Au départ, il était question de renforcer le statut du pays dans le monde du semiconducteur. Maintenant, il s'agit d'aller beaucoup plus loin !
Prochaine génération de la HBM, la HBM4 commence petit à petit à faire parler d'elle, mais l'emploi du temps est encore un peu vague.
Alors qu'un bannissement du commerce avec Huawei est en vigueur, des puces de DRAM sud-coréennes se retrouvent dans leur Mat 60 Pro...
SK Hynix a profité du Flash Memory Summit pour préciser sa future génération de NAND de plus de 300 couches, pour l'instant la première du marché !
Même si elle ne représente qu'une fraction du marché, la HBM suit son petit bonhomme de chemin, surtout avec SK Hynix. À quand l'après HBM3 ?
A la recherche d'un SSD M.2 2 To à très hautes performances mais proposé à un prix ridiculement bas ? Le SK Hynix P41 est fait pour vous grâce au Prime Day.
TrendForce vient de publier son rapport des chiffres d'affaire de la DRAM pour le 1er trimestre 2023. La tendance à la baisse se poursuit et pas qu'un peu.
Avec la NAND PLC et la NAND TLC de plus de 300 couches, SK Hynix et Intel devraient signer sans peine de nouveaux records de densité pour ce domaine !