Intel AI Everywhere : le géant bleu lance ses premières puces Meteor Lake !

Très attendue, la première série introduisant la nomenclature Core Ultra est également censée apporter le renouveau d’Intel grâce à l’arrivée de deux technologies : d’un côté les chiplets, une solution astucieuse pour réduire les coûts de production en collant différentes puces ensembles, et de l’autre l’Intel 4, un nouveau procédé de gravure (anciennement nommé 7 nm) qui fait suite à l’Intel 7 (nommé auparavant 10 nm) en comptant bien faire table rase des multiples retards passés. Si certains CPU avaient déjà fuités, et que l’architecture a été mainte fois expliquée, nous n’avions pas tous les détails techniques : c’est désormais chose faite.

Les chiplets sauce Intel : tout le mode dans le même package, et c’est parti pour l’EMIB !

En effet, c’est à l’occasion de l’événement AI Everywhere (« de l’IA partout » - référence au module de machine learning qui se tient désormais dans chaque puce) qu’Intel lève le voile sur sa nouvelle gamme. S’il est encore jeudi 14 décembre et que votre montre n’a pas encore dépassé les 17 h, alors vous pouvez également sortir le pop-corn et filer sur la présentation officielle !

Par ici pour le live !

Ou alors, vous pouvez rester dévorer votre webzine préféré : Hardware & Co vous dit tout !

Meteor Lake : la nouvelle génération oui, mais sur mobile uniquement

Cela n’est pas une surprise, Meteor Lake était prévu pour arriver ce 14 décembre depuis quelques mois déjà, c’est chose faite. Pour récapituler, cette série de processeurs introduit une structure en chiplets, c’est à dire que plusieurs die (rectangles de siliciums gravés) se retrouvent sur le même substrat (PCB vers du CPU). Dans le cas d’Intel, ces puces sont même engluées ensemble pour s’assembler dans le même package via la technologie de stacking 3D Foveros. Cette décomposition permet de choisir la technologie de gravure en fonction de l’aspect plus ou moins critique du composant sur les performances.

Intel se veut clair : y en aura pour tout le monde !

Par exemple, si le die contenant les P-Core est gravé en Intel 4, le procédé le plus avancé des bleus, le SoC die contenant désormais 2 E-Core (nommé LP-E-Core, contrairement aux E-Core tout court qui sont dans le die CPU… vous suivez ?) se retrouve délégué à TSMC et son N6, conformément à la stratégie IDM 2.0 de la firme qui ouvrait la voie vers plus de flexibilité. Dans ce SoC tile se retrouve également un module nommé Intel AI Boost, un acccélérateur de machine learning directement dérivé des architectures de Movidius de 3ème génération (les deux précédentes étaient auparavant intégrées sur des modules externes). Quant à la partie graphique, cette dernière bénéficie du procédé N5 de TSMC, plus coûteux, mais plus performant ; un procédé au passage également exploité par la partie « unités de calcul » de la série 7000 de chez AMD. Cependant, le CPU ne serait pas complet sans un die de communication et d’interfaces, ce qui se fait via l’I/O Extender Tile, gravée également en N6. Enfin, une dernière tuile de silicium est cachée en dessous de tout ce beau monde, ce qui permet des communications toujours plus rapides, résolvant en partie les contraintes introduites par le découpage en chiplets. Notez que la partie architecturale n'évolue pas en profondeur, la majeure partie des gains annoncés provenant du N4 et de l'ajout de deux E-Core sur la SoC tile, assurant une meilleure efficacité énergétiques dans les tâches peu exigeantes.

Dans la pratique, qu’est-ce que cela donne ? Hé bien, seulement 11 références (nous avons heureusement échappé à plus grâce à la fusion des gammes H et P, jouant le même rôle du « haute performance »), s’échelonnant du plus restreint Intel Core Ultra 5 125U (à 12 cœurs au total, tout de même !) au fastueux Intel Core Ultra 9 185H à 6 P-Cores/8 E-Core/8 LP-E-Core, soit 22 threads au total. Cela correspond exactement aux configurations logiques de Raptor Lake Mobile à sa sortie (exception faite des LP-E-Core, nouveaux sur cette génération), avant que la gamme HX ne vienne rajouter des designs initialement réservés au PC de bureau sous le capot des machines portables. Voyez donc :

La gamme H

Difficile de ne pas être surpris vu le nombre limité de références, fort inhabituel pour la firme. S’il peut s’agir d’un virage marketing visant à promouvoir avec clarté la marque « Core Ultra », nous penchons davantage sur la stratégie habituelle visant à limiter dans un premier temps les nouvelles générations aux modèles haut de gamme afin de maximiser les marges.... ou d’une limitation technique. Nouvelle gravure obligeante, l’efficacité énergétique ne doit pas encore être terrible par rapport au top de l’Intel 7 — la génération précédente : il ne faudra donc pas proposer trop vite des modèles directement comparables — mais cela reste du domaine de la spéculation. Nous verrons à l’avenir si cette gamme sera amenée à se compléter, à moins que l’Intel 4 ne mette des bâtons dans les roues du géant bleu !

Et Evo dans tout ça ?

Qui dit Intel et laptop dit souvent Intel Evo. En effet, le programme de certification de la marque visant à assurer un niveau de qualité minimum des machines vendues sous cette égide commence à se faire connaître (et apprécier) du grand public. Il faut dire que les critères d’obtention son ton ne peu plus pertinent : autonomie, temps de charge, réactivité lors de la sortie de la mise en veille et, évidemment, un CPU de la firme. Avec les Core Ultra, le fondeur de Santa Clara réitère et peaufine son label en rajoutant un nouveau test, cette fois-ci concernant la température et le bruit : le laptop ne devra pas être ni trop bruyant ni trop chaud pour pouvoir passer ce test… optionnel. Dommage ! Nous attendons de voir comment la firme compte transcrire cela auprès des clients, sans quoi nous doutons fortement de l’utilité réelle de l’initiative.

Notez que des critères sont également posés sur la domination « Intel Arc » : il faut minimum 16 Gio de RAM et du dual channel pour pouvoir utiliser le terme. Hors de ces conditions, Intel juge l’iGPU trop bridé pour exprimer son plein potentiel, quand bien même 8 unités X^e sont intégrées. Une initiative ô combien louable.

Et niveau dispo c’est pour…

… tout de suite. Intel annonce une arrivée immédiate dans les magasins en vente physique ainsi qu’en commande libre sur le net. En tout, pas moins de 230 modèles de laptops sont attendu grâce aux nombreux partenaires des bleus : Acer, ASUS, Dell, Dynabook, Gigabyte, Google Chromebook, HP, Lenovo, LG, Microsoft Surface, MSI et Samsung. Diantre, que ça fait du monde ! En revanche, les modèles de la série U  de 9 W — la plus économe en énergie — ainsi que le Core Ultra 9 185H n’arriveront qu’au début 2024, très probablement afin d'avoir assez de disponibilités des dies capables de monter autant en cadence. Quitte à arriver sur mobile, autant le faire en premier sur des modèles qui envoient la purée !