Une étape importante franchie pour les procédés 20A et 18A chez Intel

Intel a annoncé hier avoir franchi une étape importante dans sa grande mission - lancée par Pat Gelsinger - pour récupérer la couronne de leader technologique de l'industrie du semiconducteur d'ici 2025. Le fondeur affirme avoir complété la conception de son procédé de fabrication 18A - un procédé de classe 1,8 nm - et 20A - classe 2 nm. Qu'entend par-là l'américain ? Eh bien qu'il a achevé la détermination de points tels que les spécifications, les matériaux, les exigences et les objectifs de performance pour les technologies en question, mais cela ne veut pas dire qu'elles sont déjà prêtes à être exploitées commercialement par Intel ou par sa division Intel Foundry Services pour sa future clientèle (a priori 7 des 10 plus gros clients des fondeurs et 43 clients potentiels à ce jour selon le PDG). Pour cela, il va encore falloir attendre un petit peu, mais à peine, les procédés étant de toute évidence amenés à s’enchaîner chez Intel d'ici à 2025, si tout se passe comme prévu.

Certains diront peut-être qu'il s'agissait là de l'étape « facile » et que le véritable défi arrivera lorsqu'il s'agira de s'en servir dans le cadre d'une production en volume, ou pas. Bien entendu, même si tout semble avancer plutôt rapidement en ce moment (selon les dires d'Intel, chez qui tout va évidemment pour le mieux dans le meilleur des mondes), l'on ne peut raisonnablement totalement écarter la possibilité de retards ultérieurement, surtout que l'historique récent d'Intel (2015 attend toujours ses puces 10 nm) n'invite pas vraiment à l'optimisme non plus, même s'il y a une volonté apparente de faire (beaucoup) mieux. En somme, la route est encore longue et assurément toujours semée de pas mal d’embûches, et pas nécessairement prévisibles. Néanmoins, à ce stade des prototypes de puces basés sur ces procédés sont en principe aussi déjà en activité dans les laboratoires d'Intel.

Pour rappel, le 20A est censé être prêt à débuter sa carrière commerciale durant la première moitié de 2024 et pourrait permettre à Intel de dépasser subitement ses principaux concurrents, à savoir TSMC et Samsung. Ce procédé aura notamment la particularité d'introduire les transistors RibbonFET (le gate-all-around à la Intel) et les PowerVia avec le système BackSide Power Delivery Network dans le catalogue du fondeur. En plus de réduire encore la taille des transistors, le 18A devrait profiter de versions améliorées de ces mêmes technologies, entre autres. Initialement planifiés pour 2025, les progrès du 18A seraient tels qu'Intel a décidé d'avancer son introduction officielle à la seconde moitié de 2024. Le hic, c'est que le fondeur devrait pendant un temps faire sans les nouveaux Twinscan EXE High-NA avec une ouverture numérique de 0,55, futurs jouets de luxe d'ASML qui n'arriveront qu'en 2025, et donc se contenter de l'équipement existant. Rendez-vous en 2025 pour les premières puces à la 20A ? En tout cas, Intel n'a pas vraiment le droit à l'erreur... (Source : Tom's, Intel)