Banniere Gskill Ripjaws S5 Ddr5 6800 32go X2

Parce qu'il n'y a pas que le RGB dans la vie, voici en test un kit DDR5 de chez G.Skill dans la gamme Ripjaws S5, le sobrement nommé F5-6800J3445G32GX2-RS5K.

Enfin, enfin nous testons un kit de RAM sans DEL RVB. On aurait pu croire que l'un n'allait plus sans l'autre, mais que nenni, en voici la preuve ! Aujourd'hui, c'est une nouvelle fois chez G.Skill que ça se joue, mais on quitte le monde des TridentZ pour partir sur de la Ripjaws S5. Au programme, 32 Go de mémoire en DDR5-6800 CL34 via profil XMP, le tout sans fioriture et avec un profil des plus bas (qui fera plaisir à Thierry !). Est-ce que l'on peut être performant sans briller dans tous les sens ? On le saura bientôt.

Comme à notre habitude, nous vous proposons de commencer par une découverte du kit chez son constructeur, qui vous en donnera les spécifications détaillées, que nous allons reprendre juste après pour que vous évitiez d'avoir à faire le yoyo. On est donc sur du profil XMP taillé pour accompagner votre puce de chez Intel (sur le papier, vous faites bien ce que vous voulez derrière !). Pour arriver aux valeurs présentées précédemment, la tension du kit est poussée à 1,4 V ce qui semble être devenu un standard, même si le JEDEC conseille 1,1 V. Jetons un oeil au détail.

F5-6800J3445G32GX2-RS5K
Type DDR5
Multi-canal Dual-Channel
Cadence (XMP/EXPO) 6800 MT/s
Latences (XMP/EXPO) 34-45-45-108
Tension (XMP/EXPO) 1,40V
Registered/Unbuffered Unbuffered
ECC Non-ECC
Cadence (JEDEC) 4800 MT/s
Tension (JEDEC) 1,10V
Intel XMP 3.0
Puces SK Hynix
Format 288-pin DIMM
Hauteur 32 mm
Garantie À vie (limitée)

Sur la gamme Ripjaws S5 (il existe une gamme Ripjaws M5 qui fait plus dans le sensationnel côté esthétique), il ne faudra pas chercher midi à quatorze heure. C'est basique avec un radiateur joint sur la partie supérieur par 2 crochets tenant les plaques ensemble et le PCB bien rangé au milieu.

Pour les dissipateurs, c'est à peine stylisé et certains modèle sont disponibles en noir (comme celui que nous testons ce jour) d'autre en blanc et parfois vous aurez le choix entre les deux.

Au niveau des puces embarquées, c'est toujours du matos de chez SK Hynix avec ses puces A. Pourquoi changer une équipe qui gagne puisque l'on a vu sur les différents kits testés que les performances étaient au rendez-vous ?

Donc sur le papier, à part pour l'esthétique on est sur la même chose que ce qui est proposé sur les TridentZ, avec les mêmes puces, les mêmes technologies et - espérons le - les mêmes résultats.

Commençons par un démontage du tout pour voir à grand coup d'appareil photo si les PCB Ripjaws ont des complexes à avoir.

Puisque nous sommes sur un kit proposant 64 Go de RAM via 2 barrettes, vous aurez 32 Go de chaque côté divisé en 16 puces de 2 Go. Ne vérifiez pas, on a mis David sur le coup et c'est mathématiquement viable. Comme vous pouvez le voir sur la première capture, les puces sont effectivement de chez SK Hynix et identiques à celles que l'on a pu voir déjà implantées sur des barrettes de DDR5 de chez G.Skill, ou de la concurrence.

Pour ce qui est de la puce PMIC, c'est une composition que l'on a déjà trouvé sur les TridentZ, situé exactement au même endroit, à savoir sur la partie haute du centre du PCB. Contrairement aux TridentZ et par le fait d'un radiateur bien plus proche du PCB, cet assortiment de puces aura le droit à un petit peu de dissipation, ce qui est globalement une bonne chose. Pour rappel, la puce PMIC a en charge de gérer l'alimentation en 5V des modules, déchargeant la carte mère de cette tâche comme sur tout module DDR5.

Pas de gros pad thermique sur ce modèle, juste une surface collante de chaque côté pour assurer le transfert des puces vers le dissipateur, des deux côtés. Une solution simple, mais qui n'a pas d'âge et semble convenir à cet assemblage.

Reste à parler de ce que l'oeil averti n'aura pas manqué de remarquer, oui les emplacements pour les DEL RVB sont bien présents. Il y a fort à parier que G.Skill se facilite la conception et la réalisation en ayant un nombre réduit de PCB sur lesquels travailler et juste des variantes de composants à y apposer. Ainsi, il n'y aurait pas grande surprise à découvrir que les Ripjaws M5 ont le même PCB, avec quelques loupiottes en plus !

