Test • G.Skill Trident Z5 RGB DDR5-6400 CL32 2x16Go

Aujourd'hui au labo un nouveau kit de DDR5 de chez G.Skill, mais qui pourra vous donner une impression de déjà vu. On est dans la gamme Trident Z5 RGB et c'est très exactement le kit F5-6400J3239G16GX2-TZ5RS que nous allons tester ce jour. Ceux qui ont de la mémoire se rappelleront peut-être de notre test du kit F5-6400J3239G32GX2-TZ5RW du même constructeur et il se trouve que c'est la version 2x 16 Go de ce 2x 32 Go. On va en toute logique y trouver 2 fois moins de puces, est-ce que cela va en changer les performances ?

Comme à notre habitude, nous vous proposons de commencer par une découverte du kit chez son constructeur, qui vous en donnera les spécifications détaillées, que nous allons reprendre juste après pour que vous évitiez d'avoir à faire le yoyo. On est donc sur de la DDR5 XMP avec un profil présentant 6400 MT/s en CL32 et en pompant 1,4 V, ce qui n'est pas rien rappelons le par rapport aux spécification JEDEC pour la DDR5 qui sont à 1,1 V. Voyez plutôt.

Entre nos deux tests, le kit est resté RGB, mais a ajouté une option argentée aux blanche et noire déjà disponibles au catalogue, c'est d'ailleurs la couleur du kit du jour. Pour le reste, c'est inchangé.

Au niveau des puces embarquées, c'est toujours du matos de chez SK Hynix avec ses puces A. On commence à prendre l'habitude de les voir sur chaque stick testé.

On démonte les bestioles et on dégaine l'appareil photo pour voir et vous montrer de quoi elles sont faites.

Démontage Démontage arrière

Vous ne trouverez des puces que d'un côté du PCB, un total de 8 chacune de 2 Go pour un total de 16 Go, c'était attendu puisque la configuration du kit en 2x 32 Go avait les mêmes puces des 2 côtés de son PCB. Petite surprise cependant, alors que les autres Trident Z5 RGB que nous avons testés portaient tous une belle sérigraphie sur leurs puces, sur ce kit en particulier les écritures sont altérées. Nous avons au mieux un code cryptique sur le bas et un bout de QR Code, mais si l'on s'en réfère à l'affichage habituel des puces G.Skill, nous sommes effectivement sur du modèle équivalent. Une économie d'encre ? Un kit plus ancien ? Nous ne saurions vous dire.

La puce PMIC est toujours centrale et toujours pas en contact du radiateur. Elle est sérigraphiée E.02 APW8502C AZ14Y et diffère de ce que l'on avait trouvé sur le même kit en 32 Go. Pour rappel, la puce PMIC a en charge de gérer l'alimentation en 5V des modules, déchargeant la carte mère de cette tâche comme sur tout module DDR5.

Côté pad thermique, ça ne sera que côté puces, l'arrière n'ayant qu'une mousse adhésive et la puce PMIC n'y ayant pas le droit comme on l'a dit précédemment. Au dos du PCB, on retrouve 5 DEL qui s'ajoutent aux 5 en façade qui sont toutes contrôlées par la puce marquée ENE mis en valeur sur la capture ci-dessus.

Pour ceux qui s'inquiètent des effets lumineux dont ce kit est capable, la rampe de DEL positionnée sur la partie supérieure du PCB et directement fixé à une réglette en plastique opaque assurera un effet boîte de nuit de tous les diables.

Notre protocole

Pour notre protocole de tests de barrettes mémoire DDR5, nous utiliserons toujours la même plateforme que voici :

 – CPU : Intel Core i5-13600K (à sa fréquence d'origine, soit 5,1 GHz)
 – Carte mère : ASUS ROG Strix Z790-E Gaming WiFi
 – Alimentation : be quiet! Pure Power 11 FM 1000W
 – Dissipation : be quiet! Silent Loop 2
 – Boîtier : LianLi PC-T60

Si vous vous étonnez de ne pas y voir un Core i9 (ou une puce AMD très haut de gamme), nous avons fait le choix du 13600K pour être plus proche de la machine d'un joueur, tout le monde ne pouvant pas s'offrir un 13900K. De plus, pousser la RAM demande en général d'augmenter la tension d'alimentation de cette dernière, ce qui force le CPU à augmenter la tension de son contrôleur système, jouant par là même sur ses performances et sa chauffe.

