La chaleur dégagée par les CPU est un problème en cours de traitement chez AMD

Les processeurs de dernière génération sont quand même des monstres de puissance. Si jamais vous ne le saviez pas, ou pas trop, ou oui mais sans jamais vraiment vous y être intéressés, il faut lire ce test ou encore celui-là, de la lecture idéale pour un 1er novembre férié ! Il y a peu de choses qui leur résiste, et ils épaulent franchement bien nos cartes graphiques, reculant la limitation CPU bien souvent en 1080p par rapport à ce qui se faisait il y a 5 ans en arrière grosso modo. Ces performances proviennent de la conjonction de deux facteurs ! Le premier est le procédé de gravure qui permet de coller beaucoup plus de transistors, le second provient de l'architecture hybride, et/ou en chiplets selon le constructeur. Personne ne faisant d'omelette sans casser des œufs, les résultantes de ces avancées sont une consommation élevée en charge, et un dégagement thermique qui l'est tout autant. Nous vous le rappelons souvent dans nos tests, mais coller toujours plus de transistors sur des surfaces toujours plus petites engendre des difficultés pour évacuer ce fléau qui est la chaleur. La surface d'échange avec le heatspreader devenant ténue, il y a une grosse concentration calorifique dans une surface petite, tant et si bien que les ventirads les plus costauds, ou les AIO les plus solides peinent à dissiper tout ce binz, c'est le retour de throttling que l'on pensait disparu, surtout présent sur les flagships d'AMD et d'Intel !

C'est un réel problème pour les concepteurs de puces, mais comment y remédier vu que la tendance va vers une majoration de ces phénomènes (gravure plus fine, plus de transistors, surface d'échange réduite) ? AMD a donné une interview à Quazar Zone (nous sommes a priori capables de piger la langue du site une fois ingurgitée la quantité sympathique d'un litre de Pastis, sinon c'est pas facile) et ne vous attendez pas à une réponse efficace, car derrière l'unique réponse des rouges se cache en fait un constat d'échec, Intel devrait avoir le même de l'autre côté de la frontière ! Eh bien AMD bosse avec TSMC pour maximiser les procédés de gravure. Il y a plein de biais par lesquels il serait possible d'améliorer tout ça, mais il est dépendant de l'expertise de TSMC et ne viendrait donc pas forcément d'une idée ou d'une révolution technique venue d'AMD. C'est forcément compliqué a admis David McAfee, mais améliorer ses chiplets serait la solution. Parallèlement à ça, il existe encore des façons faciles, on pense à Der8auer qui avait mis du métal liquide sur le die de son Raptor Lake Refresh Core i9-14900K, ce qui avait conduit à la perte de 12 °C. Mais il faut aussi rendre à AMD ce qui lui appartient, le géant rouge du CPU a déjà fait cela depuis des années, c'est donc un levier d'amélioration qui saute pour AMD. De plus, ses puces haut de gamme sont moins sujettes au throttling, preuve que ça fonctionne. LN2 pour tous ? C'est pas gagné ! Le Peltier ? Cela n'a jamais bien marché pour les mêmes raisons ! Qui a une (très très bonne) idée ? Cesser la course aux MHz et mieux paralléliser, pourquoi pas !