Notre protocole

Pour notre protocole de tests de barrettes mémoire DDR5, nous utiliserons toujours la même plateforme que voici :

 – CPU : Intel Core i5-13600K (à sa fréquence d'origine, soit 5,1 GHz)
 – Carte mère : ASUS ROG Strix Z790-E Gaming WiFi
 – Alimentation : be quiet! Pure Power 11 FM 1000W
 – Dissipation : be quiet! Silent Loop 2
 – Boîtier : LianLi PC-T60

Si vous vous étonnez de ne pas y voir un Core i9 (ou une puce AMD très haut de gamme), nous avons fait le choix du 13600K pour être plus proche de la machine d'un joueur, tout le monde ne pouvant pas s'offrir un 13900K. De plus, pousser la RAM demande en général d'augmenter la tension d'alimentation de cette dernière, ce qui force le CPU à augmenter la tension de son contrôleur système, jouant par là même sur ses performances et sa chauffe.

Le kit sera testé dans trois réglages :

  • JEDEC (donc les cadence, latences et tension de base pour les puces équipées)
  • AMD EXPO ou Intel XMP (les cadence, latences et tension certifiées stables par le constructeur)
  • et un OC maison avec des cadence, latences et tension bidouillées à la main directement dans le BIOS avec validation via MemTest86+.

Pour tester ces kits, nous allons en passer par différents outils. Tout d'abord du bench synthétique grâce aux outils AIDA64 de FinalWire et 3DMark, PCMark et Procyon de chez UL. Les résultats synthétiques sont un bon étalon des performances à attendre, mais une mise en situation réelle permet de vérifier cela, c'est pourquoi nous testerons aussi de l'encodage (H264, H265 et AV1) sous Handbrake, les feront chauffer sur Stockfish et Y-Cruncher et demanderons à Blender (version 3.6.0) de voir ce qu'elles ont dans le ventre.

Nous voulons aussi les tester en jeu, mais c'est un point plus difficile à analyser. Si vous avez déjà regardé des tests de RAM, vous aurez remarqué que l'impact en jeu est minime, si ce n'est inexistant, entre kits à réglages proches. Pour pousser le test un peu plus loin, nous avons décidé d'en passer par l'iGP du 13600K (à savoir une puce HD 770) pour faire tourner Diablo III en élevé en 1920x1080. Pourquoi ce titre et pourquoi sur iGP ? Diablo III tourne à environ 50 FPS en FullHD sur cet iGP, c'est donc un jeu utilisable et en le faisant tourner sur l'iGP on force ce dernier à aller taper dans la RAM, puisque contrairement à un GPU il n'a pas de VRAM pour l'accompagner. S'il y a incidence en jeu, cela sera donc d'autant plus visible.

Comme pour tous nos tests, plusieurs passes seront effectuées sur chaque test et la meilleure sera conservée.

Si les différentes valeurs annoncées sur les kits de RAM vous semblent un peu déroutantes, nous vous invitons à lire notre article à ce sujet qui essaie de clarifier les choses autant que possible.

Maintenant, c'est l'heure du test !

Qu'est-ce qu'on teste ?

Comme dit dans le protocole, notre kit va être testé selon 3 réglages. Tout d'abord dans son réglage d'usine d'après ce que le JEDEC a estimé le plus sûr, puis avec le profil Intel XMP 3.0 calibré par G.Skill. Enfin, nous ferons notre popote pour essayer de pousser un peu plus loin, en limitant la consommation pour ne pas forcer le processeur à trop faire grimper la tension de son contrôleur système. Voici ce que cela donne :

Cadence tCL tRCD tRP tRAS Tension
JEDEC 4800 MT/s 40 40 40 76 1,10 V
XMP 6800 MT/s 34 45 45 108 1,40 V
H&OC 7000 MT/s 36 45 45 96 1,30 V

Vous remarquerez que le JEDEC est plus précautionneux que les autres profils, offrant cependant des latences (dont vous pouvez trouver l'explication dans l'article précité, avec le reste des informations composant la fiche technique d'un module DIMM) assez basses. On grimpe de 2000 MT/s, avec des latences assez sympathiques (si on oublie la tRAS qui s'envole) au prix d'une tension qui monte cependant à 1,4 V soit 0,3 V de plus que la préconisation de fonctionnement.

