Alors que la GTC (GPU Technology Conference, qui a lieu en ce moment même à San Jose en Californie) a permis à NVIDIA d’annoncer ses GPU Blackwell professionnels et à ASUS d’en intégrer dans ses dernières machines, ses annonces sont loin d’être terminées. En effet, outre les nouveaux produits en vente se tenaient moult roadmaps et autres exemplaires de test, en particulier du côté de la HBM, la mémoire graphique utilisée pour les GPU haute performance.
Prévu pour 2027, Rubin — le successeur de Blackwell — pourra faire usage de HBM4e
Pour le moment, la mouture HBM3e est en pleine expansion — évidemment poussée par l’IA —, et la ratification du standard HBM4 remonte à juillet dernier, après quelques annonces des principaux fabricants de mémoire, Samsung et SK hynix en tête. Hé bien, ces derniers ont également été rejoints par Micron, puisque les trois avaient leur prototype en exposition, offrant d’après la spécification papier 24 Gio en empilement de 8 couches, 32 Gio en 12 couches et 48 Gio en 16 couches, bien que la disponibilité de chaque module dépende du bon vouloir du fondeur fabriquant. Au niveau des performances, il est question de 8 à 9 Gbps, sachant que la future HBM4e que Samsung voit proliférer en 2027 (contre 2026 pour la HBM4 standard) devrait directement toucher les 48 Gio voir 64 Gio par stack au moyen de couches de 32 Gb : bref, il y a encore du pain sur la planche avant de voir les limites de la mémoire !
Reste que cette mémoire élitiste se réservera vraisemblablement aux cartes graphiques pour serveurs, les quelques tentatives (RX Fury, Radeon VEGA et Radeon VII) d’AMD pour apporter la technologie auprès du grand public se sont soldées par des semi-échec (dans le meilleur des cas) : une belle ironie à l’heure des chiplets. Rendez-vous dans quelques années pour en savoir plus ! (Source : Videocardz, ComputerBase)
