Nouveau test de RAM sur Hardware & Co avec un nouveau kit de chez G.Skill. On reste sur de la DDR5 toujours dans la gamme Trident Z5 avec le F5-6400J3239G32XG2-TZ5RW (Trident Z5 RGB DDR5-6400 CL32 pour les intimes). C'est cette fois un ensemble de 2 peignes de 32 Go pour un total de 64 Go qui mouline à 6400 MT/s sur profil XMP, avec des latences très honorables pour de la DDR5 en 32-39-39-102. Si jamais ces informations avaient matière à vous donner mal à la tête, nous vous invitons à jeter un œil à notre papier visant à rendre l'ensemble limpide.
Pour commencer par le commencement, vous trouverez toutes les informations dans le tableau ci-dessous ainsi que chez son constructeur pour le kit en question. De quoi vous assurer que ce dernier est équilibré avec votre configuration, car la RAM s'offre de nombreuses références en fonction de ce que chaque usage demande. Vous aurez aussi le droit à des messages vous assurant que vous faites le bon choix, marketing oblige. Allons donc un peu plus loin.
F5-6400J3239G32GX2-TZ5RW | |
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Type | DDR5 |
Multi-canal | Dual-Channel |
Cadence (XMP/EXPO) | 6400 MT/s |
Latences (XMP/EXPO) | 32-39-39-102 |
Tension (XMP/EXPO) | 1,40V |
Registered/Unbuffered | Unbuffered |
ECC | Non-ECC |
Cadence (JEDEC) | 4800 MT/s |
Tension (JEDEC) | 1,10V |
Intel XMP | 3.0 |
Puces | SK Hynix |
Format | 288-pin DIMM |
Hauteur | 44 mm |
Garantie | À vie (limitée) |
Ce kit est un peu moins véloce que le précédent, 6400 MT/s (contre 6800 MT/s) grâce à un profil XMP 3.0. Overclocking oblige, elles sont équipées d'un dissipateur qui est cette fois blanc. Pour la forme et car c'est d'usage de nos jours, elles ont également une belle rampe de DEL RVB, ce qui ne gâche rien pour qui aime l'ambiance qu'elles apportent. Pour rappel, ces kits existent avec ou sans DEL en noir, blanc ou argenté. Ils sont Non-ECC et Unbuffered et fonctionnent de base à 4800 MT/s à 1,10V si vous suivez les recommandations du JEDEC qui ne veut pas les brusquer (ou si votre carte mère n'encaisse pas le profil XMP).
Les puces embarquées sont gravées G.Skill, mais ce sont des produits de chez SK Hynix que l'on retrouve (merci CPU-Z). Le constructeur a toujours l'avantage sur les records de fréquence DDR5 à l'heure où nous écrivons ces lignes, même si Micron a aussi un catalogue intéressant et que Samsung essaie (doucement) de combler l'écart.
Toutes nues, voici ce que cela donne :
Face A et Face RGB
Ce sont des barrettes Dual Rank, à savoir donc que vous aurez une rangée de puces de chaque côté du PCB. Avec des modules de 2 Go, l'association de 16 petits blocs vous assure donc 32 Go par stick. Pour les curieux, elles portent la référence D5 2GM8GE27 2333 GB99 et sont accompagnées d'une puce PMIC où l'ont peut lire 0P=AE VG7 et d'un contrôleur RGB portant le long matricule 6K5850UA0 A331522 ACA230614. Comme pour le précédent kit testé, seules les puces mémoire auront le droit à un pad permettant la dissipation via les radiateurs, la puce PMIC devant faire sans. Pour les DEL, le placement est identique, permettant un résultat harmonieux comme vous pourrez le voir dans l'image qui suit.
Notre protocole
Pour notre protocole de tests de barrettes mémoire DDR5, nous utilisons toujours la même plateforme que voici :
– CPU : Intel Core i5-13600K (à sa fréquence d'origine, soit 5,1 GHz)
– Carte mère : ASUS ROG Strix Z790-E Gaming WiFi
– Alimentation : be quiet! Pure Power 11 FM 1000W
– Dissipation : be quiet! Silent Loop 2
– Boîtier : LianLi PC-T60
Si vous vous étonnez de ne pas y voir un Core i9 (ou une puce AMD très haut de gamme), nous avons fait le choix du 13600K pour être plus proche de la machine d'un joueur, tout le monde ne pouvant pas s'offrir un 13900K. De plus, pousser la RAM demande en général d'augmenter la tension d'alimentation de cette dernière, ce qui force le CPU à augmenter la tension de son contrôleur système, jouant par là même sur ses performances et sa chauffe.
