Ce n'est un secret pour personne : l'envolée des performances des puces électroniques est en partie dépendante de la libération de leur consommation électrique. Un relâchement des TDP qui devient de plus en plus tentant ces dernières années alors que l'IA est au cœurs de tant de préoccupations et qu'elle est insatiable en besoin de puissance de calcul. Quasiment toutes les sociétés impliquées de près ou de loin dans le refroidissement des serveurs doivent en ce moment même être en train de faire fumer les cerveaux et les essais internes pour mettre au point les refroidisseurs de demain, qui permettront de laisser les puces exploiter davantage de watts qu'elles ne le font aujourd'hui sans pour autant partir en fumée. Beaucoup le font plutôt en silence, mais il en est une qui vient de décider d'afficher son projet au monde entier : Microsoft.
Le concept, en soi, n'est pas révolutionnaire et plusieurs sociétés travaillent sans aucun doute en ce moment sur des solutions équivalentes. L'idée est de graver directement dans la couche supérieure de la puce (qui en réalité plutôt son dos d'ailleurs...) des microcanaux dans lesquels un fluide de refroidissement pourra voyager. On sait de longue date maintenant que ce type de solution a un potentiel énorme, mais Microsoft va plus loin en cette fin septembre 2025 en allant jusqu'à avancer des valeurs obtenues après réalisation de prototypes.
Microsoft indique s'être associé à la startup suisse Corintis pour mener son projet en s'aidant de l'IA pour générer les designs de microcanaux les plus efficaces possibles. Les résultats sur les prototypes vendraient du rêve, puisque Microsoft annonce être parvenu à baisser de 65 %, donc quasiment diviser par trois l'augmentation de la température au sein des puces adoptant le design à refroidissement microfluidique par rapport à un GPU surmonté d'un watercooling avec une "plaque froide" en cuivre comme on le voit de manière traditionnel. Microsoft annonce qu'il serait possible d'atteindre grâce à la microfluidique des capacités de refroidissement dépassant les 1000 W par cm², et donc d'envisager de rafraichir sans sourcilier des GPU consommant plusieurs milliers de watts. Cela tombe bien, puisque selon certaines estimations récentes, le nouvel étendard de NVIDIA attendu pour fin 2027 et baptisé Rubin Ultra pourrait consommer 2300 W par puce.
Nous vous mettons ci-dessous la petite vidéo de présentation mise en ligne par Microsoft pour aller avec cette annonce du "Microfluidics Cooling", deux publications ensuite toujours de Microsoft sur le sujet et enfin deux publications plus scientifiques sur ce thème, également relayées par la société.
La publication officielle d'annonce du refroidissement microfluidique de Microsoft
Un PDF complémentaire de Microsoft avec quelques données et schémas
Une première recherche sur le sujet citée par Microsoft
Et une seconde si vous voulez encore plus de données scientifiques
Tsmc bosse dessus aussi
J'ai peur que ça reste cantonné au serveur car trop cher meme une fois déployé a grande échelle
AMD aussi bosse dessus visiblement, et sûrement bien d'autres même s'ils ne le crient pas (encore) sur tous les toits.