Chez le JEDEC, la CAMM2 LPDDR6 se précise et une MDRIMM DDR5 se dévoile !

Ça bouge décidément beaucoup sur le front de la mémoire vive ces derniers temps, et beaucoup de projets sont visiblement à l’œuvre au sein du JEDEC, qui, on le rappelle, représente plus de 350 entreprises différentes de par le monde. Avant de poursuivre, voici un tour d’horizon rapide des derniers événements notables en matière de mémoire vive : confirmation de la LPDDR6 pour 2024, publication du standard CAMM2 et apparition de la CUDIMM, qui pourrait bien être le futur de la DDR pour desktop plutôt que CAMM2. Ça en fait déjà des choses, mais ce n’est pas terminé, car voici que le JEDEC a confirmé avant-hier préparer deux nouveaux standards : une nouvelle génération CAMM pour la LPDDR6 et une DDR5 MRDIMM !

Le standard de Compression-Attached Memory Module dévoilé fin 2023 a été élaboré spécifiquement pour la DDR5 et LPDDR5, cependant, l’avenir est évidemment à la LPDDR6. Il est donc tout à fait normal que le JEDEC travaille déjà à l’élaboration du futur module CAMM capable d’accommoder celle-ci et ses différences a priori suffisamment notables pour justifier un nouveau standard de module. En somme, ce n’est pas inattendu. Les spécifications de la LPDDR6 ne sont pas encore achevées, mais le JEDEC a (re)confirmé que les prochains modules CAMM LPDDR6 viseront une vitesse maximale supérieure à 14,4 GT/s et que ceux-ci sont maintenant en cours de conception. Pour rappel, telles que définies par l’organisme, la LPDDR5X plafonne à 8533 MT/s et la LPDDR5 à 6400 MT/s. Par ailleurs, les futurs modules posséderont un sous-canal de 24 bits (contre 16 actuellement) et un canal de 48 bits. Par conséquent, cette LPCAMM possédera une largeur de bus de 192-bit. Enfin, un nouveau réseau de connecteur sera utilisé, dont la quantité de rangées de pins sera sans aucun doute supérieure aux 14 rangées actuelles. 

Page d’un slide officiel qui avait été montré il y a quelques mois. 

En sus, nous apprenons qu’un standard Multiplexed Ranked Dual Inline Memory Module est définitivement en cours de ratification, une nouveauté dont le nom avait déjà circulé l’année dernière, notamment lors du MemCon 2023. Ce format intéresse tout particulièrement Intel et AMD - et leurs partenaires. Normal, il est pensé pour les serveurs avant tout et spécifiquement pour des usages en high-performance computing et IA. Sous le capot, la future MRDIMM DDR5 ne sera pas très différente d’une RDIMM existante. En fait, le maximum a été fait pour en faciliter l’adoption et l’intégration, la MRDIMM sera ainsi parfaitement rétrocompatible avec les systèmes actuels.  Le gros changement est l’ajout du multiplexage, combinant plusieurs signaux de données sur un seul canal. Et avec l’augmentation de la vitesse des pins, la bande passante en pointe sera doublée en passant à 12,8 Gb/s. Le standard MRDIMM prend également des dispositions pour améliorer les latences, augmenter les performances et réduire la consommation. Augmenter la capacité par module deviendra au passage plus simple grâce au format "Tall" élaboré en parallèle, d’une capacité de 256 Go pour l’instant, en utilisant de la DRAM basique à die unique, plutôt que de la DRAM multicouche plus complexe à intégrer.

La MRDIMM de Micron, en version standard et "tall". 

La MRDIMM de Micron est déjà en cours de déploiement chez Intel et devrait arriver dans les systèmes AMD encore plus tard dans l’année. Par conséquent, le standard ne devrait plus trop tarder à être publié par le JEDEC. Quant à la CAMM2 LPDDR6, il faudra en revanche probablement encore patienter un peu. Si la LPDDR6 devrait être finalisée cette année, sauf surprise, les premiers modules n’arriveront sans doute pas dans le commerce avant la seconde moitié de 2025. (Source : JEDEC, Anandtech)