Pour notre bricolage maison, nous avons cherché à voir ce que l'on pouvait faire tout en étant plus raisonnables sur la tension. Ainsi nous sommes montés de 200 MT/s par rapport au XMP, avec des latences proche, en perdant 2 en tCL et en gagnant un peu sur la tRAS tout en consommant 0,1 V de moins. Ce choix est fait pour 2 raisons, tout d'abord le contrôleur mémoire des puces Intel de cette génération n'aime pas trop grimper en tension et deuxièmement, ça nous permet de voir l'impact d'une tension trop élevée appliquée à un élément du processeur. Pourquoi ? Parce que tension plus haute signifie plus de chauffe et donc risque de throttle et perte de performances.

Un petit tour sur AIDA64

Que vaut le kit face aux tests de FinalWire ?

Test • G.Skill Ripjaws S5 DDR5-6800 CL34 32Go x2 - AIDA64

3Score, plus c'est haut mieux c'est Titre Couleur Sous-groupe AIDA64 \nTitre Court AIDA64 \nSous-titre Sous-titre #1 \nLecture #882B32 JEDEC 70966 \nLecture #28948D XMP 98122 \nLecture #AAA187 OC 100989 \nEcriture #882B33 JEDEC 71166 \nEcriture #28948D XMP 94924 \nEcriture #AAA188 OC 98198 \nCopie #882B34 JEDEC 71872 \nCopie #28948D XMP 94654 \nCopie #AAA189 OC 97771 \nCPU AES #882B35 JEDEC 176434 \nCPU AES #28948D XMP 176957 \nCPU AES #AAA190 OC 176902

On a ici du test taillé pour faire saigner la RAM. Les Lecture, Écriture, Copie et Latence ont pour but de voir ce qu'elles peuvent faire au mieux de leur forme. Ici, vous remarquerez que le JEDEC est bien derrière niveau score. Pour les latences, on a respectivement 83,9 ns, 66,4 ns et 66,7 ns pour JEDEC, XMP et OC. Le profil XMP a l'avantage sur la tCL et les écarts de cadence et tRAS ne suffisent pas à notre OC pour passer en tête. Il le talonne de peu en consommant cependant 0,1 V de moins.

Lorsque l'on passe sur le test CPU AES (chiffrement AES) qui met donc beaucoup à partie le processeur, mais avec des accès mémoire, la différence devient anecdotique. On aurait pu s'attendre à du throttle côté processeur à cause des tensions plus hautes, mais ce n'est pas le cas.

Bench synthétique

Voyons maintenant ce qui se passe avec les outils de chez UL :

Test • G.Skill Ripjaws S5 DDR5-6800 CL34 32Go x2 - Benchs Synthétiques

3Score, plus c'est haut mieux c'est Titre Couleur Sous-groupe Benchs Synthétiques \nTitre Court Benchs Synthétiques \nSous-titre Sous-titre #1 \n3DMark CPU Profile #882B32 JEDEC 10453 \n3DMark CPU Profile #28948D XMP 10476 \n3DMark CPU Profile #AAA187 OC 10467 \n3DMark Night Raid #882B33 JEDEC 12747 \n3DMark Night Raid #28948D XMP 12978 \n3DMark Night Raid #AAA188 OC 13040 \nPCMark Extended #882B34 JEDEC 4944 \nPCMark Extended #28948D XMP 5005 \nPCMark Extended #AAA189 OC 5020 \nPCMark Essentials #882B35 JEDEC 11661 \nPCMark Essentials #28948D XMP 11752 \nPCMark Essentials #AAA190 OC 11810 \nPCMark Productivity #882B36 JEDEC 8168 \nPCMark Productivity #28948D XMP 8224 \nPCMark Productivity #AAA191 OC 8263 \nPCMark Digital Content Creation #882B37 JEDEC 7321 \nPCMark Digital Content Creation #28948D XMP 7399 \nPCMark Digital Content Creation #AAA192 OC 7389 \nPCMark Gaming #882B38 JEDEC 2316 \nPCMark Gaming #28948D XMP 2372 \nPCMark Gaming #AAA193 OC 2381 \nProcyon AI MWL #882B39 JEDEC 148 \nProcyon AI MWL #28948D XMP 155 \nProcyon AI MWL #AAA194 OC 157 \nProcyon OpenVINO #882B40 JEDEC 113 \nProcyon OpenVINO #28948D XMP 115 \nProcyon OpenVINO #AAA195 OC 116

Avant de parler résultats, pour ceux qui ne connaitraient pas ces outils en voici un petit détail. 3DMark est utilisé deux fois, CPU Profile permet de faire chauffer le CPU dans du rendu 3D et Night Raid est un bench "Gaming" conçu pour les iGP et solutions mobiles. La suite PCMark fait elle tourner différents tests en usage bureautique, professionnel et jeu. Enfin Procyon est utilisé pour des tests basés sur l'IA avec deux modèles, AI MWL de chez Microsoft et OpenVINO d'Intel. L'IA faisant de plus en plus parler, nous nous sommes dit qu'il serait intéressant de l'intégrer à nos tests.

