Alors que l’avenir du CHIPS and Science Act est incertain en raison du changement imminent du locataire de la Maison-Blanche, le gouvernement actuel se dépêche d’approuver les demandes de subventions. Certains l’ont déjà été récemment, par exemple pour TSMC et Intel - 6,6 milliards de dollars pour le premier, 7,86 milliards pour le second. Maintenant, ce fut au tour de Samsung, d’Amkor et de Texas Instruments d’être servis à quelques jours de Noël - pour le symbole, ou pas !
Ce sont donc 4,745 milliards de dollars qui ont été approuvés en faveur de Samsung. Une belle somme, mais amputée de 1,65 milliard par rapport à ce qui avait été annoncé précédemment. Cet ajustement est fort probablement une conséquence de la réduction de 3 milliards de dollars du plan d’investissement de Samsung aux USA dans le cadre d’une reconsidération de ses dépenses face à certaines difficultés. Toujours est-il que la somme allouée doit aider Samsung dans son projet de construction d’une usine de pointe en deux phases au Texas d’une valeur de 37 milliards de dollars, en plus d’un centre de recherche et de développement et d’une expansion du fab existant pour produire du wafer FD-SOI pour l’aérospatiale, l’automobile et la défense. À savoir que jusqu’à présent, Samsung ne produit ce type de wafer qu’à domicile, en Corée du Sud. L’usine en deux phases devra en principe être équipée pour produire du wafer avec des procédés de classe 2 nm, une catégorie qui pourrait inclure autant SF2 que SF2P, SF2X et SF2Z. Rappelons que le fondeur a un peu brouillé les pistes en renommant son 3 nm "SF3P" en "SF2"... En tout cas, ce projet est prévu pour être achevé en 2030, sur le papier.
Ensuite, nous avons Amkor, un nom un peu moins connu et mentionné, mais qui n’en est pas moins important. Amkor est l’un des principaux fournisseurs d’assemblage et de test de semi-conducteurs externalisés, ou "OSAT" pour "Outsourced Semiconductor Assembly and Test". En bref, ces prestataires sont la passerelle entre les fonderies et le consommateur, et leur rôle est assurément plus crucial que jamais. Amkor est en train d’installer une nouvelle usine de packaging avancé à Peoria, en Arizona, adjacente au Fab 21 de TSMC. De ce fait, la future usine servira tout particulièrement les clients du Taïwanais, notamment Apple - qui, rappelons-le, a signé pour produire des puces dans l’installation américaine de TSMC. La nouvelle installation totalisera plus de 45 000 m² de salles blanches pour du conditionnement 2.5D et 3D, entre autres. Le début des opérations est prévu pour 2027. Pour l’anecdote, c’est entre 2027-2028 que la 2ᵉ phase (retardée) du complexe de TSMC pourrait commencer sa production de wafer. En principe, Amkor sera donc prêt, quoi qu’il arrive. Le cout du projet est de 1,7 milliard de dollars et 407 millions de financements directs ont désormais été validés par le gouvernement américain.
Finalement, Texas Instrument, que l’on ne présentera plus, a réussi à obtenir 1,6 milliard de dollars de financement, en plus de 8 milliards de dollars de crédits d’impôt potentiels. L’objectif est d’aider le fondeur à agrandir ses moyens de production au Texas et en Utah. Plus précisément, TI va se servir de cette manne pour équiper la première phase de son projet, construire les locaux de la seconde, et équiper une autre de ses usines avec des outils plus avancés. Il n’est point question de procéder de pointe ici, mais d’une production spécialisée sur des procédés matures du 28 au 130 nm, qui sont toujours très en demande et utilisés pour de nombreuses applications. (Source : Tom's)
