H&Comprendre • La RAM : fréquence, latences, tension, réglages, on en fait le tour !

Élément essentiel de nos chers PC, la RAM est un domaine que l'on pourrait croire réservé aux fans d'overclocking tant elle a de chiffres à bidouiller. D'ailleurs, les constructeurs spécialisés dans le domaine ne cessent de se tirer la bourre pour nous afficher plus de DEL RVB de toujours plus gros chiffres. Du côté consommateur, la tendance est triple : prendre ce qui vient par économie, taper dans le haut du panier pour avoir le must ou se renseigner pendant des plombes avant d'acheter pour ne pas rater la petite info qui fait que le kit ne fonctionne pas ou pas parfaitement sur la plateforme choisie. Toute cette obscurité autour des RAM serait-elle due à un manque d'informations à son sujet ? Dans le but de s'assurer que ça n'est pas le cas pour vous cher lecteurs, ce dossier va tenter de vous présenter ce qu'il faut savoir pour bien choisir son kit de RAM.

Un peu d'histoire

Au début, il n'y avait rien... puis Thibaut s'est levé et a secoué un tas de gens pour que ça bouge, mais ça n'a rien à voir. La technologie de mémoire vive utilisée dans nos PC se nomme SDRAM pour Synchronous Dynamic Random Access Memory. Elle est venue révolutionner le monde de l'informatique en 1996 en permettant la synchronisation de sa cadence avec celle du contrôleur du processeur. Jusque là, la DRAM n'était pas synchrone (certains d'entre vous auront peut être eu en main des kits FPM ou EDO) et n'attendait donc pas un signal du contrôleur avant d'engager une action. Ce nouveau standard a ouvert la porte aux kits SDR DRAM ou Single Data Rate.

Elle aura eu son moment de gloire cette SDR, mais en 2000 la DDR (Dual Data Rate) est venue lui voler la vedette. Là où la SDR réalisait une action par cycle d'horloge (sur le front montant), la DDR est capable d'en réaliser 2 (sur front montant et descendant). Ainsi, la DDR était capable avec une fréquence de 100 MHz d'avoir la même bande passante qu'une SDR à 200 MHz. Mais elle va vite se faire supplanter par l'arrivée de la DDR2 en 2003. Ici, c'est une modification d'architecture (de la mémoire tampon de prélecture principalement) qui permet une nouvelle fois de doubler la bande passante à fréquence égale. La nouvelle arrivée permet de plus des fréquences plus hautes, tout en ayant des latences plus grandes par faute d'un nombre d'étapes ajoutées pour l'accès aux données. Un autre avantage de la DDR2 est que sa tension de fonctionnement est plus basse que celle de la DDR, 1,8 V contre 2,5 V évitant une chauffe excessive.

Si vous suivez l'actualité informatique, vous savez que la DDR2 n'a pas duré longtemps non plus. En 2007 est arrivée la DDR3 qui consommait encore moins que la DDR2, 1,5 V, avec même une variante DDR3L capable de tourner à 1,35 V (1,25 V pour certains kits). On perd une nouvelle fois en latences, mais avec une nouvelle amélioration de la mémoire tampon de prélecture, la DDR3 est capable de doubler la bande passante maximale proposée par la DDR2 (10 Go/s). A l'époque, la DDR3L (à ne pas confondre avec la DDR3LP qui était une mémoire Low Profile par souci d'intégration) était conseillée par le JEDEC (nous parlerons de ce nom dans le chapitre suivant) qui se basait sur le fait qu'en baissant la température de fonctionnement des kits l'on pouvait en augmenter le débit. Cette DDR3L n'a cependant pas été très suivie et les constructeurs de cartes mères ont peu proposé de références compatibles.

La DDR3 a eu une longue durée de vie dans le monde de l'informatique, car il aura fallu attendre 2014 pour que la DDR4 vienne tenter de la remplacer. Ce qu'elle fera avec succès, profitant de nouvelles technologies (finesse de gravure des puces) et de tensions plus basses (1,2 V) pour offrir des taux de transfert supérieurs, sans pour autant arriver à doubler la bande passante dans un premier temps. Les exploits des overclockers y arriveront cependant et, la technologie avançant, cette génération arrivera à largement dépasser ce dont la DDR3 était capable.

