Micron Hbm4

Prête à répondre aux exigences des futurs accélérateurs de NVIDIA et AMD ?

Les acteurs en course pour la HBM4 se compte sur les doigts d'une seule main, puisqu'ils ne sont que trois : Micron, SK hynix et Samsung ! La lutte s'annonce d'ores et déjà rude pour avoir les faveurs de NVIDIA en particulier, mais aussi d'AMD. À ce jour, c'est SK hynix qui a le plus profité de la vague des accélérateurs pour l'IA. Cependant, il va de soi que ni Samsung ni Micron n'ont l'intention de baisser les bras et de laisser leur échapper un marché à si fort potentiel ! Au fond, ce n'est pas vraiment dans l'intérêt des clients non plus d'avoir un seul fournisseur, puisque ce dernier pourrait plus facilement dicter ses conditions tarifaires, alors que la HBM4 s'annonce d'ores et déjà très couteuse. Pour ce faire, les gros clients comme NVIDIA et AMD ont notamment demandé aux producteurs de HBM de créer une mémoire capable de supporter la croissance exponentielle de la puissance de leurs puces pour l'IA. En parallèle, la HBM4 va aussi devoir répondre à une demande de mémoire HBM customisée selon un besoin spécifique. Ceci devrait donc ouvrir de nouvelles possibilités pour que les différents producteurs puissent se démarquer. 

Lors de l'annonce de ses derniers résultats trimestriels, par ailleurs aux chiffres records, Micron a aussi confirmé que sa première HBM4 12-Hi est dans les temps pour accompagner les futures plateformes. Le constructeur explique également avoir revu à la hausse les spécifications de sa nouvelle génération de mémoire HBM, qui pourra désormais, selon la configuration, atteindre 11 Gb/s de débit par pin et 2,8 To/s de bande passante par pile ! C'est au-delà des spécifications du JEDEC et supérieur à ce que SK hynix et Samsung ont annoncé jusqu'à présent. Toutefois, la technologie étant encore en phase de perfectionnement, il n'est pas à écarter que la concurrence puisse, elle aussi, revoir à la hausse certaines spécifications avant le début de la production en volume et une commercialisation courant 2026. Contrairement à SK hynix et Samsung, qui espèrent commencer la production de la HBM4 encore cette année, Micron prévoit de le faire en 2026. L'américain a tout de même pu confirmer que les premiers échantillons de sa HBM4 aux spécifications mentionnés ci-dessus et dont la production avait commencé en juin dernier ont déjà été distribués aux futurs clients potentiels. 

Il est évidemment encore trop tôt pour dire qui des trois acteurs en lice pour la HBM4 aura le plus la faveur de NVIDIA et d'AMD. En supposant qu'aucun ne se plante dramatiquement en chemin comme l'a fait Samsung avec la HBM3(E), il y a fort à parier qu'elles seront toutes sollicitées pour éviter un monopole. Samsung et Micron avaient raté le coche avec la génération précédente, sur laquelle SK hynix avait beaucoup parié très tôt, bien avant les deux autres, d'où le succès phénoménal du nouveau géant coréen. Mais avec la HBM4, le rapport de force semble plus équilibré, à première vue. 

HBM4 JEDEC Micron SK hynix Samsung
Taille du bus 2048-bit 2048-bit 2048-bit 2048-bit
Débit par pin jusqu'à 8 Gb/s jusqu'à 11 Gb/s jusqu'à 10 Gb/s jusqu'à 10 Gb/s
Bande passante par pile 2,0 To/s 2,8 To/s 2,56 To/s 2,56 To/s
Densité

Initiale : 24 Gb
Plus tard : 32 Gb

Initiale : 24 Gb
Plus tard : 32 Gb
Initiale : 16 à 24 Gb
Plus tard : 32 Gb
Initiale : 24 Gb
Plus tard : 32 Gb
Hauteur de pile 4-Hi, 8-Hi, 12-Hi, 16 Hi Initiale : 12-Hi
Plus tard : 16-Hi
Initiale : 12-Hi
Plus tard : 16-Hi
Initiale : 12-Hi
Plus tard : 16-Hi
Capacité par pile jusqu'à 64 Go 36 Go
48 - 64 Go planifiés
36 Go
48 - 64 Go planifiés
36 Go
48 - 64 Go planifiés
Gain d'efficacité + 30 % +40 % 30 - 40 % 20 %
Procédé de gravure DRAM en 10 nm
+
Base logique en 12 / 5 nm
1b + 5 / 12 nm TSMC 1c + 4 nm Samsung 1β + 5 / 12 nm TSMC
Emploi du temps Standardisation 2024-25
Adoption en 2026
2026 2026 2026

Micron Hbm4

Matt


  • Avec 8 stack ça ferait 22.4 To/s de bande passante pour un seul GPU ? Miam miam...
    Ca va sans doute couter 2 bras et 3 reins malheureusement... 

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