De nouveaux détails avaient émergé lors de la International Solid-State Circuits Conference ou ISSCC en février dernier concernant les évolutions à attendre dans le domaine de la mémoire NAND. D'un côté, nous avons Intel qui y avait présenté une NAND PLC (Penta-Level Cell) avec 5-bit par cellule. Elle offrirait 1,67 Tb de stockage sur une surface de seulement 73,3 mm², ce qui correspondrait à une densité surfacique de 23,3 Gb/mm², soit un nouveau record absolu en la matière ! À titre indicatif, la NAND la plus dense actuellement sur le marché est la BiCS6 QLC 162L de Kioxia/WD avec 15,1 Gb/mm², par ailleurs 0,1 Gb/mm² à peine devant la NAND TLC 232 couches de YMTC. Cette NAND PLC d'Intel utilisera toujours une architecture à grille flottante et comptera un total de 192 couches de cellules. Il est un peu curieux de toujours entendre parler de NAND chez Intel, alors que le fondeur a pourtant cédé son activité NAND et SSD à SK Hynix, qui en a fait une nouvelle marque baptisée Solidigm (d'ailleurs la première à avoir présenté un prototype de SSD PLC l'année dernière). Soit le fondeur américain collabore avec SK Hynix/Solidigm pour faire avancer la technologie, soit il a décidé de poursuivre son travail de recherche dans ce domaine - peut-être afin d'en faire des IP pouvant par la suite être vendues ou licenciées, qui sait.
De l'autre côté, nous avons le géant coréen SK Hynix avec sa prochaine génération (la 8e) de NAND TLC, qui existe pour l'instant surtout sur papier, mais aussi sous la forme d'un prototype. Avec celle-ci, SK Hynix compte bien signer un nouveau record, de densité, mais aussi de performance. Sur les bases d'une conception TLC, cette 8e génération devrait posséder plus de 300 couches et offrir une densité d'au moins 20 Gb/mm², à opposer aux 238 couches et 11,55 Gb/mm² de la génération actuelle. La capacité de stockage d'une puce devrait être inchangée, à savoir de 1 Tb. En revanche, ceci implique que la future puce serait aussi beaucoup plus petite. La densité ne faisant pas tout, les performances aussi progresseraient significativement. Par exemple, la latence de lecture serait de 34 µs et le débit d'écriture de la puce de 194 Mo/s. À titre de comparaison, la NAND 3D TLC 238 couches de SK Hynix affiche 45 µs et 164 Mo/s. La vitesse I/O serait toutefois inchangée et toujours de 2,4 Gb/s.
Bon, et ça arrive quand sur le marché tout ça ? En ce qui concerne la NAND PLC, il est déjà assez clair que les data centers seront servis les premiers (tant mieux ?), du moins chez Solidigm. La plupart des acteurs concernés semblent très flexibles sur les délais et ne paraissent pas encore avoir de dates très précises en tête. On se souviendra que Western Digital n'attend pas de PLC sur le marché avant 2026. Vu où en est Solidigm et potentiellement avec l'aide - directe ou indirecte - d'Intel, Solidigm pourrait néanmoins y arriver plus tôt. Pour ce qui est de la 8e génération de NAND chez SK Hynix, aucune date n'a encore été donnée pour la production et le lancement. Annoncée mi-2022, la 7e génération n'a même pas encore commencé sa carrière commerciale, elle va en principe le faire cette année. Il ne faut donc vraiment pas s'attendre à ce que la suivante soit sur le marché avant fin 2025, voire 2025. (Source : Computerbase, TPU, Intel)