Le kit sera testé dans trois réglages :
- JEDEC (donc les cadence, latences et tension de base pour les puces équipées)
- AMD EXPO ou Intel XMP (les cadence, latences et tension certifiées stables par le constructeur)
- et un OC maison avec des cadence, latences et tension bidouillées à la main directement dans le BIOS avec validation via MemTest86+.
Pour tester ces kits, nous allons en passer par différents outils. Tout d'abord du bench synthétique grâce aux outils AIDA64 de FinalWire et 3DMark, PCMark et Procyon de chez UL. Les résultats synthétiques sont un bon étalon des performances à attendre, mais une mise en situation réelle permet de vérifier cela, c'est pourquoi nous testerons aussi de l'encodage (H264, H265 et AV1) sous Handbrake, les feront chauffer sur Stockfish et Y-Cruncher et demanderons à Blender (version 3.6.0) de voir ce qu'elles ont dans le ventre.
Nous voulons aussi les tester en jeu, mais c'est un point plus difficile à analyser. Si vous avez déjà regardé des tests de RAM, vous aurez remarqué que l'impact en jeu est minime, si ce n'est inexistant, entre kits à réglages proches. Pour pousser le test un peu plus loin, nous avons décidé d'en passer par l'iGP du 13600K (à savoir une puce HD 770) pour faire tourner Diablo III en élevé en 1920x1080. Pourquoi ce titre et pourquoi sur iGP ? Diablo III tourne à environ 50 FPS en FullHD sur cet iGP, c'est donc un jeu utilisable et, en le faisant tourner sur l'iGP, on force ce dernier à aller taper dans la RAM puisque, contrairement à un GPU, il n'a pas de VRAM pour l'accompagner. S'il y a une incidence en jeu, cela sera donc d'autant plus visible.
Comme pour tous nos dossiers RAM, plusieurs passes seront effectuées sur chaque test et la meilleure sera conservée.
Si les différentes valeurs annoncées sur les kits de RAM vous semblent un peu déroutantes, nous vous invitons à lire notre article à ce sujet qui essaie de clarifier les choses autant que possible.
Maintenant, c'est l'heure du test !
Qu'est-ce qu'on teste ?
Comme dit dans le protocole, notre kit va être testé selon 3 réglages. Tout d'abord dans son réglage d'usine d'après ce que le JEDEC a estimé le plus sûr, puis avec le profil Intel XMP 3.0 calibré par G.Skill. Enfin, nous ferons notre popote pour essayer de pousser un peu plus loin, en limitant la consommation pour ne pas forcer le processeur à trop faire grimper la tension de son contrôleur système. Voici ce que cela donne :
Cadence | tCL | tRCD | tRP | tRAS | Tension | |
---|---|---|---|---|---|---|
JEDEC | 4800 MT/s | 40 | 40 | 40 | 76 | 1,10 V |
XMP 3.0 | 6400 MT/s | 32 | 39 | 39 | 102 | 1,40 V |
H&OC | 6800 MT/s | 34 | 42 | 42 | 100 | 1,30 V |
Vous remarquerez que le JEDEC est très précautionneux. À part le tRAS (dont vous pouvez trouver l'explication dans l'article précité, avec le reste des informations composant la fiche technique d'un module DIMM), tout est inférieur au XMP. Le profil intégré est lui plus véloce, gagnant 1600 MT/s tout en présentant des latences assez agressives pour de la DDR5. Tout ceci a un coût, puisqu'on passe de 1,10 V à 1,40 V de tension au passage.
Pour notre bricolage maison, nous avons cherché à grimper en fréquence, tout en gardant des latences proches du XMP et ce en consommant moins. Nous sommes donc arrivés à 400 MT/s de plus (au delà la plateforme était instable) tout en baissant la tension à 1,30 V. Sur des barrettes de 32 Go, le bricolage n'est pas aisé, nous sommes restés bloqués en Gear 2 quelle que soit la fréquence appliquée, ça ne nous a pas empêchés de gagner en performances çà et là, mais avec moins de marge que sur un module de 16 Go. Soyez donc prévenus, s'offrir 64 Go de RAM en dual-channel vient avec des concessions à faire côté performances. Voyons maintenant ce que cela donne via quelques graphiques sacrément bien codés.
Un petit tour sur AIDA64
Que vaut le kit face aux tests de FinalWire ?