Sur ces différents outils, l'écart n'est pas énorme et les gains en passant de l'un à l'autre sont pour le moins marginaux. Notre profil OC prend les devants, mais de peu, et il prouve que l'on peut faire plus avec moins. Encore une fois, c'est un écart qui n'aura pas d'impact sur le ressenti à l'utilisation.

Bench applicatif

Et en usage réel, qu'est-ce que cela donne ?

Test • G.Skill Ripjaws S5 DDR5-6800 CL34 32Go x2 - Applicatif

1Secondes, le moins il y en a le mieux c'est (excepté Stockfish et Blender) Titre Couleur Handbrake H264 Handbrake H265 Handbrake AV1 Stockfish Y-Cruncher Blender Monster Blender Junkshop Blender Classroom \nTitre Court H264 H265 AV1 Stockfish Y-Cruncher Monster Junkshop Classroom \nSous-titre en secondes en secondes en secondes Noeuds / seconde en secondes Blender 3.6.0 (samples/min) Blender 3.6.0 (samples/min) Blender 3.6.0 (samples/min) \nJEDEC #28948D 283 243 312 36899109 74.562 149.364 95.288 72.355 \nXMP #AAA187 274 238 305 40130110 69.733 152.427 99.702 73.028 \nH&OC #882B32 274 238 305 41972044 69.575 153.454 100.102 73.264

Les benchs c'est bien, mais les cas réels aident aussi à se faire une idée. Les résultats sont ici aussi serrés entre profil XMP et notre OC. Sur Blender ils sont au coude à coude avec un léger avantage pour notre profil. En encodage sur Handbrake, les résultats sont identiques. Sur Y-Cruncher même topo, par contre sur Stockfish le nombre de noeuds par secondes affiché par notre profil est notablement supérieur au résultat du profil XMP. Ce test a été réalisé 3 fois de plus pour vérifier la chose et le résultat a été identique. Nous touchons certainement ici un moment où la surconsommation joue en défaveur du processeur qui en chauffant plus offre des performances moindres.

Et en jeu alors ?

On lance Diablo III et on fait plusieurs passes pour voir sur chaque réglage s'il y a un impact et, si c'est le cas, de quelle ampleur.

Test • G.Skill Ripjaws S5 DDR5-6800 CL34 32Go x2 - Diablo III

3FPS, plus y en a mieux c'est Titre Couleur Diablo III \nTitre Court Diablo III \nSous-titre Fresh Meat! \nFPS #882B32 JEDEC 48.165 \nFPS #28948D XMP 48.188 \nFPS #AAA187 OC 48.748 \n1% Low #882B33 JEDEC 20.534 \n1% Low #28948D XMP 20.976 \n1% Low #AAA188 OC 20.413 \nMin FPS #882B34 JEDEC 15.927 \nMin FPS #28948D XMP 15.581 \nMin FPS #AAA189 OC 15.065

Rappelons que si notre choix s'est porté sur Diablo III, c'est pour utiliser l'iGP de notre Core i5-13600K et donc pour qu'il pompe dans la RAM puisqu'il n'a pas de VRAM, ce qui maximise les effets en jeu. La différence ici est risible, tant entre JEDEC et XMP qu'entre XMP et OC. Avec un demi FPS de mieux, ça ne mérite même pas d'être relevé.

Conclusion

Sans changer de crèmerie, on a changé de rayon en testant ce kit F5-6800J3445G32GX2-RS5K de chez G.Skill. Tout le savoir faire de la marque, avec moins d'accent mis sur l'esthétisme et en se concentrant sur l'essentiel. Un PCB bien monté, des composants ayant fait leur preuve et un système de dissipation discret qui permettra d'obtenir des températures de fonctionnement correctes pour ce type de composant. Avec 64 Go de DDR5 avec la possibilité de taper les 7000 MT/s et de la marge pour qui aime overclocker (nous ne saurons que vous conseiller d'underclocker tant le gain est plus intéressant), c'est un kit qui semble conçu pour vous accompagner un petit moment. Que vous soyez fan de sobriété (ou de boîtier fermé) ou à la recherche d'un kit souple vous permettant de le calibrer à votre sauce, celui testé ce jour devrait répondre à vos besoins. Vous êtes d'ailleurs plutôt profil tout prêt ou bricolage maison ?

Ghiom

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