Le 2 nm est la prochaine grande étape et, pour cette génération, les choses sont déjà largement en place. En tout, pour l'instant, ce sont 4 usines qui sont planifiées pour démarrer en 2026, avec une capacité combinée de 60 000 wafers par mois. Ça peut sembler très peu par rapport aux 1,4 million de wafers que TSMC a débité chaque mois en 2024, mais ce n'est que le début. Il faut aussi garder à l'esprit que le wafer de 300 mm en 2 nm serait 50 % plus cher que la même galette en 3 nm, pour se rapprocher des 30 000 $ pièce. Malgré tout, TSMC a affirmé l'engagement des clients majeurs est déjà beaucoup plus conséquent qu'il ne l'a été pour le 3 nm et le 5 nm.
En parallèle, la suite est également préparée avec hâte et engouement, TSMC n'ayant visiblement aucune intention de laisser du champ à ses concurrents Samsung Foundry et Intel Foundry. D'autant moins que les deux sont chacun en proie à leurs propres difficultés, compliquant leur parcours respectif vers la prochaine grande étape qu'est le 1,4 nm. Chez Intel, Lip-Bu Tan a bien fait comprendre que l'avenir du 14A est incertain, tandis que Samsung a décalé la production en volume du 1,4 nm de 2027 à 2029 pour se concentrer sur son 2 nm.
Bien que virtuellement sans véritable opposition, TSMC ne fait toutefois pas l'erreur de se reposer sur ses lauriers (et son argent) et compte bien profiter des errements des concurrents potentiels pour s'assurer la domination du marché de demain (et, accessoirement, garantir au passage le "Silicon Shield" de Taïwan ?).
Ainsi, il s'avère que TSMC a décidé d'accélérer la construction de son site de fabrication dédié au futur A14 / 1,4 nm au Central Taiwan Science Park (CTSP). Il sera connu sous le nom de "Fab 25" ou "F25" et son développement se fera en deux temps : "phase 1" avec deux usines pour le 1,4 nm et "phase 2" avec 2 autres usines, potentiellement pour le 1 nm. L'investissement initial s'élèvera entre 33 et 42 milliards d'euros (1 200 à 1 500 milliards de dollars taïwanais). Les dernières formalités administratives (notamment liés à la gestion des eaux et des sols) et les formalités pour les travaux de construction progressent à un rythme soutenu. En parallèle, TSMC aurait déjà demandé à ses fournisseurs de préparer promptement l'équipement pour les futures lignes de production. Une ligne pilote doit d'ailleurs être installés dans le site Fab 20, au cœur des opérations pour le 2 nm. Idéalement, les travaux pour la Fab 25 doivent commencer dès octobre prochain.
Enfin, TSMC aurait également revu ses projets pour l'installation Fab 20 : Fab 20B fera du 1,4 nm, Fab 20C du 1 nm. À propos de 1 nm, TSMC pourrait établir un complexe le moment venu à Tainan, sur un site de 500 hectares, a priori capable d'accueillir environ dix usines. L'administration de cette zone est actuellement affairée à le préparer pour attirer un investissement de TSMC.
Pour rappel, la production dite "à risque" du 1,4 nm est planifiée pour la fin de 2027 et celle en volume est pour l'instant fixée au second semestre de 2028. Ses premiers clients seront principalement les coupables habituels, à savoir de grosses entreprises comme NVIDIA, Apple, AMD, etc. (Source : UDN, TPU)
Le wafer est plus cher de 50% mais il contient davantage de puces aussi puisqu'elles sont plus petites ! Ça doit modérer un peu son augmentation de prix.
La densité augmente pas de 50 % malheureusement
Avant oui le prix augmentait moins que la densité
Le prix du transistors par mm² augmentait mais ce n'est plus le cas depuis au moins le 3 nm il me semble
A propos de dimension, alors qu'il semble que descendre en-dessous du nm ne soit pas raisonnablement envisagé avant 2035, est-ce que cette "stagnation" ne va pas contraindre les fondeurs à augmenter la taille des puces (même si l'empilement 3D a largement prouvé son intérêt, la dissipation est pas évidente) ?
est ce que les fondeurs ne vont pas inévitablement devoir revoir la taille des puces
Je ne sais ou tu as vu cela que descendre en dessous de 1 nm serait au moins en 2035, je pense que cela se fera bien au contraire bien avant 2035 par tsmc si celui ci continu avec cette dynamique de progression de gravure.Ils ne veulent pas se reposer sur leurs acquis et ne veulent pas attendre la concurrence.
Par contre pour les autres fondeurs, ce sera une histoire (samsung, intel, etc) pour l'après 1 nm si déjà, on en perd pas en chemin avant.Donc je pense que tu t'avances beaucoup trop sur la question.On sait rien du tout a l'heure actuel.Même tsmc qui semble vraiment bien en avance peut avoir des problèmes et imprévu d'ici 2035, c'est beaucoup trop loin.Par contre pour le moment, c'est vraiment la seule entreprise du secteur que je verrai franchir le pas avant les délais de 2035 que tu annonces.
Le 2 nm tsmc va arriver en début 2026 en masse normalement, apple ne sera pour une fois plus le premier sur les soc les plus fins car pour septembre 2025, pour les iPhone ce sera trop juste.Mais mediatek et d'autres seront servis a la place en premier normalement.On verra.A confirmer.
Pour la sortie du 2 nm, ce sera pas au tout début de 2026 non, il est tard désolé, puisque la production de masse va commencer au 3-4 trimestre 2025, il me semble, a préciser.Même si apple a sécurisé une grosse part (moitié ou pas loin) de la production du 2 nm avec un très gros chèque comme d'habitude, ce ne sera pas le seul client bien sur.Et je ne pense pas que les iPhone soit les premiers produit qui sortiront en 2 nm en septembre 2026 seulement, y en aura avant me semble t'il.Pour le reste par contre, 2033-2034 pour l'après 1 nm me semble possible pour tsmc, mais c'est si loin on verra.
Je m'avance sur rien je pose une question, et s'agissant de l'horizon 2035 pour passer sous le nm je ne fais que les lire les publications sur le sujet (qui ressemblent plus à des prédictions qu'à des annonces)
OK c'est noté mais tu sais les prédiction des uns et des autres, on les connait déjà.Comme je te répondais, personne ne peut dire vraiment ce qu'il en sera en 2035 a ce sujet.Mais la seule entreprise du secteur qui pourrait envisager actuellement et je l'écris bien comme cela, de proposer une gravure plus fine que 1 nm a l'horizon 2033-34 et je parle bien de produit fini, c'est uniquement tsmc et personne d'autres au vu de son état d'avancement actuel et de sa feuille de route, pour le reste, ce n'est que spéculations et conjectures...Mais d'ici cette date, il pourrait se passer tellement de chose, on l'a vu avec Intel, etc, rien n'est acquis.Mais en attendant, on va se focaliser sur la gravure en 2 nm, ce sera bien.
Ma question n'était pas de savoir si les prédictions de production à moins du nm sont fiables ou non, on sait que cela n'est pas le cas, mais quid des solutions possibles face à une période où à nouveau on ne va pas pouvoir compter sur une gravure plus fine pour gagner en puissance de calcul, craignant qu'il soit nécessaire d'augmenter la taille des puces ; par exemple lulu-nico m'a donné une piste intéressante.
La taille des puces est limité par le réticule du laser et avec l euv na elle va etre divisé par 2
Ce qui va pousser a plus de mcm et/ou non 3d
👍