TEST • G.SKILL Trident Z5 RGB DDR5-6400 - AIDA64
AIDA est là pour faire saigner la RAM. Lecture, Écriture, Copie et Latences en prennent plein la tronche pour nous montrer jusqu'où le kit et ses réglages peuvent aller. Sans surprise, le JEDEC est aux fraises par rapport aux deux autres profils, avec un avantage pour le XMP qui ne cède la place à l'OC que sur AES et les tests de latence. Sur AES, vous remarquerez d'ailleurs que le JEDEC comble l'écart. Dans un usage intensif du processeur (chiffrement AES), l'avantage des profils plus musclés se fait oublier pour un écart réduit à peau de chagrin. Nous y voyons un signe de surconsommation en tension mémoire coutant des performances au processeur. Tout est toujours question d'équilibre !
Bench synthétique
Voyons maintenant ce qui se passe avec les outils de chez UL :
TEST • G.SKILL Trident Z5 RGB DDR5-6400 - Bench Synthétique
Avant de parler résultats, pour ceux qui ne connaitraient pas ces outils en voici un petit détail : 3DMark est utilisé deux fois, CPU Profile permet de faire chauffer le CPU dans du rendu 3D et Night Raid est un bench "Gaming" conçu pour les iGP et solutions mobiles. La suite PCMark fait, elle, tourner différents tests en usage bureautique, professionnel et jeu. Enfin Procyon est utilisé pour des tests basés sur l'IA avec deux modèles, AI MWL de chez Microsoft et OpenVINO d'Intel. L'IA faisant de plus en plus parler, nous nous sommes dit qu'il serait intéressant de l'intégrer à nos tests.
Sur du benchmark, les nombres parlent d'eux-même et l'écart n'es pas énorme. Profils XMP et OC s'en sortent globalement mieux que le JEDEC, sauf en productivité où il les talonne, certainement grâce une nouvelle fois à la tension plus basse appliquée à la mémoire.
Bench applicatif
Et en usage réel, qu'est-ce que cela donne ?
TEST • G.SKILL Trident Z5 RGB DDR5-6400 - Applicatif
On sort de la partie synthétique pour passer sur du test réel. Le gain en encodage est entre 4 et 8 secondes sur des passes faisant de 4 à 5 minutes, pas franchement de quoi fouetter un graphiste (pénurie de chats). Sur Y-Cruncher, utilisé pour calculer plein de chiffres après la virgule de Pi (juste 2,5 milliards, soit infiniment moins que ce que Chuck Norris peut faire) le gain par rapport au profil JEDEC est à peine de plus de 5%. Sur Stockfish par contre (outil permettant de calculer des coups à jouer ou jouables aux échecs) le profil XMP creuse l'écart avec le JEDEC et notre profil OC les laisse sur le carreau. C'est un constat que nous avions déjà eu avec le précédent kit du constructeur, cette fois encore plus marqué en la faveur du profil OC. Cela tend à confirmer que l'association d'une fréquence plus haute, avec de meilleurs timings et une tension plus faibles sont favorables à cet usage. Enfin sur Blender, le profil JEDEC fait de 1% à 4% moins bien que les 2 autres qui se talonnent.
Et en jeu alors ?
On lance Diablo III et on fait plusieurs passes pour voir sur chaque réglage s'il y a un impact et, si c'est le cas, de quelle ampleur.
TEST • G.SKILL Trident Z5 RGB DDR5-6400 - Diablo III
Rappelons que si notre choix s'est porté sur Diablo III, c'est pour utiliser l'iGP de notre Core i5-13600K et donc pour qu'il pompe dans la RAM puisqu'il n'a pas de VRAM, ce qui maximise les effets en jeu. Malgré cela, on va avoir au mieux 1 image par seconde d'écart entre profils JEDEC et XMP et cela pousse à 1,5 image par seconde entre JEDEC et OC. L'avenir de l'overclocking n'est certainement pas dans le fait de donner plus de jus d'électron à nos composants, mais d'arriver à avoir les meilleures fréquences mémoire tout en gardant une tension d'utilisation basse. C'est ici qu'il y a du FPS à gagner, pas ailleurs malheureusement.
Conclusion
Ce kit Trident Z5 RGB DDR-6400 32-39-39-102 1,40 V permet d'embarquer 64 Go de RAM en Dual-Channel dans sa bécane. La quantité de RAM fournie sur deux sticks et les latences serrées sont déjà un sérieux argument, associé à des puces de chez SK-Hynix tout à fait capables, le bidouilleur arrivera certainement à les adapter à son besoin moyennant quelques réglages. Pour ce qui est du profil XMP 3.0, sa tension est à notre sens un poil trop haute. Il nous semble plus cohérent de travailler aux alentours des 1,25 V, même si c'est ici à 1,3 V que nous avons pu stabiliser nos réglages. Pour ne rien gâcher, les Trident Z5 RGB font leur petit effet pour qui aime leur design et les LED RGB.