La HBM4 aussi arrive, SK Hynix reconfirme

La HBM a beau ne représenter qu’une fraction de la mémoire produite (à peine 1 % du volume !), le fait qu’elle soit destinée depuis la Radeon VII exclusivement au monde professionnel et à leurs GPU spécialisés (comme le H100 de NVIDIA et les Radeon Instinct MI300 d’AMD), dont le marché est actuellement en pleine croissance (merci l’IA), elle est donc tout de même particulièrement rentable pour les fabricants qui la produisent, à savoir SK Hynix - le leader de ce marché - et Samsung. Du pain bénit alors que leurs activités NAND et DRAM tirent toujours plutôt la tronche ! C’est pourquoi ce type de mémoire - complexe et couteux - bénéficie aussi d’importants efforts d’investissement de la part des Coréens. Par exemple, Samsung entend doubler sa capacité de production de mémoire HBM3 dans un avenir proche et il devrait d’ailleurs très prochainement en devenir à son tour un fournisseur de NVIDIA, au grand dam de SK Hynix qui était jusqu’à présent son unique dealer de HBM3.

SK Hynix ne va évidemment pas regarder son compatriote concurrent prendre de la vitesse sans rien faire. Lui aussi a déjà prévu de doubler sa production depuis le mois dernier. Mais il veut également se dépêcher pour lancer la HBM3E (pour HBM Extended) sur le marché. Elle devrait en principe devenir disponible durant le premier semestre de 2024 et ciblera toujours les mêmes segments spécialisés, comme les accélérateurs IA et autres (elle pourrait notamment servir la génération Blackwell de NVIDIA). Il s’agira d’une petite évolution par rapport à la HBM3, avec une bande passante d’au moins 973 Go/s initialement, contre 819 Go/s pour la HBM3. Petit rappel que cette dernière va bientôt aussi exister sous la forme d’une puce de 24 Go, contre un maximum actuel de 16, en sachant que la HBM3 devrait éventuellement pouvoir monter jusqu’à 64 Go. 

Enfin, vous vous en doutez bien que ça ne s’arrêtera pas là. Une vraie nouvelle génération devrait voir le jour en 2026. C’est en tout cas l’ambition de SK Hynix pour cette succession simplement baptisée HBM4 et dont le soi-disant retard a été démenti par le fabricant ! Peu de détails ont toutefois déjà été donnés à son sujet, si ce n’est qu’elle doit exploiter une nouvelle technologie "hybrid bonding". Celle-ci servira à connecter les couches de mémoire, qui passeraient de 12 à 16. Bien entendu, la HBM4 devrait logiquement proposer des taux de transfert plus élevés et une densité augmentée, sa capacité minimale pourrait d’ailleurs être de 32 Go. Il va de soi que la HBM4 ne risquera pas de nous concerner (directement) et se retrouver dans nos PC, la prochaine génération sera sans doute d’autant plus chère et plus que jamais limitée aux solutions pour les datacentres. Quant à nos GPU, c’est plutôt vers la GDDR7 qu’il faut tourner nos regards. (Source : Hardwareluxx)