À ce jour, nous en sommes à la DDR5, avec des premiers kits conçus en 2018 (commercialisation en 2020) avec en prévision de doubler la bande passante par rapport à la DDR4 tout en baissant une nouvelle fois la consommation. Dans les faits, si le JEDEC conseille de les utiliser avec une tension de 1,1 V, on la retrouvera souvent à plus de 1,3 V pour faire grimper la fréquence et suffisamment augmenter la bande passante. Les latences mémoire ont encore pris un coup sur cette génération, compensé par les fréquences plus hautes et des technologies plus avancées.

Vous vous demandez certainement pourquoi nous commençons par un cours d'histoire ? Parce que l'évolution technologique est importante et surtout pour commencer à différencier fréquence et bande passante. Avant d'en arriver à parler de cela, parlons aussi des formats.

DIMM, SO-DIMM, quèsaco ?

Avec l'évolution de notre matériel côté performances, il y aussi eu celle de la transportabilité. Deux univers qui ont évolué de concert, avec des restrictions propres. Celui des ordinateurs de bureau, nommés aussi Desktop par anglicisme et celui des ordinateurs tout d'abord transportables puis portables, eux nommés Laptop. À formats différents, il a fallu réfléchir les composants différemment et c'est ainsi que le format initial DIMM a évolué en SO-DIMM. Même technologie, même fonctionnement, mais PCB réduit.

Les connecteurs DIMM possèdent 168, 184, 240 ou jusqu'à 288 broches pour la DDR4 et la DDR5 actuelles. Les SO-DIMM en possèdent 100, 144, 200, 204 pour la DDR3 et aujourd'hui 262 pour les DDR4 et DDR5. La DIMM autorise le transfert de données en 64 bits, ce qui n'est le cas que des SO-DIMM à plus de 140 broches, les autres fonctionnant en 32 bits. Ce n'était un problème que sur la SDRAM cependant, la DDR ayant mis tout le monde à égalité.

La RAM n'étant jamais rétrocompatible et le format (le nombre de broche) ayant changé à chaque génération, il a fallu trouver un moyen de ne pas insérer une DDR3 sur une carte mère en DDR2. Ainsi sont nés les détrompeurs que l'on retrouve encore aujourd'hui. Chaque gamme a eu le droit au sien, avec un blagueur cependant, celui de la SO-DIMM DDR2 n'était différent que de 2 broches de celui de la SO-DIMM DDR et a cassé les pieds à plus d'un technicien (pour rester poli).

La SO-DIMM n'est pas seulement utilisée dans les portables, mais dans tout appareil à format réduit, comme les barebones par exemple.

Avec ce bagage historique et quelques informations sur le format de nos barrettes, intéressons nous à un organisme dont on a déjà glissé le nom et qui a permis d'éviter que tout devienne trop bordélique.

Le JEDEC face aux profils AMD EXPO et Intel XMP

Le JEDEC (pour Joint Electron Device Engineering Council) est un organisme de normalisation des semi-conducteurs. Ce conseil à pour objectif de participer à l'élaboration des standards des matériels afin d'en faciliter l'intégration ainsi que d'assurer leur compatibilité ou encore leur fiabilité. Pour la partie qui nous intéresse ici, il fixe les standards de la RAM et son évolution.

Pour s'assurer que nos bécanes ne risquent absolument pas de prendre feu, ils établissent donc une fiche d'utilisation pour chaque produit électronique. Dans le cas de la RAM, ce sont les puces qui sont visées. C'est pourquoi chaque kit de RAM est livré avec un profil standardisé par le JEDEC. Ce dernier est celui qui assure compatibilité, performance et fiabilité. Même si le constructeur vous vend un kit avec un profil de son cru, il vous signalera toujours dans les caractéristiques du kit les fréquence, latences et tension conseillées par le JEDEC.

Ce profil n'est cependant pas le plus performant vous vous en doutez, c'est pourquoi vous pouvez trouver des kits à profils overclockés Intel XMP ou AMD EXPO. Ici, c'est le constructeur qui va analyser son matériel et statuer sur un réglage de fonctionnement qui lui semble correct sur les points de performance et de fiabilité. On perd cependant sur la compatibilité, puisque toutes les cartes mères n'accepteront pas d'utiliser ces profils particuliers et que tous les processeurs ne les suivront pas non plus. Sans lire entre les lignes, vous aurez alors compris qu'un kit EXPO ne fonctionnera peut-être pas sur Intel et qu'un kit XMP ne plaira peut-être pas aux plateformes AMD. Un point à prendre en compte, puisque cela peut augmenter la facture dans le cas d'un changement de processeur et carte mère si votre kit actuel n'était pas compatible.

