La semaine dernière, nous vous parlions de la nouvelle feuille de route d’Intel Foundry - anciennement Intel Foundry Services, mais toujours le même rêve méga-ambitieux d’un TSMC de l’ouest de Pat Gelsinger ! L’annonce abordait notamment le futur procédé 14A, la prochaine étape dans l’ère d’Ångström. Cependant, il y en avait un autre qui fut également placé sur une roadmap, mais il semblerait qu’il y ait eu mauvaise communication et donc confusion quant au statut sous NDA (Non Disclosure Agreement) de cette partie de la présentation. Nous apprenons ainsi seulement maintenant qu’Intel Foundry prépare aussi un Intel 10A, un procédé de "1 nm-class" comme aime à le rappeler Intel, à opposer à l'Intel 14A considéré comme un 1,4 nm !
Le planning de son développement n’est pas encore des plus clairs pour l’instant, on peut voir que des wafers pourraient commencer à être produits à partir de mi-2027, mais dans une proportion qui que ne laisse pas vraiment penser à une production en volume. À savoir que "k-wspw" se traduit par milliers de démarrages de wafers par semaine, soit la quantité pouvant être "démarrées" et non la quantité pouvant être réellement produite - qui dépendra du rendement. Nous ne savons pas ce qu’elles seront les améliorations de ce procédé, mais selon Pat Gelsinger, le seuil pour un nouveau node est une amélioration au minimum de 14 à 15 %. Une telle avancée impliquera probablement l’usage d’un nouveau type de transistors, entre autres nouveautés technologiques et améliorations de l’existant.
En dépit de son approximation, le diagramme en question n’en reste pas moins intéressant. Intel n’avait pas donné de date pour l’Intel 14A annoncé l’autre jour. Nous pouvons voir ici qu’il devrait entrer en phase de "production" à l’aube de 2026. Mais le plus intéressant est l’évolution des capacités pour les autres procédés d’Intel Foundry. Ce qui pourrait marquer dans un premier temps, c’est la faible portion de capacité wafers pour les procédés avec EUV. Au fond, ce n’est pas tellement surprenant, ce n’est pas un secret qu’Intel a totalement raté le premier virage des ultraviolets extrêmes, d’où sa volonté de se dépêcher sur le High-NA EUV. Les gros ratés du passé sont ainsi également bien représentés avec la domination toujours du 10 nm (maintenant Intel 7) et c’est visiblement parti pour durer encore au moins jusqu’à l’aube de 2027. Ce n’est qu’au-delà que l’Intel 4/3 (le 7 nm FinFET de l’Américain) commencerait à monter en puissance, quasi simultanément à l’Intel 20A et 18A (18A qui a la faveur des premiers clients d’Intel Foundry). Leurs parts dans la production devraient d'ailleurs assez rapidement être égales. La stagnation de ces dernières années arriverait ainsi à sa fin.
Mais tout ça ne servira pas à grand-chose sans une capacité de production adéquate pour le packaging, nouveau point sensible dans la production des semiconducteurs avancés depuis relativement récemment. À ce jour, Intel reconnait que celle-ci est encore plutôt dérisoire, tout en illustrant une croissance planifiée pour être explosive au fil des prochaines années. Sans aucun doute au fur et à mesure de l’encaissement des subventions promises et que les travaux de construction s’achèvent. Et de ce côté-là, il y a effectivement beaucoup de travail en cours, partout dans le monde ! Accessoirement, outre les constructions et les expansions, l’un du travail consistera aussi à entreprendre une nouvelle vague d’automatisation pour remplacer l’humain pour certains rôles, avec des "robots collaboratifs" moulinant à l’IA, notamment dans les salles blanches.
Difficile de ne pas être impressionnée par l’agressivité d’Intel pour son service de fonderie, quand bien même ses annonces se résument pour l’instant quand même surtout à du blabla et manquent encore de concret. Mais n’est-ce pas un peu un passage obligé ? En tout cas, nous avons plus que jamais le sentiment qu’Intel mise absolument tout sur Intel Foundry ! Cependant, faire de cette division commerciale semi-indépendante le numéro 2 du semiconducteur d’ici à 2030 ne sera certainement pas une mince affaire... (Sources : Tom's)
Je suis un peu dubitatif d'annoncer des nouvelles gravures avec si peu d'informations derrière
Autant annoncer le 7a en 2029 et le 5a en 2031 tant qu'on y est
Sans être ultra précis on nous dit généralement le gain de densité visé les perf/conso attendu et la technologie pour y arriver
+1000 d'accord mais pour l'instant c'est comme cela, c'est pour monopoliser l'attention.Intel veut gommer dans l'état qu'il traine au niveau gravure depuis des années par tous les moyens possible de communication même si y a pas de chiffres derrière précis de progression de densité reelle, cela monopolise l'attention pour attirer ses clients, etc.Les données techniques de progrès sont fournis en dehors des médias seulement, je suppose que Microsoft a eu quand même des détails plus précis...
Pour le reste, on va bientôt voir les délais réel ou report, c'est a double tranchant si elles sont respectées ou pas dans quelques mois sur les prochaines architecture et surtout des progrès de performance.
Pour le reste, les vrais annonces comme lunar lake arrivent progressivement.
Par exemple pour lunar lake, on sait que cela sera pour la fin d'année en petit nombre et surtout en 2025:
https://wccftech.com/intel-lunar-lake-cpus-available-limited-supply-late-2024-volume-not-expected-2025/
Oui, c'est ça. Après tout, TSMC (et Samsung) aussi communiqué régulièrement sur ce genre de sujet, mais contrairement à Intel, leur machine et leur programme sont déjà bien huilés. Tandis qu'Intel a tout à prouver et doit sécuriser une clientèle initiale. Bon, ça reste aussi un américain, d'où les discours peut-être un peu plus "glorieux" et moins humbles que les deux autres (et encore) 😁
N'empêche, leur 5 nodes en 4 ans, ils sont tout de même entrain d'y arriver.
ça va faire comme meteor lake annoncée fin 2023 mais disponibilité reel en 2024