Le kit sera testé dans trois réglages :

• JEDEC (donc les cadence, latences et tension de base pour les puces équipées)
• AMD EXPO ou Intel XMP (les cadence, latences et tension certifiées stables par le constructeur)
• et un OC maison avec des cadence, latences et tension bidouillées à la main directement dans le BIOS avec validation via MemTest86+.

Pour tester ces kits, nous allons en passer par différents outils. Tout d'abord du bench synthétique grâce aux outils AIDA64 de FinalWire et 3DMark, PCMark et Procyon de chez UL. Les résultats synthétiques sont un bon étalon des performances à attendre, mais une mise en situation réelle permet de vérifier cela, c'est pourquoi nous testerons aussi de l'encodage (H264, H265 et AV1) sous Handbrake, les feront chauffer sur Stockfish et Y-Cruncher et demanderons à Blender (version 3.6.0) de voir ce qu'elles ont dans le ventre.

Nous voulons aussi les tester en jeu, mais c'est un point plus difficile à analyser. Si vous avez déjà regardé des tests de RAM, vous aurez remarqué que l'impact en jeu est minime, si ce n'est inexistant, entre kits à réglages proches. Pour pousser le test un peu plus loin, nous avons décidé d'en passer par l'iGP du 13600K (à savoir une puce HD 770) pour faire tourner Diablo III en élevé en 1920x1080. Pourquoi ce titre et pourquoi sur iGP ? Diablo III tourne à environ 50 FPS en FullHD sur cet iGP, c'est donc un jeu utilisable et en le faisant tourner sur l'iGP on force ce dernier à aller taper dans la RAM, puisque contrairement à un GPU il n'a pas de VRAM pour l'accompagner. S'il y a incidence en jeu, cela sera donc d'autant plus visible.

Comme pour tous nos tests, plusieurs passes seront effectuées sur chaque test et la meilleure sera conservée.

Si les différentes valeurs annoncées sur les kits de RAM vous semblent un peu déroutantes, nous vous invitons à lire notre article à ce sujet qui essaie de clarifier les choses autant que possible.

Maintenant, c'est l'heure du test !

Qu'est-ce qu'on teste ?

Comme dit dans le protocole, notre kit va être testé selon 3 réglages. Tout d'abord dans son réglage d'usine d'après ce que le JEDEC a estimé le plus sûr, puis avec le profil Intel XMP 3.0 calibré par G.Skill. Enfin, nous ferons notre popote pour essayer de pousser un peu plus loin, en limitant la consommation pour ne pas forcer le processeur à trop faire grimper la tension de son contrôleur système. Voici ce que cela donne :

Vous remarquerez que le JEDEC est plus précautionneux que les autres profils, offrant cependant des latences (dont vous pouvez trouver l'explication dans l'article précité, avec le reste des informations composant la fiche technique d'un module DIMM) assez basses. On grimpe de 1600 MT/s, avec des latences assez sympathiques (si on oublie la tRAS qui s'envole) au prix d'une tension qui monte cependant à 1,4 V soit 0,3 V de plus que la préconisation de fonctionnement.

Pour notre bricolage maison, nous avons cherché à voir ce que l'on pouvait faire tout en étant plus raisonnables sur la tension. Ainsi nous sommes restés sur la cadence proposée en XMP, avec les mêmes latences, en gagnant même un peu sur la tRAS tout en consommant 0,1 V de moins. Ce choix est fait pour 2 raisons, tout d'abord le contrôleur mémoire des puces Intel de cette génération n'aime pas trop grimper en tension et deuxièmement, ça nous permet de voir l'impact d'une tension trop élevée appliquée à un élément du processeur. Pourquoi ? Parce que tension plus haute signifie plus de chauffe et donc risque de throttle et perte de performances.

Un petit tour sur AIDA64

Que vaut le kit face aux tests de FinalWire ?

Test • G.Skill Trident Z5 RGB DDR5-6400 CL32 16Go x2 - AIDA64

On a ici du test taillé pour faire saigner la RAM. Les Lecture, Écriture, Copie et Latence ont pour but de voir ce qu'elles peuvent faire au mieux de leur forme. Ici, vous remarquerez que le JEDEC est bien derrière niveau score. Pour les latences, on a respectivement 87,5 ns, 67,1 ns et 66,7 ns pour JEDEC, XMP et OC, ce qui n'a rien de surprenant. Moins de cycles et plus de temps d'accès à une colonne mémoire, cela ne pardonne pas sur ce genre de test.

Par contre, lorsque l'on passe sur le test CPU AES (chiffrement AES) qui met donc beaucoup à partie le processeur, mais avec des accès mémoire, la différence devient anecdotique. On aurait pu s'attendre à du throttle côté processeur à cause des tensions plus hautes, mais ce n'est pas le cas.

