C'est que si les planètes sont alignées, et que le ciel se montre clément, alors c'est cette semaine que le voile devrait être levé sur les Core Ultra 200. Ce lancement revêt une importance capitale pour Intel, qui va devoir montrer patte blanche afin de regagner la confiance des clients. Malgré une année 2024 compliquée, c'est pourtant dans un contexte de lancement mi-figue mi-raisin des Ryzen 9000 que le géant bleu a une carte à jouer. Les tests diront ce qu'il en est du nouvel échiquier des valeurs, du moins tant que les Ryzen 9000X3D ne sont pas lancés. En tout cas, les processeurs sont dans les mains des testeurs, et même de certains plus déchainés que d'autres. C'est ainsi que Madness727 sur X a entrepris de virer la capsule protectrice d'un Core Ultra 200S, capsule autrement connue sous le nom de heatspreader. On notera que son cliché montre la dernière carte mère ASRock dédiée aux overclockeurs, la Z890 TAICHI OCF dont on vous a touché un mot la semaine dernière. Voici l'image en question du CPU déliddé :
On y voit les deux tuiles les plus performante à gauche, montrant tout d'abord la tuile de l'iGPU Xe, ayant 4 unités actives (tuile fine toute à gauche), puis les 8 cœurs Performance propulsés par l'architecture Lion Cove ainsi que les 16 cœurs Efficience animés par l'architecture Skymont (tuile rectangulaire format paysage, bas droit). Comme prévu, une tuile (rectangulaire format portrait, centre gauche) est dédiée au SoC et aux entrées/sorties diverses (PCIe 4.0, liens entre les tuiles, etc), et une autre se charge du contrôleur Thunderbolt 4 (centre haut). Enfin, une dernière est factice, et sert à assurer la congruence de la capsule sur les multiples dies, afin d'avoir une pression plus efficace du ventirad et limiter les risques de casse de l'un d'entre eux à l'assemblage.
Avec cette image, on comprend dès lors un peu mieux pourquoi les fabricants de ventirads et d'AIO parlent d'un offset pour les CPU LGA1851. Si vous vous souvenez de ce billet, vous avez pu voir que le gros de la chaleur émise est déporté sur le côté, et n'est pas au centre des dies. Cela s'explique par la présence du chiplet Lion Cove dans cette zone, ce dernier n'étant pas au centre des dies, mais occupant une portion limitrophe. Bon sang, mais c'est bien sûr !
J'aimerais bien savoir si c'est réellement moins cher que du monolithe
Il est plus facile de produire plusieurs petites puces qu'une seule grosse puce complexe, et un seul défaut sur cette dernière rendra souvent le tout bon pour la poubelle. Ça permet donc aussi d'avoir de meilleurs rendements et de pouvoir placer bien plus de puces sur un wafer. Théoriquement, les couts de productions devraient être moindres, oui.
Oui mais tu as le coût de l'interposé et de l'emballage de toutes les puces
Et une puce monolithe en n3b par exemple serait plus petite que la somme de toutes les puces
Au fond, il faut se dire que si les fabricants le font ainsi, c'est qu'ils s'y retrouvent bien quelque part, d'une manière ou d'une autre. Mais on n'aura jamais des chiffres précis de leur part sur ce genre de question...
il y a aussi un coté flexible
arrow lake p tu change juste le die compute tu refait pas un die complet la c'est moins cher