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La prochaine génération de mémoire HBM est en bon chemin d'après l'organisme de standardisation.

Alors que l'heure est à la HBM3E, dont chaque fabricant en a décliné une version à sa sauce, les préparations vont bon train pour la très anticipée prochaine génération de High Bandwidth Memory. En effet, le JEDEC est sorti brièvement de l'ombre pour annoncer que la finalisation du standard HBM4 approche à grands pas. Pas de bol, l'organisme n'est pas allé jusqu'à donner un emploi du temps précis pour la publication des spécifications définitives de la HBM4.

En tout cas, la HBM4 est attendue de pied ferme par les fabricants, mais aussi leurs clients, notamment pour ses avancées décrites comme essentielles pour l'IA et le HPC. Pour couronner le tout, la HBM est également en ce moment un produit aux marges très séduisantes, bien plus que les mémoires NAND et DRAM, dont la production est maintenant parfois défavorisée au profit de celle de la HBM. La HBM4 sera plus rapide, plus économe et proposera des capacités de mémoire plus élevées. Elle devrait avoir 32 canaux au lieu de 16, une interface de 2048-bit au lieu de 1024-bit et le JEDEC a confirmé cibler un débit initial de 6,4 Gb/s par pin. C'est autant que pour la HBM3, mais avec la nouvelle interface, le débit par pile de HBM atteindrait les 1,6 To/s, là où la HBM3E plafonne autour de 1,2 To/s. À savoir que des discussions sont toujours en cours au sein du JEDEC pour pousser au-delà des 6,4 Gb/s. 

[La] HBM4 comprendra des couches de 24 Gb et 32 Gb, avec des options pour la prise en charge de piles TSV de 4, 8, 12 et 16 [couches de DRAM].

Avec des couches 24 Gb (3 Go), une pile de HBM4 pourra atteindre les 48 Go. En 32 Gb (4 Go), une seule pile contiendra jusqu'à 64 Go !

Les roadmaps actuelles connues des fabricants sur le coup de cette mémoire, à savoir Samsung, Micron et SK Hynix, suggèrent que la production pourrait commencer au plus tôt durant la seconde moitié de 2025, ce qui pourrait se traduire par une disponibilité probablement à partir de 2026. Juste à temps pour Rubin, le successeur de Blackwell pour les centres de données ? En somme, il n'est pas à écarter que le JEDEC puisse publier son standard encore cette année, mais peut-être plutôt vers la fin ? (Source : JEDEC, Computerbase)

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Matt


  • la hbm a été crée avec un bus large car la monté en fréquence était compliqué 

    bizarre de se dire que meme elle a se problème et obligé d'augmenter le bus  

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