Notez aussi que la partie "économie d'énergie au saut de génération" du JEDEC en prend pour son grade, puisque les constructeurs ne se gêneront pas pour continuer à pousser la tension afin d'avoir les meilleurs scores. Ainsi, la DDR5 dont le JEDEC préconise un usage à 1,1 V se trouve assez facilement à 1,4 V en rayon et les plus téméraires poussent à plus de 1,5 V en ajoutant cependant une dissipation active au passage.

Maintenant que l'on a fait un petit tour de la théorie de base de la RAM, passons aux choses sérieuses.

Vitesse, latences (timings) et tension

Un kit de RAM, quelle que soit sa gamme ou sa génération vous sera présenté sous ce format via une p'tite étiquette sur son emballage plein de couleurs. Dans le cadre de cette analyse, nous allons nous basé sur un kit G.Skill Trident Z5 RGB dont vous pourrez retrouver le test ici :

DDR5-6800   CL34-45-45-108    1,40V

Si on remplaçait ça par les bons termes, on aurait "technologie" pour DDR5, "taux de transfert" pour 6800 et respectivement tCL, tRCD, tRP et tRAS pour les 34-45-45-76 que sont les "latences". Enfin le 1,40V correspond à la "tension" appliquée à l'ensemble pour son fonctionnement. Explicitons le tout.

Le taux de transfert représente la rapidité à laquelle sont traitées les données et est indiquée en MT/s (pour mégatransferts ou millions de transferts par seconde). C'est souvent le chiffre mis en avant, puisque l'on se dit qu'avec plus de données traitées, les applications iront forcément plus vite. C'est en partie vrai, mais également impacté par ce que l'on appelle les "latences" ("timings" chez les anglais, d'où le "t" en début) et qui portent donc des noms en tXXX. En voici le détail, pas dans le même ordre, mais c'est pour mieux voir les interactions entre chaque :

• tCL : CL pour CAS Latency (Column Address Strobe), soit le nombre de cycles d'horloge qui s'écoulent entre l'envoi d'une demande de lecture et l'arrivée de la donnée demandée. C'est pour faire plus simple le temps d'accès à une colonne mémoire.
• tRAS : en anglais, RAS active time (pour Row Address Strobe), représentant le nombre de cycles d'horloge nécessaires pour accéder à une ligne.
• tRCD : RAS to CAS Delay, on retrouve ici nos CAS et RAS. C'est cette fois le nombre de cycles d'horloge nécessaires au passage d'une ligne (RAS) à une colonne (CAS).
• tRP : de son vrai nom RAS Precharge Time, soit le nombre de cycles d'horloge qui s'écoulent entre deux instructions RAS. En langage un peu plus français, c'est le temps nécessaire entre deux accès à une ligne mémoire.

Voyez votre RAM comme une bibliothèque où vos données sont rangées dans des lignes et colonnes. Le grand index (qui n'a rien de digital, sauf en anglais) va aller chercher des données, ce qui induira un temps pour récupérer la donnée et un autre pour la lire. Une fois cette action faite, il faudra aussi un temps pour aller en chercher une autre, en déposer une, avec un éventuel déplacement en ligne ou colonne. Donc, même si l'on a accès à un très grand nombre de cycles d'horloge grâce une vitesse de fonctionnement élevée, cette dernière pourrait être pénalisée par des latences trop marquées dans les accès mémoire. Ainsi vous comprendrez qu'il faut chercher un équilibre entre toutes ces valeurs pour ne pas se retrouver pénalisé par l'envie d'avoir le meilleur score sur l'un des points au détriment des autres.

À noter que ces 4 latences ne sont pas les seules configurables, mais fort heureusement pour nous les cartes mères sont capables d'adapter les suivantes par rapport à la configuration de ces premières de façon assez harmonieuse.

