AMD annonce ses Ryzen 9 X3D au CES 2025... et c'est pas fini !

Qui dit nouvelle année dit nouvelles conférences, et — comme vous avez déjà pu le constater — début janvier signe le début du CES : l’occasion pour les grandes marques du hardware d’annoncer leurs nouveautés, souvent avec une disponibilité future. Et diantre qu’AMD en avait, des nouveautés ! Commençons par les processeurs et autres APU ; si cela ne vous tente pas, direction par ici pour la partie GPU et ses logiciels !

Plus de 3D V-Cache sur PC de bureau

Avec le Ryzen 7 9800X3D, AMD a frappé fort en ce qui concerne les performances en jeu, mais — cela était attendu ! — la firme n’allait pas s’arrêter là, et annonce des Ryzen 9 au bon goût de 3D V-Cache : le Ryzen 9 9950X3D qui arbore fièrement 144 Mio de cache en sommant tous les niveaux, ce qui signifie que seul l’un des deux CCD — die de silicium contenant les cœurs — est muni de cette technologie d’empilement 3D du cache ; le second en étant dépourvu de manière à grimper en fréquence correctement. Et pour grimper, ces Ryzen 9 sont bien équipés, voyez donc :

Ainsi, le rajout de mémoire cache n’a pas d’influence sur la cadence maximale du 9950X, là où le 9900X3D perd 100 MHz symboliques par rapport à son aïeul : rien de bien critique. En même temps, il s’agit d’une fréquence maximale tenue sur une poignée de cœurs… que l’on imagine donc être du côté du die sans cache additionnel pour des raisons thermiques. Reste à voir ce qu’il en sera une fois sur la table de bench, mais il faudra encore attendre davantage pour cela, AMD communiquant sur une disponibilité dans les 3 mois, bien évidemment sans prix.

Niveau performance, AMD est très (très !) fier de son bébé qui est qualifié comme « le plus performant du monde » (rien que ça) et offre une pléthore de graphiques en tapant Intel comme Qualcomm sur le plan de performances brutes. Cela est habituel à chaque annonce de processeurs, nous vous invitons donc à prendre un recul nécessaire à la lecture de ces chiffres, qui dévoilent davantage une confiance des rouges dans leur bébé plus que des performances telles quelles.

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Le 3D V-Cache, également sur laptop

Vous avez aimé ce cache supplémentaire X3D ? Le voilà qui débarque sur ordinateur portable dans un des SoC Fire Range — une déclinaison des modèles de bureau (à chiplets, donc) sur socket pour PC mobile (habituellement « transportables » dans cette gamme !) — qui compte cette fois-ci 3 processeurs seulement :

12 cœurs Zen 5 minimum, des fréquences qui dépassent les 5 GHz, un TDP de 54 W... tout pointe vers des machines de guerre pour joueurs ou grosses stations de travail : rendez-vous dans la première moitié de 2025 pour en voir les premiers exemplaires, une fois encore sans prix, même si l’on se doute que cela va piquer fortement !

Des nouveau APU pour console portable x86

Après le succès du Ryzen intégré dans le Steam Deck et du Ryzen Z1 que l’on retrouve en version normale ou extrême sous le capot de la ROG Ally ou de la Legion Go, les rouges étaient attendus au tournant pour une suite : la voilà qui prend forme dans les Ryzen Z2, cette fois-ci déclinés en trois versions.

Sans surprise, il s’agit de recyclage des dies existants, a priori celui du Ryzen AI HX 300 utilisé pour le Z2 Extreme affichés à 8 cœurs, 3 en Zen5 et 5 en Zen 5c. N’espérez donc pas voir d’APU RDNA 4 par ici — au vu du placement tarifaire encore haut des machines cibles, cela n’est pas si mal —, mais un RDNA 3.5 dans le meilleur des cas. Car les Z2 et Z2 Go, bien que proches en nomenclature, voient leur entrailles bien moins valeureuses avec respectivement du Zen 4/RDNA 3 et Zen 3/RDNA 2.

Bon, pour les précisions techniques, on repassera !