Bench synthétique

Voyons maintenant ce qui se passe avec les outils de chez UL :

Test • G.Skill Trident Z5 RGB DDR5-6400 CL32 16Go x2 - Benchs Synthétiques

Avant de parler résultats, pour ceux qui ne connaitraient pas ces outils en voici un petit détail. 3DMark est utilisé deux fois, CPU Profile permet de faire chauffer le CPU dans du rendu 3D et Night Raid est un bench "Gaming" conçu pour les iGP et solutions mobiles. La suite PCMark fait elle tourner différents tests en usage bureautique, professionnel et jeu. Enfin Procyon est utilisé pour des tests basés sur l'IA avec deux modèles, AI MWL de chez Microsoft et OpenVINO d'Intel. L'IA faisant de plus en plus parler, nous nous sommes dit qu'il serait intéressant de l'intégrer à nos tests.

Sur ces différents outils, l'écart n'est pas énorme et les gains en passant de l'un à l'autre sont pour le moins marginaux. Notre profil OC prend les devants, mais de peu, et il n'y a que sur AI MWL que l'écart est vraiment franc. Voyons en applicatif maintenant.

Bench applicatif

Et en usage réel, qu'est-ce que cela donne ?

Test • G.Skill Trident Z5 RGB DDR5-6400 CL32 16Go x2 - Applicatif

Les benchs c'est bien, mais les cas réels aident aussi à se faire une idée. Ici, à part sur Y-Cruncher où il fait jeu égal avec le XMP, notre profil réglé à la main a l'avantage sur tous les tableaux, ce qui aurait tendance à montrer que la tension plus élevée a effectivement un effet dans certaines situations, la faible différence de tRAS ne justifiant pas à elle seule l'écart. Entre le JEDEC et nos réglages, le gain est d'en moyenne 10 secondes en encodage, sur Stockfish notre profil OC laisse les autres sur le carreau avec 2,5 millions de nœuds par seconde de mieux que le JEDEC, sur Y-Cruncher le gain est d'un peu moins de 10% et sur Blender, le constat est similaire. Comme quoi, on peut faire plus avec moins !

Et en jeu alors ?

On lance Diablo III et on fait plusieurs passes pour voir sur chaque réglage s'il y a un impact et, si c'est le cas, de quelle ampleur.

Test • G.Skill Trident Z5 RGB DDR5-6400 CL32 16Go x2 - Diablo III

Rappelons que si notre choix s'est porté sur Diablo III, c'est pour utiliser l'iGP de notre Core i5-13600K et donc pour qu'il pompe dans la RAM puisqu'il n'a pas de VRAM, ce qui maximise les effets en jeu. On a ici l'un des plus gros écarts observé lors de nos tests de RAM, 2 FPS de mieux pour le profil OC par rapport au JEDEC. Ce n'est pas énorme, surtout dans un cas de figure comme celui-ci où la RAM fait tout le boulot, mais si ça ne révolutionnera pas la vie d'un joueur, cela a tendance à de nouveau confirmer que chercher la tension la plus haute n'est pas forcément le plus pertinent.

Conclusion

Nous commençons à avoir quelques Trident Z5 RGB dans notre catalogues de test et ce kit F5-6400J3239G16GX2-TZ5RS est le petit frère d'un modèle 64 Go (2x 32 Go) déjà testé. Alors qu'on a 8 puces contre 16, on a une différence de fonctionnement qui n'est pas très marquée. Sur notre protocole, il n'y a que les éléments profitant d'une plus grande quantité de mémoire qui se démarquent un peu. Nous n'allons pas conclure que 32 Go suffisent face à 64 Go, mais saluer le fait que malgré un assemblage complexifié G.Skill arrive à sortir des produits différents offrant des performances similaires dans la même gamme. Lorsqu'on sait que les beaux jours de l'OC sont maintenant loin, il est assez agréable de trouver des kits faciles à undervolter et celui testé ce jour en fait partie. Nous nous sommes contentés de nous en tenir à un profil proche du XMP en tirant la tension vers le bas, mais il est certain que l'amateur patient pourra s'offrir quelques MT/s de plus ou des latences plus serrées tout en allant chercher à grappiller un poil plus de tension. Rappelons cependant que tous les lots de puces ne se valent pas, mais à moins que l'on ait eu beaucoup de chance, il nous semble qu'on est là sur du matériel capable de souplesse. Et vous, comment sont configurés vos sticks ?