Enfin, la dernière valeur du tableau est la tension, car une barrette de RAM ça fonctionne au jus d'électrons. Plus on pousse la tension, plus on peut aller chercher de hautes fréquences et faibles latences, mais si vous regardez la tension préconisée par le JEDEC, vous comprendrez aussi que trop pousser va réduire l'espérance de vie du matériel (ce qui est vrai sur tout overclocking). À noter aussi que votre processeur travaille avec la mémoire, il a au sein de son contrôleur système un contrôleur mémoire qui va tenter de s'aligner sur ce que vous demanderez à votre kit. En poussant trop, vous pourrez augmenter la consommation de votre CPU, donc sa chauffe et éventuellement perdre des performances là où vous vouliez en gagner.

MHz ou MT/s ?

Une confusion souvent faite sur les barrettes DDR est de penser que le chiffre affiché représente la fréquence de fonctionnement du module. C'était vrai sur la SDRAM, mais pour la DDR ce n'est plus le cas.

Pour la SDRAM, le flux de données est mesuré de manière synchrone avec l'horloge de la carte mère. Sur cette technologie, la lecture des données se fait – comme déjà dit – sur le front montant d'un cycle d'horloge. Donc pour 100 MHz nous avions 100 MT/s.

Avec la DDR, le transfert de données par cycle d'horloge a été doublé (un sur front montant et le second sur front descendant) et nous avons donc pour 100 MHz un total de 200 MT/s.

Ainsi, la DDR5-6800 de notre exemple a une fréquence de 3400 MHz, mais permet d'atteindre un taux de transfert de 6800 MT/s. Dire que sa fréquence est de 6800 MHz est un abus de langage resté avant l'an 2000 (peut-être est-ce là le fameux bug tant attendu ?!).

Single, Dual ou Quad Channel ?

Les kits de RAM peuvent être en Single Channel, Dual-Channel ou Quad-Channel. Et voici ce qui les différencie :

♦ Single-Channel : Chaque barrette travaille avec un bus mémoire de la carte mère. Ce sont les plus accessibles, puisque l'on peut les acheter à l'unité.

♦ Dual-Channel : Vendues par deux, il faut les placer sur les emplacements RAM A2 et B2 (non, ça ne fonctionnera pas en A1 et B1, un choix d'ingénierie qui permet de les placer loin du CPU et de son dissipateur) d'une carte mère compatible pour qu'elles puissent chacune avoir accès à 2 contrôleurs mémoire. On gagne donc en performance par rapport au Single-Channel.

♦ Quad-Channel : Vendues par quatre, ces barrettes sont globalement destinées à un usage professionnel. C'est plus pour monter un serveur qu'équiper une machine de jeu ou de production. A condition d'avoir un processeur et une carte mère compatible, cela permet d'augmenter la quantité de RAM par rapport à ce que l'on peut faire en Dual-Channel, mais c'est globalement le seul intérêt pour l'usage grand public.

Cela devrait donc répondre à la question du : « Je prends 1x 32 Go, 2x 16 Go ou 4x 8 Go pour avoir 32 Go de mémoire ? »

Single-Sided ou Double-Sided ?

Voici une autre notion que vous pouvez être amené à rencontrer dans le monde de la RAM et qui peut potentiellement porter à confusion avec d'autres caractéristiques. Un module de RAM peut être Single-Sided (SS) ou Double-Sided (DS), mais qu'est-ce que ça change ? Rassurez-vous, ce n'est pas bien compliqué.

♦ Single-Sided : Chaque module/barrette possède des puces mémoires d'un seul côté du PCB.

♦ Dual-Sided : Chaque module/barrette possède des puces mémoires sur les deux faces du PCB.

Voilà, tout simplement ! Précisons également que cette caractéristique de conception n'a aucun impact sur les performances de votre RAM et est de ce fait rarement mise en avant par les constructeurs de mémoire. Il arrive cependant que les constructeurs de cartes mères la mentionnent dans leurs listes de support mémoire.

Single Rank ou Dual Rank ?