Du milieu de gamme pour l’IA

Strix Point — c’est-à-dire les CPU composant l’ancienne gamme Ryzen AI 300, les nouveaux étant des Krackan — s’arrêtant au Ryzen AI 9 HX 370, il était somme toute logique que la gamme des SoC mobiles s’élargisse, c’est donc ainsi qu’AMD complémente son offre de processeurs pour laptop « normaux » de 2 modèles, assortie de leur déclinaison pour les pros :

Au niveau de la disponibilité, cela ne devrait pas tarder, très probablement puisque les dies sont réutilisés des Ryzen AI HX 300, et donc d’ores et déjà en production/connus des OEM. Cette fois-ci, AMD a préféré prioriser le grand public aux professionnels avec une disponibilité dans les mois prochains pour nous autres profanes, et sur le second trimestre 2025 pour les versions pour entreprise. Encore une fois, pas de prix puisqu’il s’agit de jeter la poudre aux yeux, mais quelques benchmarks pas piqués des vers pour s’engorger face à la concurrence, Lunar Lake et le Snapdragon X en ligne de mire.

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Enfin, AMD communique également sur l’autonomie, une surprise puisque ses APU n’ont pas été autant conçus (ou, en tout cas, peu marketeurs comme) efficace à (très) basse consommation. Pourtant, les rouges placent leur Ryzen PRO AI 7 350 PRO à plus de 24 h d’autonomie en lecture vidéo dans un laptop 13" : nous les attendons au tournant !

Strix Halo officialisé, du bon gros GPU pour les APU !

En parlant de poudre aux yeux, Strix Halo est un fortiche du domaine. Déjà bien fuitée en amont du CES, la série de produit introduit un nouveau segment dans le monde de la mobilité : les SoC au GPU vraiment performant, un secteur ressemblant fortement à ce que l’on souhaiterait voir dans une console de jeu portable… mais en encore plus gros, plus chaud (et plus cher). Voyez donc :

Si nous sommes — évidemment — déçus de ne voir que du RDNA 3.5 aux commandes du GPU, les bêtes devraient toutefois sacrément bien performer (merci aux chiplets !) ; en particulier le plus gros Ryzen AI Max+ 395 (bon courage pour retenir le nom…) et ses 40 CU, ce qui met une belle raclée sur le papier à la RX 7600 qui n’en compte que 32. Reste la question du dégagement thermique : les 120 W maximum ne sont clairement pas une cible habituelle pour un laptop, et encore moins une tablette musclée ! Si vous vous posez la question, il s’agit bien de cœurs Zen 5 pour ce qui est du CPU, soit la dernière microarchitecture en date. Ouf !

En ce qui concerne les appareils annoncés, AMD lève le voile sur des applications allant de l’ordinateur portable à la tablette musclée en passant par le client « léger » de bureau. À notre avis, cet APU n’aurait pas juré dans une console de jeu dockable, mais ce n’est pas à nous d’en juger ! Enfin, notre regard s’est également posé sur une des rares spécifications techniques étranges : la bande passante mémoire, qui pourrait monter jusqu’à 256 Gio/s. À l’heure actuelle, la LPDDR5X la plus rapide affiche un maximum théorique de 171,2 Gio/s sur un bus 128-bit, nous sommes donc assez loin du compte. De quoi pointer vers un bus plus large, au hasard 192-bit, ce qui ferait pile 256,8 Gio/s, et donc trois canaux mémoires à gérer par le système ? Ou une prévision basée sur de la mémoire plus rapide, par exemple de la GDDR6/7 ?

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Les Ryzen AI arrivent en version 200

Pour terminer, AMD a gratté ses fond de tiroir pour complémenter sa gamme 2025, et a trouvé les magnifiques Ryzen 7040 8040 et leur architecture Zen 4 encore suffisante à l’heure actuelle pour de l’entrée et du milieu de gamme. Parfait pour un petit renommage, et zou : dites bonjour aux Ryzen 200 (pas-AI du coup, puisque les 16 TOPS du NPU XDNA de première génération ne suffisent pas à l’appellation Copilot+PC de Windows).

Rien de bien nouveau sous le soleil, le Ryzen 7 260 ressemble fortement au Ryzen 7 8840U, le Ryzen 5 240 au AMD Ryzen 5 8645HS, etc. La bonne nouvelle, c’est qu’un tel roulement de gamme est usuellement accompagné d’une baisse de prix, l’ancien haut de gamme devenant machinalement le milieu de gamme de la génération suivante. Attention donc lors du choix de votre prochain laptop, pour avoir droit à Zen 5, il faut prendre du Ryzen 300 !

C’en est tout pour ces festivités du CES, il ne reste plus qu’à attendre les exemplaires de tests intégrant tout cela afin de juger des performances en condition réelles !