Concrètement, pas grand-chose n'a encore été acté concernant les sommes allouées à chaque prétendant au Chips and Science Act des Américains, mais derrière les rideaux, les choses seraient en bon chemin. C'est d'ailleurs de là que proviennent ces informations. Pour TSMC, l'expérience américaine fut jusqu'à présent surtout un parcours du combattant et l'usine dont la construction avait démarré en 2021 devait initialement entrer en service cette année. Pour plusieurs raisons, le démarrage de la production de wafer avec un procédé de catégorie 5 nm (N5, N5P, N4, N4P et N4X) du Fab 21 Phase 1 doit à présent avoir lieu en 2025. La "Phase 2" annoncée en 2022 n'est pour l'instant toujours qu'une coquille vide, l'installation de l'équipement ayant été repoussé à plus tard cette année. Cette usine-là doit en principe être équipée pour fabriquer du 3 nm (N3, N3E, N3P et N3X). À l'inverse, l'aventure japonaise a jusqu'à présent été bien plus fluide.
Bref, pour son investissement dans le pays de l'Oncle Sam, plus précisément en Arizona, TSMC serait sur le point de bénéficier d'une aide fédérale supérieure à 5 milliards de dollars. Une somme conséquente, mais il convient de rappeler que le projet taïwanais de deux usines (deux "phases") aux USA représente tout de même un investissement aux alentours des 40 milliards de dollars. Une annonce officielle n'a pas encore eu lieu, il semblerait que des détails sont encore à finaliser, notamment le montant définitif. La nature exacte de l'aide aussi n'a pas encore été précisée. Ces milliards seront-ils perçus uniquement sous la forme de subventions ? Ou indirectement via des prêts ou des garanties de prêts ? Et quelles seront les libertés de TSMC quant à l'usage de cette aide ?
En face, celui qui ambitionne de devenir le fondeur numéro 2 mondial d'ici à 2030 est également en pole position pour recevoir une manne financière venue d'en haut. Il faut admettre que les investissements d'Intel aux USA sont de loin supérieurs à TSMC : 20 milliards de dollars pour agrandir son site arizonien, 3,5 milliards pour l'élargissement du site au Nouveau-Mexique et 20 milliards pour la toute nouvelle installation dans l'État de l'Ohio, mais dont la construction complète pourrait nécessiter plus de 100 milliards. Vous pensez bien, Intel aussi a déjà trébuché. En l'occurrence, le méga-site ohioain pourrait être retardé de 1 à 2 ans. Officieusement, d'une part à cause du ralentissement de la demande en semiconducteur et d'autre part à cause de la lenteur gouvernementale avec l'exécution du CHIPS Act. Quoi qu'il arrive, le site devrait malgré tout entrer en service au courant des 6 prochaines années.
Pour Intel, il est question d'une "récompense" fédérale de 10 milliards de dollars. Mais là encore, ce n'est toujours pas officiel et la somme pourrait encore évoluer au gré des négociations. Ce qui est avéré, c'est que le PDG Pat Gelsinger courtise depuis longtemps la sphère politique US pour s'octroyer un maximum de l'enveloppe d'un programme dont Intel devrait, selon lui, bénéficier le plus, parce que "patriote". Justement, une des motivations du gouvernement américain vis-à-vis d'Intel est aussi son potentiel prometteur pour la production à domicile des puces avancées à usage militaire. À cet égard, il se dit depuis peu que le fondeur pourrait bénéficier d'un investissement direct de 3,5 milliards du gouvernement US. Bloomberg spécule que cette somme proviendrait d'une extension toujours intégrale au CHIPS and Science Act.
Finalement, n'oublions pas les autres comme Micron et Samsung. Ces deux-là devraient également recevoir des aides de plusieurs milliards de dollars en "récompense" de leurs efforts pour le renforcement de l'industrie du semiconducteur aux USA. (Source : TPU, Tom's, Bloomberg)
