Nouvelle capacité record en vue pour la production de semiconducteur en 2024 !

C’est cette année qu’un plus de 40 nouvelles usines devrait entrer en service un peu partout dans le monde et pousser la capacité de production mondiale de semiconducteur à un nouveau chiffre record ! Il s’agit là principalement des aboutissements des projets de constructions lancés durant la période de la pandémie de 2020 à 2021, marquée, comme vous vous le rappelez certainement, par une pénurie que personne n’avait anticipée et ne croyait certainement possible. La complétion d’une fab, de la planification à la mise en service, est un travail de très longue haleine pouvant s’étaler de 2 à 5 ans selon le scénario. Dans la foulée de la crise, des expansions des installations existantes furent également effectuées si possible par les fondeurs, mais il en fallait évidemment plus et c’est cette année que ce travail va commencer à porter ses fruits.

Selon le "World Fab Forecast" de SEMI, qui suit à la trace les opérations liées à la production (investissement, construction, capacité) de fondeurs divers et variés tels que TSMC, UMC, GlobalFoundries, SMIC, Samsung, Intel, Kioxia, Intel, Micron, SK Hynix, PSMC, Texas Instruments, Renesas, STMicro, Fujistu, Infineon, Panasonic, NXP, Winbond, Sharp, Hua Hong, Onsemi, Magna Chip, X-Fab Silicon Foundries et bien d’autres, ce sont ainsi 42 usines qui vont pouvoir démarrer leurs opérations de production de wafer en 2024 - contre 11 en 2023 et 29 en 2022. En tout, la capacité mondiale mensuelle de "démarrages" de wafer devrait grimper de 6,4 % et atteindre les 30 millions. Voici un tableau résumant la répartition géographique de ces usines et de la nouvelle capacité de production :

Bien entendu, gardez à l’esprit que c’est un constat général ne prenant pas en compte les technologies utilisées et les domaines ciblés. Il va de soi que les fabs les plus avancées ouvriront leurs portes principalement à Taïwan, en Corée du Sud et aux USA. La donne sera potentiellement un peu différente pour la prochaine grande vague d’ouverture d’usines attendue entre 2026 et 2027, avec la conclusion de projets de construction plus ou moins importants, lesquels devraient par ailleurs contribuer entre-temps à une nouvelle hausse considérable des dépenses en équipement de production suivant une phase de ralentissement, particulièrement chez les producteurs de mémoire et de NAND.

Côté européen, c’est vers 2027 qu’Intel et TSMC devraient en principe pouvoir faire entrer en service leurs sites allemands respectifs. N’oublions pas que chez Intel, il est question d’utiliser des procédés de l’ère d’Ångström. Encore plus proche, rappelons-nous aussi que STM et GlobalFoundries se sont associés pour construire une nouvelle usine 300 mm en France et celle-ci est prévue pour être opérationnelle en 2026. (Source : SEMI, via Computerbase)