Cette caractéristique est un poil plus importante, mais reste relativement obscure et parfois difficile à dénicher. La notion de Rank est définie par le JEDEC et s'applique à tous les types de mémoire. Cependant, son importance est moindre pour le grand public. En réalité, une barrette peut-être Single, Dual, Quad ou même Octo Rank, mais dans les produits destinés au grand public, vous ne trouverez guère autre chose que du Single et du Dual. Attention, ce n'est pas exactement le nombre de puces qui détermine le nombre de rangées d'un module. Ainsi, un module Dual-Sided (ayant des puces de chaque côté du PCB) peut tout à fait être Single ou Dual Rank. C'est la conception des puces mémoires qui détermine le nombre de rangées.

En bref, un Rank ou une rangée correspond à un bloc de données créé avec une partie ou toutes les puces présentes sur une barrette de mémoire. Une rangée représente un ou plusieurs blocs de données d'une largeur de 64 bits, si celui-ci est non ECC. Si ECC, il faut y ajouter 8 bits pour un total de 72 bits. Selon la conception du module de mémoire, il peut ainsi y avoir un, deux ou quatre blocs de zones de données adressables d'une largeur de 64 bits chacun (ou 72 bits avec ECC). À savoir que la DDR5 divise chaque bloc en deux sous-canaux adressables de 32 bits, ce qui offre généralement de meilleures performances selon le scénario. Attention, le contrôleur mémoire du CPU ne peut accéder qu'à un seul bloc à la fois, mais pendant ce temps-là, l'autre bloc (ou les autres blocs) peuvent tranquillement effectuer leur cycle de rafraichissement, c'est-à-dire se préparer à être accédé à leur tour par le CPU. Ce processus, baptisé "Rank Interleaving" permet d'offrir de meilleures performances lors de certaines tâches intensives pour le CPU, le temps de réponse de la mémoire étant ainsi réduit. Inversement, certaines applications peuvent préférer que le contrôleur mémoire n'ait pas à passer d'un bloc à un autre et ne travaille qu'avec un seul, d'où un avantage pour les modules Single Rank. En sus, ceux-ci ayant habituellement aussi moins de puces, elles ont aussi tendance à moins chauffer et à être plus stables en overclocking que les modules Dual Rank. Cependant, en jeu, à fréquence et timing égaux, un module Dual Rank sera souvent (un peu) plus performant que l'alternative Single Rank.

Alors, faut-il y accorder de l'importance ? Oui, non... En pratique, il sera toujours plus pertinent de favoriser fréquences élevées et timings serrés. Reconnaitre un module Single ou Dual n'est pas toujours évident, certains fabricants ne mentionnent cette caractéristique nulle part, d'autres l'affichent avec les mentions comme "1Rx4", "2Rx4", "2Rx8", etc., le "x4" et "x8" faisant référence au nombre de bits par puce et le "1R" et "2R" au nombre de rangées. Il est également possible de se tourner vers des logiciels pour mieux connaitre votre kit.

Registered/Unbuffered, ECC ou pas ?

Affichés par les constructeurs (même lorsque l'option n'est pas disponible sur le kit, juste pour bien signaler qu'elle ne l'est pas), ces options sont plus destinées au monde professionnel qu'au grand public.

La coûteuse option Registered va déterminer la façon dont les informations circulent. Dans un kit Unbuffered, le contrôleur mémoire va être en contact direct avec la mémoire. Dans un kit Registered (ou Buffered), le contrôleur doit s'adresser à un registre qui va stocker l'information puis l'envoyer au module mémoire.

La majorité des kits de RAM grand public sont Unbuffered. Les Registered sont légèrement plus lents et réservés à un usage professionnel nécessitant de sécuriser un maximum les informations, tout en maximisant la stabilité. Donc vous trouverez des kits Registered dans des serveurs hautes performances et les Unbuffered sont ceux taillés pour nos PC.

L'ECC de son côté est un acronyme pour Error-Correcting Code, soit Code de Correction d'Erreur pour nous francophones. Les kits ECC vont être un poil moins performants (on parle de 2%) que les non-ECC, et sont dotés d'une puce en plus qui vérifie qu'il n'y a pas d'erreur dans les données transférées. Depuis la DDR2, les puces sont suffisamment fiables pour qu'un ordinateur grand public puisse se passer de cette technologie.

Il existe également des kits utilisant un bit de parité pour détecter les erreurs, mais ils ne peuvent pas les corriger sans ECC.

Ratio et « Sweet Spot », comment optimiser au max ?

