Lors d’une conférence, le PDG d’ASML, Christophe Fouquet, a récemment annoncé l’installation du second système EUV High-NA chez Intel ! Ceci suit l’installation d’un premier Twinscan EXE:5000 EUV High-NA au début de l’année, également dans l’usine de recherche d’Intel à Portland, Oregon. Apparemment, la nouvelle machinerie est plus simple à installer que les systèmes lithographiques EUV actuels, car elle peut en partie être assemblée directement chez le client, plutôt que d’avoir à démonter et à réassembler le tout. Cette nouvelle approche devrait être de gain de temps et d’argent, avec des livraisons pouvant être plus rapides. De ce fait, le PDG estime qu’il est peu probable que les systèmes Twinscan EUV High-NA souffrent des mêmes retards de livraisons que les systèmes EUV.
De son côté, Mark Phillips, le directeur du matériel lithographique chez Intel a confirmé que l’installation du second système a effectivement été réalisée avec succès. Celle-ci aurait même été effectuée plus rapidement grâce à l’expérience acquise durant la première installation. Il a expliqué que toute l’infrastructure nécessaire au nouveau système est maintenant en place et que les travaux d’inspections des masques pour l’EUV High-NA ont pu commencer comme prévu. Il a également souligné que les améliorations offertes par rapport aux machines EUV sont supérieures aux attentes. Enfin, selon lui, le passage à la production pourrait ne pas demander beaucoup d’effort supplémentaire. Tant mieux, parce qu'Intel prévoit de tout miser sur le High-NA pour son procédé Intel 14, lequel devrait officiellement entrer en production de masse aux alentours de 2026-2027. Néanmoins, compte tenu des délais de mise en service généralement de plusieurs longs mois, 2026 parait un poil optimiste à ce stade. Mais allez savoir quelle est la définition vraiment donnée à "production en masse" dans ce contexte par Intel... Mais pour qu’il y ait du 14A disponible aux clients d’Intel Foundry, il faudra probablement attendre que le fondeur finisse son complexe en Ohio, qui devait auparavant entrer en service en 2025, mais dont l’échéance a été vaguement repoussée à 2026.
En tout cas, c’est en partie avec son adoption anticipée des scanners EUV High-NA d’ASML qu’Intel espère toujours reconquérir son titre de leader technologique. Bien entendu, les concurrents aussi sont maintenant sur le coup. ASML avait précédemment confirmé que le premier système EUV High-NA sera livré à TSMC encore cette année. Officieusement, il serait d’ailleurs arrivé en septembre. Par conséquent, le fondeur taïwanais aurait donc logiquement aussi commencé à faire joujou avec. Samsung est également dans le carnet de commandes d’ASML pour cet équipement. Néanmoins, face aux difficultés de Samsung Foundry, le nouveau vice-président Jun Young-hyun aurait décidé d’en réduire les quantités commandées. (Source : TechNews Taiwan, TrendForce)
Sacré bête 😍
Quel plaisir ca doit être de bosser sur ce genre de bestiole 😃
Pour un ingénieur, j'imagine. Je me demande bien quelle est la fiabilité de ces engins, à quelle cadence il faut changer les pièces, etc.
Même en temps que "technicien" quel plaisir ca doit être :p
Bon après les machineries "complexes" m'ont toujours fasciné :p