Le 2 nm est la prochaine grande étape et, pour cette génération, les choses sont déjà largement en place. En tout, pour l'instant, ce sont 4 usines qui sont planifiées pour démarrer en 2026, avec une capacité combinée de 60 000 wafers par mois. Ça peut sembler très peu par rapport aux 1,4 million de wafers que TSMC a débité chaque mois en 2024, mais ce n'est que le début. Il faut aussi garder à l'esprit que le wafer de 300 mm en 2 nm serait 50 % plus cher que la même galette en 3 nm, pour se rapprocher des 30 000 $ pièce. Malgré tout, TSMC a affirmé l'engagement des clients majeurs est déjà beaucoup plus conséquent qu'il ne l'a été pour le 3 nm et le 5 nm.
En parallèle, la suite est également préparée avec hâte et engouement, TSMC n'ayant visiblement aucune intention de laisser du champ à ses concurrents Samsung Foundry et Intel Foundry. D'autant moins que les deux sont chacun en proie à leurs propres difficultés, compliquant leur parcours respectif vers la prochaine grande étape qu'est le 1,4 nm. Chez Intel, Lip-Bu Tan a bien fait comprendre que l'avenir du 14A est incertain, tandis que Samsung a décalé la production en volume du 1,4 nm de 2027 à 2029 pour se concentrer sur son 2 nm.
Bien que virtuellement sans véritable opposition, TSMC ne fait toutefois pas l'erreur de se reposer sur ses lauriers (et son argent) et compte bien profiter des errements des concurrents potentiels pour s'assurer la domination du marché de demain (et, accessoirement, garantir au passage le "Silicon Shield" de Taïwan ?).
Ainsi, il s'avère que TSMC a décidé d'accélérer la construction de son site de fabrication dédié au futur A14 / 1,4 nm au Central Taiwan Science Park (CTSP). Il sera connu sous le nom de "Fab 25" ou "F25" et son développement se fera en deux temps : "phase 1" avec deux usines pour le 1,4 nm et "phase 2" avec 2 autres usines, potentiellement pour le 1 nm. L'investissement initial s'élèvera entre 33 et 42 milliards d'euros (1 200 à 1 500 milliards de dollars taïwanais). Les dernières formalités administratives (notamment liés à la gestion des eaux et des sols) et les formalités pour les travaux de construction progressent à un rythme soutenu. En parallèle, TSMC aurait déjà demandé à ses fournisseurs de préparer promptement l'équipement pour les futures lignes de production. Une ligne pilote doit d'ailleurs être installés dans le site Fab 20, au cœur des opérations pour le 2 nm. Idéalement, les travaux pour la Fab 25 doivent commencer dès octobre prochain.
Enfin, TSMC aurait également revu ses projets pour l'installation Fab 20 : Fab 20B fera du 1,4 nm, Fab 20C du 1 nm. À propos de 1 nm, TSMC pourrait établir un complexe le moment venu à Tainan, sur un site de 500 hectares, a priori capable d'accueillir environ dix usines. L'administration de cette zone est actuellement affairée à le préparer pour attirer un investissement de TSMC.
Pour rappel, la production dite "à risque" du 1,4 nm est planifiée pour la fin de 2027 et celle en volume est pour l'instant fixée au second semestre de 2028. Ses premiers clients seront principalement les coupables habituels, à savoir de grosses entreprises comme NVIDIA, Apple, AMD, etc. (Source : UDN, TPU)
Le wafer est plus cher de 50% mais il contient davantage de puces aussi puisqu'elles sont plus petites ! Ça doit modérer un peu son augmentation de prix.
La densité augmente pas de 50 % malheureusement
Avant oui le prix augmentait moins que la densité
Le prix du transistors par mm² augmentait mais ce n'est plus le cas depuis au moins le 3 nm il me semble
A propos de dimension, alors qu'il semble que descendre en-dessous du nm ne soit pas raisonnablement envisagé avant 2035, est-ce que cette "stagnation" ne va pas contraindre les fondeurs à augmenter la taille des puces (même si l'empilement 3D a largement prouvé son intérêt, la dissipation est pas évidente) ?
est ce que les fondeurs ne vont pas inévitablement devoir revoir la taille des puces