Mi-aout, Intel venait d’échouer dans sa tentative d’acquisition de Tower Semiconductor, un rachat essentiellement bloqué par la Chine. Cette fusion avait notamment pour objectif de donner au fondeur israélien plus de capacité de production, ce dont Tower manque cruellement en ce moment et se retrouve ainsi dans l’impossibilité de faire croitre ses ventes, alors que sa clientèle est toujours plus gourmande et ne cesse d’en redemander. Pour Intel, l’idée était de se servir de Tower pour pénétrer un marché n’étant à ce jour pas couvert par son propre catalogue. En fin de compte, les deux fondeurs ont trouvé une autre approche pour accomplir certaines des ambitions initiales. En bref, Intel Foundry Services va donner de la place dans l’une de ses usines pour l’équipement de production acheté par Tower Semiconductor ! Intel va donc faire produire chez lui sur du wafer 300 mm pour Tower, et ce dernier va en contrepartie investir jusqu’à 300 millions de dollars en outils lithographiques et autres équipements fixes pour l’installation d’Intel.
Alors que nous regardons vers l’avenir, notre principal objectif est d’étendre nos partenariats avec les clients grâce à la fabrication à grande échelle de solutions technologiques de pointe. [...] Cette collaboration avec Intel nous permet de répondre aux demandes de nos clients, en mettant particulièrement l’accent sur la gestion avancée de l’alimentation et les solutions en silicium sur isolant à radiofréquence (RF SOI), avec une qualification complète du processus prévue en 2024. Nous considérons cela comme une première étape vers plusieurs solutions synergiques uniques avec Intel.
Quelques mots de Russell Ellwanger, directeur général de Tower Semiconductor.
Nous avons lancé les services de fonderie Intel avec une vision à long terme visant à offrir la première fonderie de système ouverte au monde, qui réunit une chaîne d’approvisionnement sécurisée, durable et résiliente avec le meilleur d’Intel et de notre écosystème. [...] Nous sommes ravis que Tower reconnaisse la valeur unique que nous apportons et qu’ils nous aient choisis pour ouvrir leur couloir de capacité de 300 mm aux États-Unis.
Quelques mots de Stuart Pann, vice-président principal d’Intel et directeur général des services de fonderie d’Intel.
En effet, Intel a trouvé de la place dans son Fab 11X situé à Rio Rancho (Nouveau-Mexique), celui-là même qui accueillait jadis une portion de l’activité de conception et de fabrication de la division Optane, désormais morte. Cette usine est également en cours d’expansion, notamment pour permettre le packaging avancé de semiconducteur en gros volume, tel qu’avec la technologie Foveros. Pour l’anecdote, elle sera d’ailleurs seulement la seconde fab d’Intel à avoir cette capacité, l’autre se trouve en Oregon, mais celle-ci ne le fait qu’à petite échelle. Malgré tout ce qui s’y passe visiblement déjà, c’est en tout cas dans l’expansion toujours en cours du Fab 11X qu’Intel va faire de la place pour l’équipement de Tower, à raison d’une capacité de 600 000 couches photolithographiques par mois. Ce chiffre peut paraitre grand, mais sans savoir combien de couches nécessitent en moyenne les produits de Tower, il ne nous dit pas grand-chose. En considérant que des puces pas ou peu avancée peuvent très rapidement grimper à 30 couches, ceci donnerait à Tower une capacité de 20 000 wafers mensuels. Forcément, plus de couches signifieront tout simplement un volume de wafer moins important.
Mais que s’agira-t-il d’y produire ? Peu a été dit à ce sujet pour l’instant par les deux intéressés, mais la production de BCD (bipolar CMOS-DMOS ) en 65 nm a été sous-entendue, de même que l’utilisation d’un procédé 65 nm RF-SOI (Radio Frequency Silicon-On-Insulator). L’usage de ce dernier représenterait par ailleurs une première pour Intel, qui n’a jamais touché de SOI d’aucunes sorte.
En somme, Intel (Foundy Services) va pouvoir utiliser pleinement la capacité de son Fab 11X (ci-dessus) sans avoir à investir seul dans tous les équipements (couteux) requis, en plus de contribuer à se faire un nom en tant que fournisseur de semiconducteur et se faire la main avec d'autres technologies, tandis que Tower va ainsi pouvoir élargir son activité et son marché, et donc continuer à croitre. Tout le monde y gagne et ce n’est a priori que le début ! (Source : Intel, Tower Semi, Anandtech)
