C’est cette année qu’un plus de 40 nouvelles usines devrait entrer en service un peu partout dans le monde et pousser la capacité de production mondiale de semiconducteur à un nouveau chiffre record ! Il s’agit là principalement des aboutissements des projets de constructions lancés durant la période de la pandémie de 2020 à 2021, marquée, comme vous vous le rappelez certainement, par une pénurie que personne n’avait anticipée et ne croyait certainement possible. La complétion d’une fab, de la planification à la mise en service, est un travail de très longue haleine pouvant s’étaler de 2 à 5 ans selon le scénario. Dans la foulée de la crise, des expansions des installations existantes furent également effectuées si possible par les fondeurs, mais il en fallait évidemment plus et c’est cette année que ce travail va commencer à porter ses fruits.
Selon le "World Fab Forecast" de SEMI, qui suit à la trace les opérations liées à la production (investissement, construction, capacité) de fondeurs divers et variés tels que TSMC, UMC, GlobalFoundries, SMIC, Samsung, Intel, Kioxia, Intel, Micron, SK Hynix, PSMC, Texas Instruments, Renesas, STMicro, Fujistu, Infineon, Panasonic, NXP, Winbond, Sharp, Hua Hong, Onsemi, Magna Chip, X-Fab Silicon Foundries et bien d’autres, ce sont ainsi 42 usines qui vont pouvoir démarrer leurs opérations de production de wafer en 2024 - contre 11 en 2023 et 29 en 2022. En tout, la capacité mondiale mensuelle de "démarrages" de wafer devrait grimper de 6,4 % et atteindre les 30 millions. Voici un tableau résumant la répartition géographique de ces usines et de la nouvelle capacité de production :
SEMI Wolrd Fab Forecast 2024 |
Combien d’usines ? |
Nouvelle capacité mensuelle (équivalent en wafer 200 mm) |
---|---|---|
Chine | 18 |
8,6 millions soit +13 % (suivant un +12 % en 2023) |
Taiwan | 6 |
5,7 millions soit +4,2 % |
Corée du Sud | 1 |
5,1 millions soit + 5,4 % |
Japon | 4 |
4,7 millions soit +2 % |
USA | 6 |
3,1 millions soit +6 % |
EMEA | 7 |
entre 1,7 et 2,7 millions soit +3,6 à 4 % |
Bien entendu, gardez à l’esprit que c’est un constat général ne prenant pas en compte les technologies utilisées et les domaines ciblés. Il va de soi que les fabs les plus avancées ouvriront leurs portes principalement à Taïwan, en Corée du Sud et aux USA. La donne sera potentiellement un peu différente pour la prochaine grande vague d’ouverture d’usines attendue entre 2026 et 2027, avec la conclusion de projets de construction plus ou moins importants, lesquels devraient par ailleurs contribuer entre-temps à une nouvelle hausse considérable des dépenses en équipement de production suivant une phase de ralentissement, particulièrement chez les producteurs de mémoire et de NAND.
Côté européen, c’est vers 2027 qu’Intel et TSMC devraient en principe pouvoir faire entrer en service leurs sites allemands respectifs. N’oublions pas que chez Intel, il est question d’utiliser des procédés de l’ère d’Ångström. Encore plus proche, rappelons-nous aussi que STM et GlobalFoundries se sont associés pour construire une nouvelle usine 300 mm en France et celle-ci est prévue pour être opérationnelle en 2026. (Source : SEMI, via Computerbase)
c'est bien on est en surcapacité maintenant en espérant que ça fasse baisser les prix
Gros doute 😄
C'était quoi déjà, les objectifs de l'Union Européenne? Monter à 20% du marché mondial? 🤣
J'ai cru voir que l'objectif actuel est de doubler la part, en passant de 10 % aujourd'hui à 20 % d'ici à 2030. Vu les projets en cours, ça ne me parait pas totalement irréalisable. 🙂
(Ah, l'édit furtif, TiTi😄)
On a la plus faible progression, juste devant le Japon (qui semble à elle seule, avoir une bien plus grosse base que tout l'EMEA).
Si l'objectif, en 2030, est d'avoir l'équivalent de 20% du marché de 2020, on a nos chances! 😁
Oui, la prochaine fois je me renseignerai avant de poster, et pas après 😜
En décembre 2023, une polémique à éclaté Outre-Rhin concernant l'origine d'une grande partie du budget alloué par le gouvernement Allemand pour faire venir Intel or Il s'agit d'argent destiné à des actions pour l'environnement.
https://www.sudouest.fr/international/europe/allemagne/allemagne-les-immenses-defis-des-mega-usines-de-semi-conducteurs-17953250.php/
Ci-dessous d'autres problèmes sont apparus comme, les quantités d'eau nécessaire à une usine qui produit des semi-conducteurs mais aussi le surcout lié à l'inflation en Europe et l'intérêt même du projet alors que l'offre mondiale explose et l'assurance de moindre dépendre de crise en Asie du sud.
https://www.lesnumeriques.com/pro/semi-conducteurs-intel-retarde-la-construction-de-sa-mega-usine-en-allemagne-n201043.html
Quand à l'usine de micro-composant en France, n'allons pas par quatre chemins, elle sera en capacité de graver des puces datés à un seul de gravure lui même datés.
https://hardwareand.co/actualites/breves/maj-l-allemagne-refuse-de-donner-plus-de-thunes-a-intel-et-maintenant
https://hardwareand.co/actualites/breves/ca-y-est-les-fabs-allemandes-d-intel-vont-pouvoir-emerger-%C3%A5ngstrom-inside-confirme
Et parce que c'est "daté" comme tu dis ne veut pas dire que c'est inutile et pas pertinent comme production :)
https://hardwareand.co/actualites/breves/globalfoundries-et-stmicroelectronics-ont-signe-pour-leur-nouvelle-usine-en-france