Mise à jour du 15/08/2023 : quelques détails supplémentaires (importants) ont émergé suivant le communiqué de presse officiel durant la keynote de SK Hynix au Flash Memory Summit 2023. Notablement, SK Hynix a confirmé ses projections pour les performances de sa NAND 4D "V9", à savoir une latence de lecture réduite de 13 %, une performance de programmation (autrement dit, la vitesse d’écriture) en hausse de 12 % et une efficacité durant la lecture améliorée de 10 %. Bien entendu, tous ces chiffres (théoriques) dépendront aussi du contrôleur SSD avec lequel la nouvelle NAND sera associée et de son firmware. Certes, aucun ne représente vraiment une avancée exceptionnelle, mais dans un environnement spécialisé exigeant comme celui des datacentres, tout est bon à prendre.
En fait, l’autre avantage annoncé de cette NAND 321 L signée SK Hynix, c’est qu’elle sera plus aisée à produire et devrait donc obtenir de meilleurs rendements à la production. En effet, plutôt que de rester sur un assemblage à deux piles comme pour sa NAND 3D 238 couches constituée de deux tas de 119 couches, ce qui aurait nécessité deux piles de plus de 150 couches pour la nouvelle génération, SK Hynix a opté pour 3 piles de 107 couches. Reste à savoir ce qu’elle coutera par rapport à la génération précédente. Espérons que l’amélioration du rendement aidera à conserver des tarifs raisonnables, en dépit de la complexité croissante de ces puces. Bon, il faut de toute façon garder à l’esprit que la NAND est une commodité (comme la DRAM) et que d’autres facteurs entrent en jeux pour sa tarification sur le marché. (Source : PC Watch, via TPU)
En mars dernier, SK Hynix avait dévoilé lors de l’ISSCC travailler sur sa nouvelle génération V9 de NAND 4D (n’y faites pas trop attention, c’est avant tout l’appellation marketing de SK Hynix pour la NAND 3D et que personne d’autre n’utilise), la première du fabricant et la première de l’industrie (pour l’instant) à avoir plus de 300 couches ! Le fabricant coréen a donc profité du Flash Memory Summit pour revenir sur le sujet, montrer ses premiers échantillons de puces et donner (légèrement) plus de détails.
Ainsi, nous savons désormais que cette NAND 3D "V9" possédera plus précisément 321 couches et existera dans un premier temps sous la forme d’une puce 1 Tb de type TLC (3 bits par cellule). Selon le fabricant, elle apportera en fin de compte une amélioration de 59 % de la productivité (contre 34 % annoncé en mars) par rapport à celle obtenue avec la NAND 3D 238L 512 Gb existante, autrement dit, de la quantité de bits pouvant être obtenu par wafer. Une telle capacité devrait logiquement faire de 1 To la capacité par défaut d'un SSD et contribuer à faire disparaitre définitivement les capacités inférieures. Hélas, SK Hynix est resté muet sur les autres détails techniques clés. Pour rappel, la génération V9 devrait posséder une densité surfacique assez exceptionnelle de plus de 20 Go/mm² (soit potentiellement le double de la génération précédente) et officieusement une latence de lecture réduite à 34 µs, tandis que l’interface NAND fonctionnerait à 2,4 Gb/s (ce qui serait cette fois-ci identique à la NAND V8 actuelle du constructeur), mais avec une vitesse de programmation à 194 Mo/s (contre 164 Mo/s actuellement). À savoir que Kioxia/WD espère atteindre les 205 Mo/s avec sa prochaine génération de BiCS de plus de 300 couches.
Toutefois, ce n’est encore que le début, cette NAND n’est pas encore finalisée et n’est pas encore prête à être produite à échelle industrielle, il est donc tout à fait possible que les caractéristiques évoluent encore au fil de la phase de conception, au fur et à mesure que le fabricant affine sa NAND V9. Ce n’est que durant le premier semestre de 2025 que SK Hynix espère pouvoir démarrer la production en volume. De toute façon, y’a pas le feu, la génération V8 à 238 couches n’est entrée en production commerciale qu’en juin dernier et ne vont donc certainement commencer à apparaitre les produits à base de mémoire flash que d’ici encore plusieurs mois. (Source : Computerbase)
c'est moi ou la qlc disparait de plus en plus ?
Un peu des deux 😊
La NAND 238 couches de SK Hynix existe en TLC et QLC, la BICS6 de WD/Kioxia existe en TLC et QLC, par exemple. Mais vu les densités qu'ils arrivent à obtenir en TLC, la QLC perd effectivement un peu de son intérêt dans l'immédiat, surtout pas la complexité supplémentaire qu'elle implique à la conception avec l'augmentation du nombre de couches. Mais je ne pense pas qu'il faille déjà l'oublier pour autant et les fabricants (dont SK Hynix) travaillent toujours aussi sur la NAND PLC.
Du reste, c'est souvent la variante TLC qui est développée et annoncée dans un premier temps.
C'est dommage on a pas eu il me semble de puce de plus de 1 Tb et du coup des ssd de plis de 8 to en m2
Ça évolue plus vraiment
Pour le mainstream ça stagne un peu, ouais.