Voilà une question qui a fait et fait encore couler un paquet d'encre numérique sur la toile. Cela va parler à ceux qui cherchent à atteindre le « Sweet Spot » permettant d'équilibrer les échanges entre la RAM et leur CPU. C'est surtout vrai pour les possesseurs de processeurs de chez AMD génération Ryzen, ces derniers appréciant grandement d'être synchrones avec la mémoire et s'éloigner de leur zone de confort pourrait jouer trop fortement sur les performances.

Donc atteindre un ratio 1:1, c'est faire en sorte que les valeurs MCLK et UCLK soient synchrones. MCLK est tout simplement la fréquence de fonctionnement des puces mémoire et UCLK pour UncoreClock, donc la partie qui n'est pas Core soit par exemple : le contrôleur mémoire. L'idée ici est de connaître la fréquence préférée du processeur (en priant pour que le constructeur la donne ou que les clockers la trouvent vite) et de choisir un kit mémoire qui permette de s'aligner.

Vous aurez peut-être aussi entendu parler d'un ratio 1:1:1. Une partie à 3 entre MCLK, UCLK et FCLK. Ce dernier venu ne touchera que les processeurs AMD Ryzen puisqu'il veut dire Infinity Fabric Clock et il ne sera possible de le régler qu'en DDR4. AMD a fait ce qu'elle a pu sur les puces Ryzen actuelles, mais la DDR5 est trop véloce et ce FCLK sera donc automatiquement réglé à 2000 MHz en sa présence, peu importe ses réglages. L'espoir est autorisé cependant, rien n'empêcherait de nouveaux processeurs de la gamme à autoriser plus de souplesse sur ce réglage.

Pour les curieux, voici le fameux « Sweet Spot » des plateformes AMD depuis la première génération Ryzen.

Et le GEAR, de quoi ça parle ?

C'est une notion dont on entend parler depuis pas mal de temps sans savoir qu'elle se nomme ainsi. Depuis Nehalem et le X58, le contrôleur mémoire est intégré directement au sein du processeur central. Il est optimisé pour une fréquence de RAM définie par le constructeur, et ce en fonction du nombre de barrettes, leur fréquence, le fait qu'elles soient Dual Rank ou pas, etc. Le terme GEAR concerne la vitesse du contrôleur mémoire du CPU et la vitesse de fonctionnement de la RAM, ce qu'on appelle communément Synchro. Il n'y a pas que les puces AMD qui ont cette caractéristique, les CPU Intel également. Du moment qu'il y a un contrôleur mémoire et de la RAM, il faut bien déterminer à quelles fréquences les deux vont fonctionner, car il y a des limites techniques.

♦ GEAR 1 : il correspond au mode le plus avancé, le contrôleur mémoire du CPU est cadencé à la même vitesse que la DDR4 ou DDR5. Il y a un moment où ce n'est plus possible, on parle alors de Sweet Spot, défini lors du chapitre précédent. C'est le dernier réglage avant que le GEAR 1 ne soit plus possible, c'est à dire qu'il devient impossible de synchroniser les deux fréquences.

♦ GEAR 2 : il s'active automatiquement lorsque le GEAR 1 n'est plus possible. À ce stade la vitesse du contrôleur mémoire devient la moitié de celle de la RAM. Il y a désynchronisation, elle n'est pas aléatoire, elle est toujours d'un rapport 1 pour 2. C'est le seul moyen de faire tourner des barrettes ayant une fréquence très haute, ce que le contrôleur mémoire ne peut assurer techniquement. Du coup, il perd 50 % de fréquence, et la magie opère ... jusqu'à un certain point !

Chaque kit est unique !

Quand on a une belle vitre pour admirer son matériel, il peut être tentant de multiplier les références pour jouer sur le design de son setup. Malheureusement, ça serait une mauvaise idée en ce qui concerne la RAM. Il n'est pas conseillé de mixer une barrette issue d'un kit avec une autre venant d'ailleurs. En règle général, il vaut mieux s'en tenir au kit acheté et préférer remplacer à ajouter. Même si vous achetiez plus tard le même kit de la même marque, le fait que les barrettes n'aient pas été produites à la même époque peut jouer sur leurs performances et vous aurez compris que la stabilité est chose importante pour la RAM. Ça nous mène d'ailleurs au dernier point de cette page.

