence dans le pays devrait assurément être une aubaine pour la clientèle très américaine du fondeur taïwanais et pour satisfaire directement au moins en partie les besoins d’entreprises telles que AMD, NVIDIA, Apple, Broadcom, Meta, Google et même Intel - sans toutefois oublier que le wafer non taiwanais sera a priori plus cher.
À ce jour, avec les trois usines comprises, l’investissement total de TSMC s’élève environ à 65 milliards de dollars, dont 6,6 milliards seront des subventions tirées du CHIPS Act et 5 milliards des prêts consentis par le gouvernement américain.
Pour l’anecdote, pendant ce temps-là, Intel avait retardé une nouvelle fois en février dernier le démarrage de la production de son complexe géant en Ohio, repoussant l’échéance de 2025 à fin 2026. Le fondeur américain avait alors (encore une fois) pointé du doigt les retards dans l’octroi des subventions du CHIPS Act, en rappelant que son projet en dépend fortement. Et ça, c’était avant que la situation ne dégénère complètement...
Tu m'étonnes... Et encore, les patrons taïwanais n'ont pas eu à faire face aux syndicalistes français ! :-D
On est d'accord que, vu les risques géopolitiques actuels, l’Europe et à défaut la France devrait faire pareil ?