La HBM3E va bientôt commencer sa carrière, l’accélérateur H200 de NVIDIA sera l’un des premiers équipements à s’en servir. Avec une plage de performance allant de 9,6 Gb/s à 10 Gb/s, et une capacité de 24 à 48 Go selon le fournisseur, il y a déjà de quoi faire. Mais vous savez bien que ce n’est jamais assez, et la demande et les attentes en matière de performance des industries de l’intelligence artificielle et du High Performance Computing, en plus des perspectives de croissance alléchantes pour le marché de l’IA générative (+35 % par an), font que les trois principaux producteurs de HBM sont présentement tous bien engagés dans la nouvelle course effrénée à la HBM4 ! Il est encore trop tôt pour savoir qui y arrivera en premier et aura le plus de succès, mais la concurrence s’annonce féroce. Pour l’instant, les calendriers de Micron, SK Hynix et Samsung sont plus ou moins accordés pour un lancement dans la zone 2025/2026. Le scénario le plus probable est qu’ils dévoileront tour à tour leur HBM4 courant 2025 et que la production en volume démarrera ensuite chez chacun vers la fin de l’année ou au début de 2026.
Au SEMICON Korea 2024, SK Hynix a re-re-reconfirmé l’avancement du travail autour de la HBM4, mais en précisant cette fois-ci que l’objectif est d’en commencer l’échantillonnage en 2025 et la production en volume l’année suivante, ce qui correspondrait effectivement avec ce qui a été dit chez les autres jusqu’ici. Les spécifications de la prochaine génération de HBM ne sont pas encore définitives, elles sont encore en cours de discussion avec les principaux clients. Il y aura assurément des variations de performance et de capacité chez chaque fabricant comme on peut déjà en observer aujourd’hui avec la génération actuelle. De plus, la mémoire HBM n’existe généralement pas qu’en version stock "basique", mais également en versions spécialisées et customisées selon les besoins du client. Il s’avère par exemple que plus de la moitié du volume de HBM de Samsung est constitué de HBM "sur-mesure" et cette approche ne devrait pas changer avec la prochaine génération, bien au contraire, puisque c’est devenu un argument de vente crucial pour les producteurs.
Jusqu’ici, comme décrite par Micron, la HBM4 possèderait une interface 2048-bit, le double de la taille actuelle. La bande passante théorique par pile HBM dépasserait les 1,5 To/s et pourrait éventuellement monter jusqu’à 2 To/s, à opposer au maximum à un cheveu des 1,3 To/s de la HBM3E à venir de SK Hynix. Les capacités proposées iraient de 36 à 64 Go, là encore, une belle augmentation par rapport à ce qui existe. Il va de soi que la nouvelle interface rendra l’ensemble plus complexe que jamais et nécessitera des techniques de conception encore plus avancées. En somme, un ensemble qui devrait logiquement aussi se traduire par une mémoire plus couteuse que la HBM3(E). (Source : Tom's)