Parler des performances uniques de chaque kit nous permet d'enchainer sur un autre sujet : pourquoi est-il parfois impossible d'obtenir le même résultat avec deux kits identiques ?

Si l'on peut utiliser un protocole fixe, on ne peut s'assurer que le produit que nous avons entre les mains est exactement le même que celui qu'un autre portant pourtant la même référence. Sur le papier c'est le cas, mais en fonction des puces utilisées (il y a des variations dans la production), les résultats pourraient être différents de ceux d'un second kit et il n'est pas rare dans notre milieu qu'un confrère dépasse ou n'arrive pas à atteindre nos résultats. De plus, notez que pour vraiment comparer des résultats, il faudrait de plus que vous utilisiez exactement le même équipement (et là encore, la fabrication fait qu'il peut y avoir des disparités).

Au final

Nous n'avons pas une grande conclusion à faire ici, cette analyse visant à vous permettre de choisir au mieux vos futurs kits de RAM. Mais dans un soucis de synthèse, voici tout de même un lexique qui – nous l'espérons – saura vous être utile :

♦ Taux de transfert : C'est la rapidité à laquelle le kit sera capable de traiter les données. Pas uniquement lié à sa fréquence, mais également à sa conception. A l'époque de la SDR, taux de transfert et fréquence allaient de paire, à partir de la DDR, ça n'a plus été le cas. Il est exprimé en MT/s pour megatransferts par seconde, ou million de transferts par seconde.

♦ Fréquence : C'est le nombre de cycle d'horloge par seconde que l'on demande à faire aux puces mémoires embarquées. Elle est exprimée en MHz pour méga-hertz.

♦ Latences :  Ce sont différents valeurs temporelles appliquées aux étapes nécessaire au traitement d'une donnée dans un registre mémoire. Elles sont divisées en catégories, les plus mises en avant étant les tCL, tRCD, tRP et tRAS qui représentent le temps nécessaire pour accéder à des lignes et colonnes mémoire ainsi que passer de l'une à l'autre. Elles sont exprimées en nombre de cycles d'horloge nécessaire.

♦ Tension : Celle là est facile, on la retrouve dans tout ce qui mouline au jus d'électron et s'exprime en V pour volts.

♦ Format : Il en existe 2 pour la RAM, le DIMM pour les kits desktops et le SO-DIMM qui a un PCB plus court et que l'on retrouve communément dans les ordinateurs portables. Chaque génération de mémoire a sa variante de PCB et de nombre de broches pour ne pas avoir de problème de compatibilité.

♦ Canaux : La carte mère présente des emplacements pour la mémoire et des contrôleurs pour les accompagner. Les canaux sont donc là pour faire circuler l'information. La toile préfère souvent l'anglais Channel pour en parler et un kit Dual-Channel utilisera donc 2 emplacements et profitera de 2 canaux mémoires (contrôleurs mémoire) par barrette et un Quad-Channel aura un canal (contrôleur) par barrette.

♦ Rangées :  Une rangée correspond à un bloc de données créé avec une partie ou toutes les puces présentes sur une barrette de mémoire.

♦ Ratio : C'est une optimisation permettant un transfert synchrone entre le contrôleur mémoire du processeur (UCLK) et la mémoire (MCLK). La fréquence de ces deux devra donc être égale pour atteindre une Ratio 1:1. Sur les puces AMD, on a pu parler de Ratio 1:1:1 lorsqu'il était aussi nécessaire de synchroniser avec l'Infinity Fabric des premières puces Ryzen (FCLK).

♦ « Sweet Spot » : C'est l'anglicisme utilisé pour parler de la meilleure fréquence à appliquer aux puces pour atteindre un ratio optimal avec le contrôleur mémoire du processeur.

♦ Registered / Unbuffered : Technologie visant à sécuriser le transfert de données. Dans un kit Registered, l'information circulera dans un registre avant d'aller en mémoire, dans un Unbuffered l'accès mémoire sera direct.

♦ ECC : Acronyme de Error-Correcting Code, c'est une puce ajoutée à la barrette et permettant de vérifier qu'il n'y ait pas d'erreur durant les transferts d'informations. Cette technologie a un coût en performance qui est d'environ 2% en fonction des kits.