Alors que l'armée chinoise est de plus en plus menaçante envers Taïwan, plusieurs sociétés ont commencé à exprimer leurs craintes concernant leur business avec TSMC et les capacités du fondeur à maintenir sa production et ses livraisons si la situation venait à empirer avec la Chine. Qu'en est-il de NVIDIA ? Dans ce climat tendu, tout le monde en vient à essayer interpréter les moindres déclarations de Jen-Hsun Huang comme encore très récemment alors qu'il disait du bien d'un nouveau procédé de fabrication chez Intel, tout en rappelant que les verts sont également en partenariat avec Samsung.
Dans un souci de ménager sûrement TSMC et alors qu'il venait tout juste en plus de profiter de son passage à Taipei dans le cadre du Computex 2023 pour avoir un dîner avec Morris Chang, fondateur de TSMC, Jen-Hsun Huang en a profité pour s'adresser à la presse ce 1er juin 2023 et plus précisément Reuters afin de dissiper les doutes naissants d'une collaboration revue à la baisse avec Taïwan Semiconductor.
Pour résumer ses propos, il a indiqué que "NVIDIA se sentait en toute sécurité par rapport aux chaînes de fabrication", après en avoir discuté avec TSMC. Il a également indiqué que ce sentiment de sécurité est également lié "à l'excellente stratégie de TSMC qui consiste à s'implanter en différents lieux géographiques", y compris l'usine TSMC en Arizona qui "va apporter diversité et résilience" à la production des verts. Huang a voulu rappeler que "TSMC fait partie intégrante de la diversité stratégique de NVIDIA" ou encore que "c'est une compagnie "avec une immense capacité et une incroyable agilité". Pour finir, Reuters se serait ainsi vu confirmer que NVIDIA va compter sur TSMC pour sa prochaine générations de puces et donc notamment les GeForce 50 qui nous intéressent grandement en tant que passionnés de Hardware.
Est-ce vraiment étonnant ? Rappelons-nous que même Intel va taper (pour taped! xD) sur TSMC pour le 3nm au lieu de son 20A pour les CPU haut de gamme de l'année prochaine.
Il aurait été étrange que nVidia se tourne vers Intel alors qu'Intel n'a même pas confiance en son propre procédé de gravure pour des puces de hautes performances.
Pour intel c'est un peu différent
Le 20a est comme le intel 4 uniquement prévue pour des transistors utilisable en cpu
Pour une plus large utilisation il faudra attendre le 18a
Entre l intel 3 et le n3e ils ont préféré le n3e
La rumeur veut que nvidia reste en monolithe sur cette gen
Ça serait une erreur la densité de la sram ne progresse pas et la sram est maintenant en très grande quantité dans un gpu
Autant la payer moins cher en faisant au minimum comme amd et rdna 3
Bah un design, ça s'esquisse et reste ne gestation un paquet d'années en avance. Lorsqu'ils ont vu AMD débarquer avec ses chiplets et jugé qu'effectivement, c'était une idée intelligente à suivre, le design de leur prochaine gen était probablement déjà trop avancé pour prendre un virage à 90° à ce stade là. Ça arrivera sur celle d'après, sans aucun doute. D'autant qu'un GPU, paraît que c'est compliqué à splitter en dies séparé. AMD a commencé à séparer ses MCD et GCD, mais l'explosion du GCD en plusieurs dies, ça arrivera plus tard.
Je dis de faire comme rdna 3 minimum
Donc séparer les contrôleurs ram et le cache du die gpu
Diviser le die gpu c'est l'avenir je pense mais c'est un peu tôt
Je pense qu'on passera par un empilement en 3d pour y arriver
Attention pas 2 die gpu empilé mais un die tuille en dessous et x die gpu au dessus comme ponte vecchio d'intel
Les interconnexion sont plus rapides que sur un pcb ou un interposé
J'avais lu quelque part que le problème était plutôt dans la répartition des tâches. Si c'était mal fait, le système pouvait rapidement voir ça comme une carte multi-gpu, plutôt qu'un gpu unifié à multiple dies. Avec gros impact sur les drivers et les moteurs. Qu'ils soient superposé ou à plat n'y changera pas grand chose. Mais ils finiront bien par trouver des solutions.